TECHNO-SERVICE S.A.
Leiterplattenfertigung
Produktspektrum
Leiterplatten-Typ
- Starr
LP Dicke
- Standard 1,5 mm
- min. 0,2
- max. 3,2
Lagenanzahl
- 1-seitig
- 2-seitig
- Multilayer
Lagenanzahl MI
- max. 8
Coredicke
- min. 0,1
Minimale Leiterbahnbreite
- Standard 4
- min. 3
Minimale Leiterbahnenabstand
- Standard 4
- min.3
Kleinster Bohrdurchmesser
- Standard 0,4
- min. 0,15
VIAS | mechanisch | Laservia |
Blind Vias | ||
---|---|---|
Buried Vias |
Materialien
- Standard FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 130° C
- Optimiertes FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 150° C
- Hochtemperatur FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 170°C
- Hochfrequenzmaterialien
- IMS (Insulated Metal Substrate) Aluminium – Träger
Oberflächen
- Hot-Air-Leveling
- bleifrei
- ENIG (chem. Ni/Au)
Drucke
- Lötstopplack
- Standard Grün
- Weiß
- Schwarz
- Blau
- Rot
- variable Farben: Gelb
- Bestückungsdruck
- im Fotodruck / Siebdruck
- im Tintenstrahldruck
- Abziehlack
- Viadruck / Lochfüller
- Pluggen
- Lötstoplack
Prüftechnologie
- Optisch
- AOI (Automatisch optische Inspektion)
- Elektronische Prüfverfahren
- Nadeladapter
- Flying Probe
- Prüfungsgrundlage
- Gerber-Daten
- Netzliste
Liefertermine und Stückzahlbereiche
- Eildienst min. 24 Stunden
- Standard-Lieferzeit 7 Tage
- Prototypen: Stückzahl von 1 bis 0 (Beispiel: Eurokarte 100x160mm)
- Vorserien: Stückzahl bis 1 (Beispiel: Eurokarte 100x160mm)
Datenformate
Leiterbild/Fotoplot
- Extended Gerber (Gerber)
- ODB++
Bohren/Fräsen
- Excellon
Elektronische Prüfung
- IPC-D-350
Datentransfer
QS – Zertifizierung
- ISO 9001
- ISO 14001
Endkonturbearbeitung
- Fräsen
- Ritzen
- Kontakttiefenfräsen
Erstmusterprüfbericht
- Kundenspezifische Werksnormen
Mikroschliffanalyse
- Schliff-Präparation
- Schliffanalyse / -bewertung
- Report bzw. Bewertung
Gegründet
1984
Mitarbeiter
Geschäftsführer
Herr Andrzej Wałachowski