Multi Circuit Boards Ltd.

Die Multi Circuit Boards Ltd. ist einer der größten europäischen Lieferanten kundenspezifisch produzierter Leiterplatten- Prototypen und Serien. Preise und Lieferzeiten können jederzeit mit dem Leiterplatten-Online-Kalkulator ermittelt werden.

Angebot: Hochwertige Leiterplatten Prototypen und Serien mit 1-48 Lagen ab 1AT Express, Flex- und Starrflex Platinen, Metallkern Leiterplatten (auch durchkontaktiert), Dickkupfer-, Hochfrequenz- und Hoch-TG-Lösungen sowie SMD-Schablonen (Lasertechnik) aus Edelstahl.

Zu den technischen Möglichkeiten zählen Ultra-Feinstleiter ab 60µm, Microvias ab 75µm, Blind- und Buried Vias, Via Stacking, Via Plugging, metallisierte Halfholes, Tiefenfräsen, Sandwich-Aufbauten, Backplanes, PC- und PCI-Karten.

Sämtliche Bestellungen werden mittels Design-Rule-Check (DRC), E-Test (immer inklusive ab 2 Lagen), A.O.i. und X-Ray für Multilayer, geprüft. Eine Impedanzkontrolle mit Prüfprotokoll ist möglich.

Produktspektrum

Leiterplatten-Typ

  • Starr
  • Starr-Flexibel
  • Flexibel

LP Dicke

  • Standard 1,5 mm
    • min. 0,2
    • max. 7,0

Lagenanzahl

  • 1-seitig
  • 2-seitig
  • Multilayer

Lagenanzahl MI

  • Standard 12
  • max. 48

Minimale Leiterbahnbreite

  • Standard 0,1
  • min. 0,75

Minimale Leiterbahnenabstand

  • Standard 0,1
  • min.0,6

Kleinster Bohrdurchmesser

  • Standard 0,2
  • min. 0,075
VIASmechanischLaservia
Blind Vias
Buried Vias
  • Plugging Epoxy

Materialien

  • Standard FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 130° C
  • Optimiertes FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 150° C
  • Optimiertes Halogenfreies FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 150°C
  • Hochtemperatur FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 170°C
  • Hochfrequenzmaterialien
  • Polyimid
  • PTFE – Teflon (Polytetrafluoräthylen)
  • IMS (Insulated Metal Substrate) Aluminium – Träger

Oberflächen

  • Hot-Air-Leveling
    • bleifrei
    • verbleit
  • ENIG (chem. Ni/Au)
  • ENEPIG (chem. Ni/Pd/Au)
  • galvanisch Ni/Au Kontaktgold (hart)
  • chemisch SN
  • chemisch Ag

Drucke

  • Lötstopplack
    • Standard Grün
    • Weiß
    • Schwarz
    • Blau
    • Rot
  • Bestückungsdruck
    • Abziehlack
    • Viadruck / Lochfüller
    • Pluggen
      • Leitpaste

    Prüftechnologie

    • Optisch
      • AOI (Automatisch optische Inspektion)
      • Manuell
    • Elektronische Prüfverfahren
      • Nadeladapter
      • Flying Probe
    • Prüfungsgrundlage
      • Gerber-Daten
      • Netzliste

    Liefertermine und Stückzahlbereiche

    • Eildienst min. 24 Stunden
    • Standard-Lieferzeit 4 Tage
    • Prototypen: Stückzahl von 1 bis 25 (Beispiel: Eurokarte 100x160mm)
    • Vorserien: Stückzahl bis 200 (Beispiel: Eurokarte 100x160mm)

    Datenformate

    Leiterbild/Fotoplot

    • Extended Gerber (Gerber)
    • ODB++

    Bohren/Fräsen

    • Sieb&Meyer
    • Excellon

    Datentransfer

    • E-Mail
    • Internetupload
    • Kundenportal

    zusätzliche Dienstleistungen

    • Lotpastenschablonen
      • Lasertechnik
    • Impedanz
      • Berechnung
      • Prüfung
    • Fertigung nach IPC 6011/12/13
      • Klasse 2
      • Klasse 3
    • Prüfung nach IPC-A-600
      • Klasse 2
      • Klasse 3
    • Wärmemanagement
      • Alusysteme

    UL Zulassungen für welche Produkte

    Rigid (Einseitig)MultilayerFlexIMS
    USA
    Kanada

    Toleranzfelder

    • Layout
      • Leiter: min. 80% +/-
      • Abstand: IPC-6012C +/-
    • DK Bohrungen im Bezug zum Layout Leiter: +/- 0,1 mm
    • NDK Bohrungen im Bezug zu DK Bohrungen Leiter: +/- 0,1 mm

    Endkonturbearbeitung

    • Fräsen
    • Ritzen
    • Lasern
    • Kontakttiefenfräsen

    Mikroschliffanalyse

    • Schliff-Präparation
    • Schliffanalyse / -bewertung
    • Report bzw. Bewertung

    Zertifikate

    UL (E198312 )

    Geschäftsführer

    Frau Phaedra Horstmann