Sunshine PCB GmbH

Leiterplatten-Typ

• Starr
• Starr-Flexibel
• Flexibel

LP Dicke

• Standard 1,5 mm
  • min. 0,1
  • max. 6,5

Lagenanzahl

• 1-seitig
• 2-seitig
• Multilayer

Lagenanzahl MI

• Standard 4
• max. 36

Coredicke

• min. 0,038

Minimale Leiterbahnbreite

• Standard 0,1
• min. 0,064

Minimale Leiterbahnenabstand

• Standard 0,1
• min.0,064

Kleinster Bohrdurchmesser

• Standard 0,2
• min. 0,08

• Plugging Epoxy
• Plugging Kupfer

Materialien

• Standard FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 130° C
• Optimiertes FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 150° C
• Optimiertes Halogenfreies FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 150°C
• Hochtemperatur FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 170°C
• Hochfrequenzmaterialien
• Polyimid
• PTFE – Teflon (Polytetrafluoräthylen)
• IMS (Insulated Metal Substrate) Aluminium – Träger
• IMS (Insulated Metal Substrate) Kupfer - Träger

Oberflächen

• Hot-Air-Leveling
  • bleifrei
  • verbleit
• ENIG (chem. Ni/Au)
• ENIG mit TRG (chem. Ni / Au teilreduktiv)
• ENEPIG (chem. Ni/Pd/Au)
• galvanisch Ni/Au (partiell)
• galvanisch Ni/Au Kontaktgold (hart)
• chemisch SN
• chemisch Ag

Drucke

• Lötstopplack
  • Standard Grün
  • Weiß
  • Schwarz
  • Rot
  • Transparent
• Bestückungsdruck
  • im Fotodruck / Siebdruck
  • im Tintenstrahldruck
• Abziehlack
• Viadruck / Lochfüller
• Carbondruck
• Thermolacke
• Pluggen
  • Leitpaste
  • Lötstoplack

Prüftechnologie

• Optisch
  • AOI (Automatisch optische Inspektion)
  • Manuell
• Elektronische Prüfverfahren
  • Nadeladapter
  • Flying Probe
• Prüfungsgrundlage
  • Gerber-Daten
  • Netzliste

Liefertermine und Stückzahlbereiche

• Eildienst min. 72 Stunden

Leiterbild/Fotoplot

• Extended Gerber (Gerber)
• ODB++

Datentransfer

• E-Mail
• Internetupload
• Kundenportal

zusätzliche Dienstleistungen

• Impedanz
  • Berechnung
  • Prüfung
  • Fertigung
• Wärmemanagement
  • Kupfersysteme
  • Alusysteme

QS – Zertifizierung

• ISO 9001
• IATF 16949
• ISO 14001
• ISO 50001

Endkonturbearbeitung

• Fräsen
• Ritzen
• Lasern