LeitOn GmbH

Leiterplatten Fertigung

• Eilservice
  • Musterfertigung
  • Serienfertigung
  • Serienbeschaffung

Baugruppen Fertigung

• Bauteilbeschaffung
• Bestückungsservice
  • Musterbaugruppe
  • Kleinserien
  • Serien

Beratung

• Design
• Leiterplatten
• Baugruppenfertigung

Ausstattung/Tools

Software

Ucamco

Lesbare Formate

Gerber/ext.Gerber/X2, KiCAD, Eagle, Target, ODB++, Sprint, Altium

Leiterplatten-Typ

• Starr
• Starr-Flexibel
• Flexibel

LP Dicke

• Standard 1,5 mm
  • min. 0,025 mm
  • max. 5 mm

Lagenanzahl

• 1-seitig
• 2-seitig
• Multilayer

Lagenanzahl MI

• Standard 4
• max. 24

Coredicke

• Standard 1,2 mm
• min. 0,1 mm

Minimale Leiterbahnbreite

• Standard 0,15 mm
• min. 0,08 mm

Minimale Leiterbahnenabstand

• Standard 0,15 mm
• min.0,08 mm

Kleinster Bohrdurchmesser

• Standard 0,30 mm
• min. 0,10 mm

• Plugging Epoxy
• Plugging Kupfer

Materialien

• Standard FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 130° C
• Optimiertes FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 150° C
• Optimiertes Halogenfreies FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 150°C
• Hochtemperatur FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 170°C
• Hochfrequenzmaterialien
• Polyimid
• PTFE – Teflon (Polytetrafluoräthylen)
• IMS (Insulated Metal Substrate) Aluminium – Träger
• IMS (Insulated Metal Substrate) Kupfer - Träger

Oberflächen

• Hot-Air-Leveling
  • bleifrei
• ENIG (chem. Ni/Au)
• ENEPIG (chem. Ni/Pd/Au)
• galvanisch Ni/Au (partiell)
• galvanisch Ni/Au Kontaktgold (hart)
• chemisch SN

Drucke

• Lötstopplack
  • Standard Grün
  • Weiß
  • Schwarz
  • Blau
  • Rot
  • Transparent
• Bestückungsdruck
  • im Fotodruck / Siebdruck
  • im Tintenstrahldruck
• Abziehlack
• Viadruck / Lochfüller
• Carbondruck
• Pluggen
  • Lötstoplack

Prüftechnologie

• Optisch
  • AOI (Automatisch optische Inspektion)
  • Manuell
• Elektronische Prüfverfahren
  • Nadeladapter
  • Flying Probe
• Prüfungsgrundlage
  • Gerber-Daten
  • Netzliste

Liefertermine und Stückzahlbereiche

• Eildienst min. 36 Stunden
• Standard-Lieferzeit 3 Tage
• Prototypen: Stückzahl von 1 bis 25 (Beispiel: Eurokarte 100x160mm)
• Vorserien: Stückzahl bis 250 (Beispiel: Eurokarte 100x160mm)

Leiterbild/Fotoplot

• Extended Gerber (Gerber)
• ODB++
• DXF

Bohren/Fräsen

• Sieb&Meyer
• Excellon

Elektronische Prüfung

• IPC-D-350

Datentransfer

• E-Mail
• Internetupload
• Kundenportal

zusätzliche Dienstleistungen

• CAD-Layouts
  • extern
• Fotoplot-Service
  • extern
• Lotpastenschablonen
  • Lasertechnik
• Baugruppen-Bestückung
  • Manuell
  • Automatisch
• Baugruppen-Test
  • In-Circuit
• Impedanz
  • Berechnung
  • Prüfung
  • Fertigung
• Fertigung nach IPC 6011/12/13
  • Klasse 2
  • Klasse 3
• Prüfung nach IPC-A-600
  • Klasse 2
  • Klasse 3
• verfügbare Normen
  • Perfag 4B
• Wärmemanagement
  • Kupfersysteme
  • Alusysteme

QS – Zertifizierung

• ISO 9001
• ISO 14001

UL Zulassungen für welche Produkte

Toleranzfelder

• Layout
  • Leiter: 0,03 mm +/-
  • Abstand: 0,03 mm +/-
• DK Bohrungen im Bezug zum Layout Leiter: +/- 0,02 mm
• NDK Bohrungen im Bezug zu DK Bohrungen Leiter: +/- 0,10 mm
• Endkontur im Bezug zum Layout: +/- 0,10 mm

Endkonturbearbeitung

• Fräsen
• Ritzen
• Lasern
• Kontakttiefenfräsen

Erstmusterprüfbericht

• VDA
• Kundenspezifische Werksnormen

Mikroschliffanalyse

• Schliff-Präparation
• Schliffanalyse / -bewertung
• Report bzw. Bewertung

Angebotene Dienstleistungen

• Schaltungsentwicklung
• Leiterplattendesign
• Muster/Prototypen-Service
• Serienfertigung
• Mischbestückung
• Programmierservice
• AOI (autom. optische Inspektion)
• InCirciut-Test
• InCircuit-Programmierung
• Kalibrierservice
• Coating
• Gerätemontage
• Fertigung nach IPC-A-610 Klasse 3
• RoHS-konforme Fertigung

Maschinen/Ausstattung

• SMD-Bestückungsautomaten
• Handbestückungsplätze
• Wellenlötanlagen
• Reflowlötanlagen
• Coatingsysteme
• Testsystem (AOI, AXI, ICT, etc.)

Eingesetzte Lote

• SMD
• THT

Sonstiges

• vollständige Tracebility