
LeitOn GmbH
Express-Hersteller für Leiterplatten von 1- bis 24-Lagen Multilayer im Herzen Berlins mit Lieferzeiten ab 12 Stunden und einer umfangreichen Onlinekalkulation. Für Serien ist eine eigene Niederlassung in China vorhanden. Komplexe Sonderfertigungen wie Aluminiumkern, Kupferkern, Dickkupferplatinen, Flex, Semiflex, Starrflex, Hybride und HF-Platinen sind möglich.
Leiterplattenfertigung
Produktspektrum
Leiterplatten-Typ
- Starr
- Starr-Flexibel
- Flexibel
LP Dicke
- Standard 1,5 mm
- min. 0,1 mm
- max. 5 mm
Lagenanzahl
- 1-seitig
- 2-seitig
- Multilayer
Lagenanzahl MI
- Standard 4
- max. 24
Coredicke
- Standard 1,2 mm
- min. 0,1 mm
Minimale Leiterbahnbreite
- Standard 0,15 mm
- min. 0,08 mm
Minimale Leiterbahnenabstand
- Standard 0,15 mm
- min.0,08 mm
Kleinster Bohrdurchmesser
- Standard 0,30 mm
- min. 0,10 mm
VIAS | mechanisch | Laservia |
Blind Vias | ||
---|---|---|
Buried Vias |
- Plugging Epoxy
- Plugging Kupfer
Materialien
- Standard FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 130° C
- Optimiertes FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 150° C
- Optimiertes Halogenfreies FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 150°C
- Hochtemperatur FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 170°C
- Hochfrequenzmaterialien
- Polyimid
- PTFE – Teflon (Polytetrafluoräthylen)
- IMS (Insulated Metal Substrate) Aluminium – Träger
- IMS (Insulated Metal Substrate) Kupfer - Träger
Oberflächen
- Hot-Air-Leveling
- bleifrei
- ENIG (chem. Ni/Au)
- ENEPIG (chem. Ni/Pd/Au)
- galvanisch Ni/Au (partiell)
- galvanisch Ni/Au Kontaktgold (hart)
- chemisch SN
Drucke
- Lötstopplack
- Standard Grün
- Weiß
- Schwarz
- Blau
- Rot
- Transparent
- Bestückungsdruck
- im Fotodruck / Siebdruck
- im Tintenstrahldruck
- Abziehlack
- Viadruck / Lochfüller
- Carbondruck
- Pluggen
- Lötstoplack
Prüftechnologie
- Optisch
- AOI (Automatisch optische Inspektion)
- Manuell
- Elektronische Prüfverfahren
- Nadeladapter
- Flying Probe
- Prüfungsgrundlage
- Gerber-Daten
- Netzliste
Liefertermine und Stückzahlbereiche
- Eildienst min. 12 Stunden
- Standard-Lieferzeit 3 Tage
- Prototypen: Stückzahl von 1 bis 20 (Beispiel: Eurokarte 100x160mm)
- Vorserien: Stückzahl bis 200 (Beispiel: Eurokarte 100x160mm)
Datenformate
Leiterbild/Fotoplot
- Extended Gerber (Gerber)
- ODB++
- DXF
Bohren/Fräsen
- Sieb&Meyer
- Excellon
Elektronische Prüfung
- IPC-D-350
Datentransfer
- Internetupload
zusätzliche Dienstleistungen
- CAD-Layouts
- extern
- Fotoplot-Service
- intern
- Lotpastenschablonen
- Lasertechnik
- Baugruppen-Bestückung
- Manuell
- Automatisch
- Baugruppen-Test
- In-Circuit
- Impedanz
- Berechnung
- Prüfung
- Fertigung
- Fertigung nach IPC 6011/12/13
- Klasse 2
- Klasse 3
- Prüfung nach IPC-A-600
- Klasse 2
- Klasse 3
- verfügbare Normen
- Perfag 4B
- Wärmemanagement
- Kupfersysteme
- Alusysteme
QS – Zertifizierung
- ISO 9001
- ISO 14001
UL Zulassungen für welche Produkte
Rigid (Einseitig) | Multilayer | Flex | IMS | |
USA | ||||
---|---|---|---|---|
Kanada |
Toleranzfelder
- Layout
- Leiter: 0,03 mm +/-
- Abstand: 0,03 mm +/-
- DK Bohrungen im Bezug zum Layout Leiter: +/- 0,02 mm
- NDK Bohrungen im Bezug zu DK Bohrungen Leiter: +/- 0,10 mm
- Endkontur im Bezug zum Layout: +/- 0,10 mm
Endkonturbearbeitung
- Fräsen
- Ritzen
- Kontakttiefenfräsen
Erstmusterprüfbericht
- VDA
- Kundenspezifische Werksnormen
Mikroschliffanalyse
- Schliff-Präparation
- Schliffanalyse / -bewertung
- Report bzw. Bewertung