CONTAG AG

Leiterplatten-Typ

• Starr
• Starr-Flexibel
• Flexibel

LP Dicke

• Standard 1,5 mm
  • min. 0,025mm
  • max. 5mm

Lagenanzahl

• 1-seitig
• 2-seitig
• Multilayer

Lagenanzahl MI

• max. 24

Coredicke

• Standard 710µm
• min. 50µm

Minimale Leiterbahnbreite

• Standard 100µm
• min. 50µm

Minimale Leiterbahnenabstand

• Standard 100µm
• min.50µm

Kleinster Bohrdurchmesser

• Standard 150µm
• min. 75µm

• Plugging Epoxy
• Plugging Kupfer

Materialien

• Standard FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 130° C
• Optimiertes FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 150° C
• Optimiertes Halogenfreies FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 150°C
• Hochtemperatur FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 170°C
• Hochfrequenzmaterialien
• CEM1 (Hartpapier + FR4)
• Polyimid
• PTFE – Teflon (Polytetrafluoräthylen)
• IMS (Insulated Metal Substrate) Aluminium – Träger
• IMS (Insulated Metal Substrate) Kupfer - Träger

Oberflächen

• Hot-Air-Leveling
  • bleifrei
  • verbleit
• ENIG (chem. Ni/Au)
• ENIG mit TRG (chem. Ni / Au teilreduktiv)
• ENEPIG (chem. Ni/Pd/Au)
• galvanisch Ni/Au (partiell)
• galvanisch Ni/Au Kontaktgold (hart)
• chemisch SN
• chemisch Ag
• OSP

Drucke

• Lötstopplack
  • Standard Grün
  • Weiß
  • Schwarz
  • Blau
  • Rot
  • Transparent
  • variable Farben:
• Bestückungsdruck
  • im Fotodruck / Siebdruck
• Abziehlack
• Viadruck / Lochfüller
• Carbondruck
• Pluggen
  • Leitpaste
  • Lötstoplack

Prüftechnologie

• Optisch
  • AOI (Automatisch optische Inspektion)
  • Manuell
• Elektronische Prüfverfahren
  • Flying Probe
• Prüfungsgrundlage
  • Gerber-Daten
  • Netzliste

Liefertermine und Stückzahlbereiche

• Eildienst min. 4 Stunden
• Standard-Lieferzeit 3 Tage
• Prototypen: Stückzahl von 1 bis 200 (Beispiel: Eurokarte 100x160mm)
• Vorserien: Stückzahl bis 500 (Beispiel: Eurokarte 100x160mm)

Leiterbild/Fotoplot

• Extended Gerber (Gerber)
• ODB++

Bohren/Fräsen

• Excellon

Elektronische Prüfung

• IPC-D-350

Datentransfer

• E-Mail
• Internetupload
• Kundenportal

zusätzliche Dienstleistungen

• Embedded
• CAD-Layouts
  • extern
• Lotpastenschablonen
  • Lasertechnik
• Baugruppen-Bestückung
  • Manuell
  • Automatisch
• Baugruppen-Test
  • Elektrisch
• Impedanz
  • Berechnung
  • Prüfung
  • Fertigung
• Fertigung nach IPC 6011/12/13
  • Klasse 2
  • Klasse 3
• Prüfung nach IPC-A-600
  • Klasse 2
  • Klasse 3
• Wärmemanagement
  • Kupfersysteme
  • Alusysteme

QS – Zertifizierung

• ISO 9001

UL Zulassungen für welche Produkte

Toleranzfelder

• Layout
  • Leiter: 5% +/-
  • Abstand: 5% +/-
• DK Bohrungen im Bezug zum Layout Leiter: +/- 0.050 mm
• NDK Bohrungen im Bezug zu DK Bohrungen Leiter: +/- 0.100 mm
• Endkontur im Bezug zum Layout: +/- 0.200 mm

Endkonturbearbeitung

• Fräsen
• Ritzen
• Lasern
• Kontakttiefenfräsen

Erstmusterprüfbericht

• VDA
• Kundenspezifische Werksnormen

Mikroschliffanalyse

• Schliff-Präparation
• Schliffanalyse / -bewertung
• Report bzw. Bewertung