Multi Circuit Boards Ltd.
Die Multi Circuit Boards Ltd. ist einer der größten europäischen Lieferanten kundenspezifisch produzierter Leiterplatten- Prototypen und Serien. Preise und Lieferzeiten können jederzeit mit dem Leiterplatten-Online-Kalkulator ermittelt werden.
Angebot: Hochwertige Leiterplatten Prototypen und Serien mit 1-48 Lagen ab 1AT Express, Flex- und Starrflex Platinen, Metallkern Leiterplatten (auch durchkontaktiert), Dickkupfer-, Hochfrequenz- und Hoch-TG-Lösungen sowie SMD-Schablonen (Lasertechnik) aus Edelstahl.
Zu den technischen Möglichkeiten zählen Ultra-Feinstleiter ab 60µm, Microvias ab 75µm, Blind- und Buried Vias, Via Stacking, Via Plugging, metallisierte Halfholes, Tiefenfräsen, Sandwich-Aufbauten, Backplanes, PC- und PCI-Karten.
Sämtliche Bestellungen werden mittels Design-Rule-Check (DRC), E-Test (immer inklusive ab 2 Lagen), A.O.i. und X-Ray für Multilayer, geprüft. Eine Impedanzkontrolle mit Prüfprotokoll ist möglich.
Leiterplattenfertigung
Produktspektrum
Leiterplatten-Typ
- Starr
- Starr-Flexibel
- Flexibel
LP Dicke
- Standard 1,5 mm
- min. 0,2
- max. 7,0
Lagenanzahl
- 1-seitig
- 2-seitig
- Multilayer
Lagenanzahl MI
- Standard 12
- max. 48
Minimale Leiterbahnbreite
- Standard 0,1
- min. 0,75
Minimale Leiterbahnenabstand
- Standard 0,1
- min.0,6
Kleinster Bohrdurchmesser
- Standard 0,2
- min. 0,075
VIAS | mechanisch | Laservia |
Blind Vias | ||
---|---|---|
Buried Vias |
- Plugging Epoxy
Materialien
- Standard FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 130° C
- Optimiertes FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 150° C
- Optimiertes Halogenfreies FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 150°C
- Hochtemperatur FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 170°C
- Hochfrequenzmaterialien
- Polyimid
- PTFE – Teflon (Polytetrafluoräthylen)
- IMS (Insulated Metal Substrate) Aluminium – Träger
Oberflächen
- Hot-Air-Leveling
- bleifrei
- verbleit
- ENIG (chem. Ni/Au)
- ENEPIG (chem. Ni/Pd/Au)
- galvanisch Ni/Au Kontaktgold (hart)
- chemisch SN
- chemisch Ag
Drucke
- Lötstopplack
- Standard Grün
- Weiß
- Schwarz
- Blau
- Rot
- Bestückungsdruck
- Abziehlack
- Viadruck / Lochfüller
- Pluggen
- Leitpaste
Prüftechnologie
- Optisch
- AOI (Automatisch optische Inspektion)
- Manuell
- Elektronische Prüfverfahren
- Nadeladapter
- Flying Probe
- Prüfungsgrundlage
- Gerber-Daten
- Netzliste
Liefertermine und Stückzahlbereiche
- Eildienst min. 24 Stunden
- Standard-Lieferzeit 4 Tage
- Prototypen: Stückzahl von 1 bis 25 (Beispiel: Eurokarte 100x160mm)
- Vorserien: Stückzahl bis 200 (Beispiel: Eurokarte 100x160mm)
Datenformate
Leiterbild/Fotoplot
- Extended Gerber (Gerber)
- ODB++
Bohren/Fräsen
- Sieb&Meyer
- Excellon
Datentransfer
- Internetupload
- Kundenportal
zusätzliche Dienstleistungen
- Lotpastenschablonen
- Lasertechnik
- Impedanz
- Berechnung
- Prüfung
- Fertigung nach IPC 6011/12/13
- Klasse 2
- Klasse 3
- Prüfung nach IPC-A-600
- Klasse 2
- Klasse 3
- Wärmemanagement
- Alusysteme
UL Zulassungen für welche Produkte
Rigid (Einseitig) | Multilayer | Flex | IMS | |
USA | ||||
---|---|---|---|---|
Kanada |
Toleranzfelder
- Layout
- Leiter: min. 80% +/-
- Abstand: IPC-6012C +/-
- DK Bohrungen im Bezug zum Layout Leiter: +/- 0,1 mm
- NDK Bohrungen im Bezug zu DK Bohrungen Leiter: +/- 0,1 mm
Endkonturbearbeitung
- Fräsen
- Ritzen
- Lasern
- Kontakttiefenfräsen
Mikroschliffanalyse
- Schliff-Präparation
- Schliffanalyse / -bewertung
- Report bzw. Bewertung