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IPC-2222A (Hardcopy)
Sectional Standard on Rigid Organic Printed Boards
Stand: Dezember 2010, 33 Seiten, Englisch
Used in conjunction with IPC-2221, IPC-2222 establishes the specific requirements for the design of rigid organic printed boards and other forms of component mounting and interconnecting structures.
This standard applies to single-sided, double-s ided or multi-layered boards. Key concepts in this document are: rigid laminate properties, design requirements for printed board assembly and design requirements for holes/interconnections. Revision A provides new design guidance and requirements fo r dielectric spacing, lead-free laminate materials, scoring and routing parameters, printed board thickness tolerance, nonfunctional lands, hole aspect ratios and clearance areas in planes.
IPC-2222A (PDF) Single User
Sectional Standard on Rigid Organic Printed Boards
Stand: Dezember 2010, 33 Seiten, Englisch, Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Used in conjunction with IPC-2221, IPC-2222 establishes the specific requirements for the design of rigid organic printed boards and other forms of component mounting and interconnecting structures. This standard applies to single-sided, double-sided or multi-layered boards. Key concepts in this document are: rigid laminate properties, design requirements for printed board assembly and design requirements for holes/interconnections. Revision A provides new design guidance and requirements for di electric spacing, lead-free laminate materials, scoring and routing parameters, printed board thickness tolerance, nonfunctional lands, hole aspect ratios and clearance areas in planes.
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IPC-2222A-DE Papierversion
Designrichtlinie für starre, organische Leiterplatten
Deutsch, 30 Seiten, Stand: Dezember 2010
Die Revision A der IPC-2222 beinhaltet auf 30 Seiten die Designrichtlinien für starre, organische Leiterplatten.
Die hier enthaltenen Anforderungen legen spezifische Designdetails fest, die in Verbindung mit IPC-2221 angewendet werden müssen, um Designs zu erzeugen, die für die Montage und Befestigung von Bauteilen vorgesehen sind. Als Bauteile können Typen für Durchstecktmontage, Oberflächenmontage, Finepitch, Ultra-Finepitch, Array-Typ oder ungehäuste, nackte Chips verwendet werden. Die organischen Materialien können homogen oder verstärkt oder mit anorganischen Materialien verbunden sein. Die Verbindungsstrukturen können einseitig, zweiseitig oder als Multilayer ausgeführt sein. Es ist jede Kombination zulässig, die die physikalischen, thermischen und elektronischen Funktionen bereitstellen kann und den Umweltanforderungen entspricht.
Aktualisiert und ergänzt wurden unter anderem die Anforderungen und Hinweise in Bezug auf:
- Laminate für bleifreies Löten (lead-free) für höhere Löttemperaturen unter Beachtung von TG, TD und CTE (Z-Achse)
- Strombelastbarkeit und Temperaturerhöhung nach IPC-2152
- Vor- und Nachteile von Laminat-Materialien in übersichtlicher Tabelle
- Auswahl der Laminate unter Berücksichtigung der IPC-4101
- Betrachtungen zu nichtfunktionalen Anschlussflächen
- Ausbrechzungen, Gefräste Schlitze
- Mindestabstände zwischen Pad und Leiterbildfreistellung
- Aspect Ratio bei durchmetallisierten Löchern
IPC-2222A-DE-CD Single User
Designrichtlinie für starre, organische Leiterplatten
Deutsch, 30 Seiten, Stand: Dezember 2010, Einzelnutzerlizenz - Nicht druckbar
Die Revision A der IPC-2222 beinhaltet auf 30 Seiten die Designrichtlinien für starre, organische Leiterplatten.
Die hier enthaltenen Anforderungen legen spezifische Designdetails fest, die in Verbindung mit IPC-2221 angewendet werden müssen, um Designs zu erzeugen, die für die Montage und Befestigung von Bauteilen vorgesehen sind. Als Bauteile können Typen für Durchstecktmontage, Oberflächenmontage, Finepitch, Ultra-Finepitch, Array-Typ oder ungehäuste, nackte Chips verwendet werden. Die organischen Materialien können homogen oder verstärkt oder mit anorganischen Materialien verbunden sein. Die Verbindungsstrukturen können einseitig, zweiseitig oder als Multilayer ausgeführt sein. Es ist jede Kombination zulässig, die die physikalischen, thermischen und elektronischen Funktionen bereitstellen kann und den Umweltanforderungen entspricht.
