LUCAS components GmbH

Wir, die LUCAS components GmbH, bieten national und international eine optimierte Beschaffung von Rohleiterplatten und bestückten Leiterplatten an. Auf Wunsch ermöglichen wir auch Zwischenlagerung größerer Mengen, die nach und nach abgerufen werden können. Mit unserer Schwesterfirma, LUCAS instruments GmbH verfügen wir über Know How in der Entwicklung elektronischer Baugruppen und deren Musterbau. Ebenso haben wir eine eigene Kabelfertigung.

Designdienstleister

System Entwicklung

Schaltungs-Entwicklung
Schaltbild-Zeichnungen

CAD Entwicklung

einseitig/zweiseitig
Multilayer bis 16 Lagen
Microvias/High-Density-LP
Flex/Starrflex-Technik
Impedanzkontroll. Design
HighSpeed-Design
Hochspannungs-Design
Hochstrom-Design
Metallkern-Design
EMV-gerechtes Design

Sonstige Spezialkenntnisse

Optoelektronik/LED, Mess- und Prüftechnik, Embedded Design, USB 3.1/C, Mechanikintegration, 3D-Druck

Sonstige Dienstleistungen

Entwicklungs-Beratung
Softwareentwicklung
Mechanische Konstruktion

Baugruppen Fertigung

Bauteilbeschaffung
Bestückungsservice
- Musterbaugruppe
- Kleinserien
- Serien
Baugruppen-Test
Gerätefertigung

Beratung

Design
Leiterplatten
Baugruppenfertigung

Ausstattung/Tools

Software

Altium Designer (primär), andere auf Nachfrage

Ausgabeformate

X-Gerber, STEP

Bibliotheken

eigene Bibliothek

Leiterplattenfertigung

Produktspektrum

Leiterplatten-Typ

Starr
Starr-Flexibel
Flexibel

LP Dicke

Standard 1,5 mm
- min. 0,3

Lagenanzahl

1-seitig
2-seitig
Multilayer

Lagenanzahl MI

Standard 1
max. 16

VIAS	mechanisch	Laservia
Blind Vias
Buried Vias

Plugging Epoxy
Plugging Kupfer

Materialien

Standard FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 130° C
Optimiertes FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 150° C
Optimiertes Halogenfreies FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 150°C
Hochtemperatur FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 170°C
CEM3 (Glasvlies + FR4)
Polyimid
IMS (Insulated Metal Substrate) Aluminium – Träger

Oberflächen

Hot-Air-Leveling
- bleifrei
ENIG (chem. Ni/Au)
galvanisch Ni/Au (partiell)
galvanisch Ni/Au Kontaktgold (hart)
chemisch SN
chemisch Ag

Drucke

Lötstopplack
Bestückungsdruck
- im Fotodruck / Siebdruck
Viadruck / Lochfüller
Pluggen
- Leitpaste
- Lötstoplack

Prüftechnologie

Optisch
- AOI (Automatisch optische Inspektion)
- Manuell
Elektronische Prüfverfahren
- Nadeladapter
- Flying Probe
Prüfungsgrundlage
- Gerber-Daten

Datenformate

Leiterbild/Fotoplot

Extended Gerber (Gerber)

Datentransfer

E-Mail
Internetupload
Kundenportal

zusätzliche Dienstleistungen

Baugruppen-Bestückung
- Manuell
- Automatisch
Impedanz
Fertigung nach IPC 6011/12/13
- Klasse 2
- Klasse 3
Prüfung nach IPC-A-600
- Klasse 2
- Klasse 3

QS – Zertifizierung

ISO 9001
EN 9100
IATF 16949
ISO 14001

Endkonturbearbeitung

Fräsen
Ritzen
Lasern

Erstmusterprüfbericht

Mikroschliffanalyse

Schliff-Präparation
Schliffanalyse / -bewertung
Report bzw. Bewertung

Baugruppenproduzent

EMS-Dienstleister

Angebotene Dienstleistungen

Schaltungsentwicklung
Leiterplattendesign
Elektromechanische Konstruktion
Materialbeschaffung
Muster/Prototypen-Service
Serienfertigung
konventionelle Bestückung
SMD-Bestückung
Kabelkonfektionierung
Programmierservice
Kalibrierservice
Mechanikarbeiten
Gerätemontage