LUCAS components GmbH
Wir, die LUCAS components GmbH, bieten national und international eine optimierte Beschaffung von Rohleiterplatten und bestückten Leiterplatten an. Auf Wunsch ermöglichen wir auch Zwischenlagerung größerer Mengen, die nach und nach abgerufen werden können. Mit unserer Schwesterfirma, LUCAS instruments GmbH verfügen wir über Know How in der Entwicklung elektronischer Baugruppen und deren Musterbau. Ebenso haben wir eine eigene Kabelfertigung.
Designdienstleister
System Entwicklung
- Schaltungs-Entwicklung
- Schaltbild-Zeichnungen
CAD Entwicklung
- einseitig/zweiseitig
- Multilayer bis 16 Lagen
- Microvias/High-Density-LP
- Flex/Starrflex-Technik
- Impedanzkontroll. Design
- HighSpeed-Design
- Hochspannungs-Design
- Hochstrom-Design
- Metallkern-Design
- EMV-gerechtes Design
Sonstige Spezialkenntnisse
Optoelektronik/LED, Mess- und Prüftechnik, Embedded Design, USB 3.1/C, Mechanikintegration, 3D-Druck
Sonstige Dienstleistungen
- Entwicklungs-Beratung
- Softwareentwicklung
- Mechanische Konstruktion
Leiterplatten Fertigung
- Eilservice
- Musterbeschaffung
- Serienbeschaffung
Baugruppen Fertigung
- Bauteilbeschaffung
- Bestückungsservice
- Musterbaugruppe
- Kleinserien
- Serien
- Baugruppen-Test
- Gerätefertigung
Beratung
- Design
- Leiterplatten
- Baugruppenfertigung
Klimatisch
- Temp. Zyklus
Ausstattung/Tools
Software
Altium Designer (primär), andere auf Nachfrage
Ausgabeformate
X-Gerber, STEP
Bibliotheken
- eigene Bibliothek
Leiterplattenfertigung
Produktspektrum
Leiterplatten-Typ
- Starr
- Starr-Flexibel
- Flexibel
LP Dicke
- Standard 1,5 mm
- min. 0,3
Lagenanzahl
- 1-seitig
- 2-seitig
- Multilayer
Lagenanzahl MI
- Standard 1
- max. 16
| VIAS | mechanisch | Laservia |
| Blind Vias | ||
|---|---|---|
| Buried Vias |
- Plugging Epoxy
- Plugging Kupfer
Materialien
- Standard FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 130° C
- Optimiertes FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 150° C
- Optimiertes Halogenfreies FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 150°C
- Hochtemperatur FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 170°C
- CEM3 (Glasvlies + FR4)
- Polyimid
- IMS (Insulated Metal Substrate) Aluminium – Träger
Oberflächen
- Hot-Air-Leveling
- bleifrei
- ENIG (chem. Ni/Au)
- galvanisch Ni/Au (partiell)
- galvanisch Ni/Au Kontaktgold (hart)
- chemisch SN
- chemisch Ag
Drucke
- Lötstopplack
- Bestückungsdruck
- Viadruck / Lochfüller
- Pluggen
- Leitpaste
- Lötstoplack
Prüftechnologie
- Optisch
- AOI (Automatisch optische Inspektion)
- Manuell
- Elektronische Prüfverfahren
- Nadeladapter
- Flying Probe
- Prüfungsgrundlage
- Gerber-Daten
Datenformate
Leiterbild/Fotoplot
- Extended Gerber (Gerber)
Datentransfer
- Internetupload
- Kundenportal
zusätzliche Dienstleistungen
- Baugruppen-Bestückung
- Manuell
- Automatisch
- Impedanz
- Fertigung nach IPC 6011/12/13
- Klasse 2
- Klasse 3
- Prüfung nach IPC-A-600
- Klasse 2
- Klasse 3
QS – Zertifizierung
- ISO 9001
- EN 9100
- IATF 16949
- ISO 14001
Endkonturbearbeitung
- Fräsen
- Ritzen
- Lasern
Erstmusterprüfbericht
- VDA
Mikroschliffanalyse
- Schliff-Präparation
- Schliffanalyse / -bewertung
- Report bzw. Bewertung
Baugruppenproduzent
EMS-Dienstleister
Angebotene Dienstleistungen
- Schaltungsentwicklung
- Leiterplattendesign
- Elektromechanische Konstruktion
- Materialbeschaffung
- Muster/Prototypen-Service
- Serienfertigung
- konventionelle Bestückung
- SMD-Bestückung
- Kabelkonfektionierung
- Programmierservice
- Kalibrierservice
- Klima-, Klimawechseltest
- Dauerlauftest
- Mechanikarbeiten
- Gerätemontage
- Komplettservice
Maschinen/Ausstattung
- Klimaschrank
Logistik
- KANBAN
- Ship to Line
- Konsignationslager (VMI)
- B2B
Zulieferer
Angebotene Dienstleistungen / Produkte
Kabelfertigung und -konfektionierung