Sonstige Dienstleistungen

• Entwicklungs-Beratung

Leiterplatten Fertigung

• Eilservice
  • Musterfertigung
  • Serienfertigung
  • Musterbeschaffung
  • Serienbeschaffung

Beratung

• Design
• Leiterplatten

Klimatisch

• Feuchte
• Temp. Schock
• Temp. Zyklus

Leiterplatten-Typ

• Starr
• Starr-Flexibel
• Flexibel

Lagenanzahl

• 1-seitig
• 2-seitig
• Multilayer

• Plugging Epoxy
• Plugging Kupfer

Materialien

• Standard FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 130° C
• Optimiertes FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 150° C
• Optimiertes Halogenfreies FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 150°C
• Hochtemperatur FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 170°C
• Hochfrequenzmaterialien
• Polyimid
• PTFE – Teflon (Polytetrafluoräthylen)
• IMS (Insulated Metal Substrate) Aluminium – Träger
• IMS (Insulated Metal Substrate) Kupfer - Träger

Oberflächen

• Hot-Air-Leveling
• ENIG (chem. Ni/Au)
• ENEPIG (chem. Ni/Pd/Au)
• galvanisch Ni/Au (partiell)
• galvanisch Ni/Au Kontaktgold (hart)
• chemisch SN
• chemisch Ag
• OSP

Drucke

• Lötstopplack
  • Standard Grün
  • Weiß
  • Schwarz
  • Blau
  • Rot
• Bestückungsdruck
  • im Fotodruck / Siebdruck
  • im Tintenstrahldruck
• Abziehlack
• Viadruck / Lochfüller
• Carbondruck
• Pluggen
  • Lötstoplack

Prüftechnologie

• Optisch
  • AOI (Automatisch optische Inspektion)
• Elektronische Prüfverfahren
  • Nadeladapter
  • Flying Probe
• Prüfungsgrundlage
  • Gerber-Daten

QS – Zertifizierung

• ISO 9001
• IATF 16949
• ISO 14001

UL Zulassungen für welche Produkte