Aktualisiert und ergänzt wurden unter anderem die Anforderungen und Hinweise in Bezug auf:
- Laminate für bleifreies Löten (lead-free) für höhere Löttemperaturen unter Beachtung von TG, TD und CTE (Z-Achse)
- Strombelastbarkeit und Temperaturerhöhung nach IPC-2152
- Vor- und Nachteile von Laminat-Materialien in übersichtlicher Tabelle
- Auswahl der Laminate unter Berücksichtigung der IPC-4101
- Betrachtungen zu nichtfunktionalen Anschlussflächen
- Ausbrechzungen, Gefräste Schlitze
- Mindestabstände zwischen Pad und Leiterbildfreistellung
- Aspect Ratio bei durchmetallisierten Löchern
IPC-2222B (Hardcopy)
Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards
Stand: Oktober 2020, 36 Seiten, Englisch
IPC-2222B (PDF) Single User
Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards
Stand: Oktober 2020, 36 Seiten, Englisch, Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
IPC-2222B used in conjunction with IPC-2221, establishes the specific requirements for the design of rigid organic printed boards and other forms of component mounting and interconnecting structures. The IPC-2222B standard applies to single-sided, double-sided, or multi-layered boards. Key concepts in IPC-2222B are rigid laminate properties, design requirements for printed board assembly and design requirements for holes/interconnections. Revision B provides new design guidance and requirements for laminate selection, scoring and routing parameters, printed board thickness tolerance, nonfunctional lands, hole aspect ratios, via hole size and printed board edge spacing.
IPC-2223C-DE Papierversion
Designrichtlinie für flexible und starrflexible Leiterplatten
Deutsch. Stand: November2011, Deutsche Übersetzung März 2013, 30 Seiten
Die IPC-2223C beinhaltet die Designrichtlinien für flexible und starrflexible Leiterplatten. Sie legt, in Verbindung mit der IPC-2221, die Anforderungen an das Design flexibler Leiterplatten und die Arten der Bauteilmontage und Verbindungsstrukturen fest. Die in den Strukturen verwendeten flexiblen Materialien bestehen aus isolierenden, dielektrischen Folien, verstärkt oder nicht verstärkt, in Kombination mit metallischen Materialien. Diese Leiterplatten können einseitige, zweiseitige, Multilayer oder verschiedene Kombinationen leitfähiger Lagen enthalten. Sie können komplett flexibel oder in einer Kombination von sowohl starren als auch flexiblen Leiterplatten aufgebaut sein.
Die aktuelle Revision C beschreibt unter anderem neue Design-Anforderungen und Empfehlungen für das Biegen und Falten von flexiblen Lagen, versetzt angeordnete flexible Lagen (staggered) und Zugentlastung im Biegebereich von flexiblen Lagen. Außerdem wurde ein neues ¦Design Tutorial-(Anhang A) hinzugefügt, dass sich mit der Materialauswahl, Formaten und Konturen und Fertigungstoleranzen befasst.
Diese Leiterplattentechnologie bietet Entwicklern und Designern zusätzliche Gestaltungsmöglichkeiten durch die dreidimensionale Nutzung der zur Verfügung stehenden Flächen und Räume in elektronischen Baugruppen und Systemen. Außerdem lassen sich durch flexible und starrflexible Leiterplatten klassische Leiterplattenverbinder ersetzen. Dadurch können die Kosten für das Gesamtsystem gesenkt und die Zuverlässigkeit gesteigert werden. Aufgrund der dünnen Folien, die in Flexleiterplatten eingesetzt werden, können flexible Leiterplatten helfen, in Elektronikprodukten Gewicht und Platz einzusparen, nicht zuletzt wegen der dreidimensionalen Anordnungsmöglichkeiten. Flexible Leiterplatten können zum Anschluss verschiedener Steckverbinder aufgefächert werden. Durch Falten kann ihre räumliche Orientierung verändert werden.
Es steht eine Anzahl flexibler Dielektrika (z. B. Polyimide, Polyester, Polyetherimide) mit unterschiedlichen Eigenschaften zur Verfügung, wobei die Einen vor allem thermische Stabilität bieten, die Anderen dagegen für preiswerte Anwendungen geeignet sind.
Die thermische Stabilität flexibler Polyimid-Leiterplatten erlaubt die Verwendung von Bauelementen für die Durchsteckmontage und/oder Oberflächenmontage. Polyester-Schaltungen sind für Low-Cost-Schaltungen mit eingeschränkter Bauteilverwendung geeignet. Polyester wird typischerweise für Anwendungen mit niedrigen Löttemperaturen eingesetzt.
Die Flexibilität der Leiterplatten kann einen einfachen Einbau und/oder eine vereinfachte Wartung während der Gerätenutzung ermöglichen.
Die Kombinierung flexibler und starrer Leiterplatten erleichtert die Elektronikmontage bei beschränkten Raumverhältnissen durch Vereinfachung oder Eliminierung von Steckverbindungen.
