Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED): Home

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Wir zeigen, was passiert

Neues aus dem Verband

Datum: 25.06.2026
Ort: Berlin

34. FED-Konferenz in Bamberg: Elektronik neu denken

Am 23. und 24. September 2026 wird Bamberg zum zentralen Treffpunkt der Elektronikbranche. Unter dem Motto „Elektronik neu denken – vernetzt, intelligent, resilient“ lädt der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) zu seiner 34. Jahreskonferenz ein. Die Highlight-Veranstaltung gilt als die wichtigste Plattform für alle Akteure, die Verantwortung in der Elektronikbranche tragen.

Datum: 22.06.2026
Ort: Salzburg/Puch bei Hallein

Der 4. FED Austrian Electronics Day vernetzt die österreichische Elektronikbranche

Mit einer erfolgreichen vierten Auflage des Austrian Electronics Day zieht der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED) eine durchweg positive Bilanz. Am 18. Juni 2026 versammelten sich rund 100 Fach- und Führungskräfte der österreichischen Elektronikindustrie im Techno-Z Urstein, um technologische Trends zu diskutieren, sich mit Fachleuten auszutauschen und neue Netzwerke zu knüpfen.

Datum: 18.06.2026
Ort: Berlin

Erfolgreiche Rezertifizierung: Fachverband Elektronikdesign und -fertigung bestätigt hohen Qualitätsstandard nach ISO 9001:2015

Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED) hat sein Qualitätsmanagementsystem erfolgreich rezertifiziert. Im Rahmen eines externen Audits wurde der Nachweis erbracht, dass das Managementsystem des Verbandes die Anforderungen der internationalen Norm ISO 9001:2015 vollständig erfüllt.

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Wir stärken Ihre Skills

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– Aus- und Weiterbildung

Datum: 31.08. - 04.09.2026
Ort: Neustadt/Aisch

ZED Level II - Leiterplatten-Baugruppen-Design 1

Der Kurs bietet einen umfassenden Einblick in das Rüstzeug des Designers und befähigt die Teilnehmer, das Wissen aus den verschiedenen Bereichen von der Elektrophysik bis zu Löt- und Testverfahren interdisziplinär zu vernetzen.

Datum: 07.09. - 11.09.2026
Ort: Neustadt/Aisch

ZED Level III - Leiterplatten-Baugruppen-Design 2

Der Kurs bietet eine Einarbeitung in die spezifischen Wissensgebiete EDA-Software und Bauteilebibliotheken. Weiterhin stehen die Grundlagen und Weiterentwicklungen von einfachen bis zu höchst komplexen Bauteilen mit High-Speed- und Sonderanforderungen im Fokus.

Datum: 08.09.2026
Ort: Berlin

Signal Integrity Simulation

Praktische Anwendung beim PCB Entwurf, Übersicht über die Grundlagen, Einführung in die verwendeten CAD und Simulationstools, Praktische Übungen zur Signal Integrity Simulation (Pre- und Postlayout)

Datum: 09.09.2026
Ort: Berlin

Power Integrity Simulation

Praktische Anwendung beim PCB Entwurf, Übersicht über die Grundlagen, Einführung in die verwendeten CAD und Simulationstools, Praktische Übungen zur Power Integrity Simulation (Pre- und Postlayout)

Datum: 14.09. - 17.09.2026
Ort: Fulda

IPC-A-610 Rev. H CIS/Spezialist

Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen - Im Kurs für CIS/Spezialisten werden die Inhalte der IPC-A-610 praxisnah vermittelt und die Anwendung in Fertigung, Qualitätssicherung und Wareneingang aufgezeigt.

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Wir gestalten Austausch

Veranstaltungen, die verbinden.

Austrian Electronics Day

Dauer / Zeitraum: 26.11.2026
Ort: Dornbirn bei Mohrenbräu

10-13 Nov.

electronica 2026

Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik

Dauer / Zeitraum: 10.11.-13.11.2026
Ort: München

20 Okt.

Typ: Regionalgruppe

FED vor Ort bei MOBA Mobile Automation

Dauer / Zeitraum: 20.10.2026
Ort: Frankfurt

15 Okt.

Typ: Regionalgruppe

FED vor Ort bei ASTRON Electronic

Dauer / Zeitraum: 15.10.2026
Ort: Feistritz an der Gail

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