CIP Services AG

Gegründet als Management Buy-Out aus der SIEMENS AG, Abteilung Einkauf & Logistik im Jahr 2004, startete die CIP SERVICES AG als wichtiger Automobil- und Industriezulieferer für Produkte aus den asiatischen Märkten in die ganze Welt. In den vergangenen Jahrzehnten hat sich die CIP SERVICES AG eigenständig als Lieferant weiterentwickelt, gepaart mit globalen Supply Chain Services und innovativen digitalen Lösungen von morgen. Die CIP Fourth Party Logistics (4PL)-Lösung bietet operative Konsistenz und intelligente Automatisierung für die Lieferketten unserer Kunden. Die Supply Chain Management Dienstleistungen von CIP SERVICES AG zielen darauf ab, den Waren-, Informations- und Finanzfluss auf die effizienteste Art und Weise zu verwalten.

Dabei übernehmen die Supply Chain Experten, die Planung, die Beschaffung inklusive Transportabwicklung und die Bestandsführung. Finanziell werden die Bestandswerte bei den Kunden massiv gesenkt, da die CIP SERVICES AG die Bestandswerte in der eigenen Bilanz bis zur Entnahme durch Kunden aus dem Pufferlager hält. Die Kunden profitieren nicht nur von einer hoch modernen Beschaffungslogistik inklusive niedrigen Frachtkosten, sondern auch einer massiven Reduktion der Bestandswerte und Verbindlichkeiten in der eigenen Bilanz.
Günther Ziegler, Beiratsmitglied des Fachverbandes für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) ist der direkte Ansprechpartner für PCB & PCBA.

Leiterplattenfertigung

Produktspektrum

Leiterplatten-Typ

Starr
Starr-Flexibel
Flexibel

LP Dicke

Standard 1,5 mm
- min. 0,4
- max. 3,5

Lagenanzahl

1-seitig
2-seitig
Multilayer

VIAS	mechanisch	Laservia
Blind Vias
Buried Vias

Plugging Epoxy
Plugging Kupfer

Materialien

Standard FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 130° C
Optimiertes FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 150° C
Optimiertes Halogenfreies FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 150°C
Hochtemperatur FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 170°C
Hochfrequenzmaterialien
CEM1 (Hartpapier + FR4)
CEM3 (Glasvlies + FR4)
FR2 (Phenolharzpapier)
FR3 (Hartpapier)
Polyimid
IMS (Insulated Metal Substrate) Aluminium – Träger
IMS (Insulated Metal Substrate) Kupfer - Träger

Oberflächen

Hot-Air-Leveling
- bleifrei
ENIG (chem. Ni/Au)
ENIG mit TRG (chem. Ni / Au teilreduktiv)
ENEPAG (chem. Ni/Pd/Au autokatalytisch)
galvanisch Ni/Au (partiell)
galvanisch Ni/Au Kontaktgold (hart)
chemisch SN
chemisch Ag
OSP

Drucke

Lötstopplack
- Standard Grün
- Weiß
- Schwarz
- Blau
- Rot
Bestückungsdruck
- im Fotodruck / Siebdruck
Abziehlack
Viadruck / Lochfüller
Carbondruck
Thermolacke
Pluggen

Prüftechnologie

Optisch
- AOI (Automatisch optische Inspektion)
- Manuell
Elektronische Prüfverfahren
- Nadeladapter
- Flying Probe
Prüfungsgrundlage
- Gerber-Daten
- Netzliste

Liefertermine und Stückzahlbereiche

Eildienst min. Stunden
Standard-Lieferzeit Tage
Prototypen: Stückzahl von 0 bis 0 (Beispiel: Eurokarte 100x160mm)
Vorserien: Stückzahl bis (Beispiel: Eurokarte 100x160mm)

Datenformate

Leiterbild/Fotoplot

Extended Gerber (Gerber)
ODB++
HPGL
DXF

Bohren/Fräsen

Sieb&Meyer
Excellon

Elektronische Prüfung

IPC-D-350

Datentransfer

E-Mail
Internetupload
Kundenportal

QS – Zertifizierung

ISO 9001
IATF 16949
ISO 14001

UL Zulassungen für welche Produkte

	Rigid (Einseitig)	Multilayer	Flex	IMS
USA
Kanada

Endkonturbearbeitung

Fräsen
Ritzen
Lasern
Kontakttiefenfräsen
Gewindefräsen

Erstmusterprüfbericht

VDA
Kundenspezifische Werksnormen

Mikroschliffanalyse

Schliff-Präparation
Schliffanalyse / -bewertung
Report bzw. Bewertung

Bemerkungen

Kontakt bei Rückfragen

Günther Ziegler
Director Technology & Quality Management for PCB & PCBA
+49 89724019 -590
Guenther.ziegler@cipgroup.com