IPC-2223C-DE-CD Single User
Designrichtlinie für flexible und starrflexible Leiterplatten
Deutsch. Stand: November 2011, Deutsche Übersetzung März 2013, CD-Rom, 35 Seiten, Einzelplatzlizenz - Nicht druckbar
Die IPC-2223C beinhaltet die Designrichtlinien für flexible und starrflexible Leiterplatten. Sie legt, in Verbindung mit der IPC-2221, die Anforderungen an das Design flexibler Leiterplatten und die Arten der Bauteilmontage und Verbindungsstrukturen fest. Die in den Strukturen verwendeten flexiblen Materialien bestehen aus isolierenden, dielektrischen Folien, verstärkt oder nicht verstärkt, in Kombination mit metallischen Materialien. Diese Leiterplatten können einseitige, zweiseitige, Multilayer oder verschiedene Kombinationen leitfähiger Lagen enthalten. Sie können komplett flexibel oder in einer Kombination von sowohl starren als auch flexiblen Leiterplatten aufgebaut sein.
Die aktuelle Revision C beschreibt unter anderem neue Design-Anforderungen und Empfehlungen für das Biegen und Falten von flexiblen Lagen, versetzt angeordnete flexible Lagen (staggered) und Zugentlastung im Biegebereich von flexiblen Lagen. Außerdem wurde ein neues ¦Design Tutorial-(Anhang A) hinzugefügt, dass sich mit der Materialauswahl, Formaten und Konturen und Fertigungstoleranzen befasst.
Diese Leiterplattentechnologie bietet Entwicklern und Designern zusätzliche Gestaltungsmöglichkeiten durch die dreidimensionale Nutzung der zur Verfügung stehenden Flächen und Räume in elektronischen Baugruppen und Systemen. Außerdem lassen sich durch flexible und starrflexible Leiterplatten klassische Leiterplattenverbinder ersetzen. Dadurch können die Kosten für das Gesamtsystem gesenkt und die Zuverlässigkeit gesteigert werden. Aufgrund der dünnen Folien, die in Flexleiterplatten eingesetzt werden, können flexible Leiterplatten helfen, in Elektronikprodukten Gewicht und Platz einzusparen, nicht zuletzt wegen der dreidimensionalen Anordnungsmöglichkeiten. Flexible Leiterplatten können zum Anschluss verschiedener Steckverbinder aufgefächert werden. Durch Falten kann ihre räumliche Orientierung verändert werden.
Es steht eine Anzahl flexibler Dielektrika (z. B. Polyimide, Polyester, Polyetherimide) mit unterschiedlichen Eigenschaften zur Verfügung, wobei die Einen vor allem thermische Stabilität bieten, die Anderen dagegen für preiswerte Anwendungen geeignet sind.
Die thermische Stabilität flexibler Polyimid-Leiterplatten erlaubt die Verwendung von Bauelementen für die Durchsteckmontage und/oder Oberflächenmontage. Polyester-Schaltungen sind für Low-Cost-Schaltungen mit eingeschränkter Bauteilverwendung geeignet. Polyester wird typischerweise für Anwendungen mit niedrigen Löttemperaturen eingesetzt.
Die Flexibilität der Leiterplatten kann einen einfachen Einbau und/oder eine vereinfachte Wartung während der Gerätenutzung ermöglichen.
Die Kombinierung flexibler und starrer Leiterplatten erleichtert die Elektronikmontage bei beschränkten Raumverhältnissen durch Vereinfachung oder Eliminierung von Steckverbindungen.
IPC-2223D (Hardcopy)
Sectional Design Standard for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
Englisch. Stand: 2016 , 60 Seiten
Used in conjunction with IPC-2221, IPC-2223 establishes the specific requirements for the design of flexible printed boards and forms of component mounting and interconnecting structures. The flexible materials used in the structures are comprised of insulating films, reinforced and/or non-reinforced dielectric in combination with metallic materials. Revision D provides new design guidance and requirements for material selection and construction, selective (button) plating, minimum bending for flexible circuits with coverlay, impedance and capacitance control, unsupported edge conductors/fingers and copper filled vias/microvias.
IPC-2223D (PDF) Single User
Sectional Design Standard for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
Englisch. Stand: 2016, 60 Seiten. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Used in conjunction with IPC-2221, IPC-2223 establishes the specific requirements for the design of flexible printed boards and forms of component mounting and interconnecting structures. The flexible materials used in the structures are comprised of insulating films, reinforced and/or non-reinforced dielectric in combination with metallic materials. Revision D provides new design guidance and requirements for material selection and construction, selective (button) plating, minimum bending for flexible circuits with coverlay, impedance and capacitance control, unsupported edge conductors/fingers and copper filled vias/microvias.
PDF-Datei ist DRM geschützt (rechnergebunden)! Bitte nennen Sie beim Kauf den vollständigen Namen und die E-Mailadresse des Users.