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IPC-2221C (PDF) Single User
Generic Standard on Printed Board Design
Englisch, 176 Seiten Stand: Dezember 2023
IPC-2221C is the foundation design standard for all documents in the IPC-2220 series. It establishes the generic requirements for the design of printed boards and other forms of component mounting or interconnecting structures, whether single-sided, double-sided or multilayer. Among the many updates to Revision C are new guidance and requirements on material and copper foil selection, palletization of printed boards, edge board plating, minimum electrical clearance (e.g., dielectric withstanding voltage, corona effect and creepage), impedance tolerances, clearance areas in planes, feature location tolerances, compliant pins (press-fit) and back-drilling. Appendix A provides updated test coupon designs used for lot acceptance and quality conformance testing in corresponding IPC-6010 series performance specifications. For use with one or more of the applicable sectional standards (i.e., IPC-2222, IPC-2223, IPC-2226 and/or IPC-2228). Supersedes IPC-2221B.
IPC-2222A (Hardcopy)
Sectional Standard on Rigid Organic Printed Boards
Stand: Dezember 2010, 33 Seiten, Englisch
Used in conjunction with IPC-2221, IPC-2222 establishes the specific requirements for the design of rigid organic printed boards and other forms of component mounting and interconnecting structures.
This standard applies to single-sided, double-s ided or multi-layered boards. Key concepts in this document are: rigid laminate properties, design requirements for printed board assembly and design requirements for holes/interconnections. Revision A provides new design guidance and requirements fo r dielectric spacing, lead-free laminate materials, scoring and routing parameters, printed board thickness tolerance, nonfunctional lands, hole aspect ratios and clearance areas in planes.
IPC-2222A (PDF) Single User
Sectional Standard on Rigid Organic Printed Boards
Stand: Dezember 2010, 33 Seiten, Englisch, Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Used in conjunction with IPC-2221, IPC-2222 establishes the specific requirements for the design of rigid organic printed boards and other forms of component mounting and interconnecting structures. This standard applies to single-sided, double-sided or multi-layered boards. Key concepts in this document are: rigid laminate properties, design requirements for printed board assembly and design requirements for holes/interconnections. Revision A provides new design guidance and requirements for di electric spacing, lead-free laminate materials, scoring and routing parameters, printed board thickness tolerance, nonfunctional lands, hole aspect ratios and clearance areas in planes.
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IPC-2222A-DE Papierversion
Designrichtlinie für starre, organische Leiterplatten
Deutsch, 30 Seiten, Stand: Dezember 2010
Die Revision A der IPC-2222 beinhaltet auf 30 Seiten die Designrichtlinien für starre, organische Leiterplatten.
Die hier enthaltenen Anforderungen legen spezifische Designdetails fest, die in Verbindung mit IPC-2221 angewendet werden müssen, um Designs zu erzeugen, die für die Montage und Befestigung von Bauteilen vorgesehen sind. Als Bauteile können Typen für Durchstecktmontage, Oberflächenmontage, Finepitch, Ultra-Finepitch, Array-Typ oder ungehäuste, nackte Chips verwendet werden. Die organischen Materialien können homogen oder verstärkt oder mit anorganischen Materialien verbunden sein. Die Verbindungsstrukturen können einseitig, zweiseitig oder als Multilayer ausgeführt sein. Es ist jede Kombination zulässig, die die physikalischen, thermischen und elektronischen Funktionen bereitstellen kann und den Umweltanforderungen entspricht.
Aktualisiert und ergänzt wurden unter anderem die Anforderungen und Hinweise in Bezug auf:
- Laminate für bleifreies Löten (lead-free) für höhere Löttemperaturen unter Beachtung von TG, TD und CTE (Z-Achse)
- Strombelastbarkeit und Temperaturerhöhung nach IPC-2152
- Vor- und Nachteile von Laminat-Materialien in übersichtlicher Tabelle
- Auswahl der Laminate unter Berücksichtigung der IPC-4101
- Betrachtungen zu nichtfunktionalen Anschlussflächen
- Ausbrechzungen, Gefräste Schlitze
- Mindestabstände zwischen Pad und Leiterbildfreistellung
- Aspect Ratio bei durchmetallisierten Löchern
IPC-2222A-DE-CD Single User
Designrichtlinie für starre, organische Leiterplatten
Deutsch, 30 Seiten, Stand: Dezember 2010, Einzelnutzerlizenz - Nicht druckbar
Die Revision A der IPC-2222 beinhaltet auf 30 Seiten die Designrichtlinien für starre, organische Leiterplatten.
Die hier enthaltenen Anforderungen legen spezifische Designdetails fest, die in Verbindung mit IPC-2221 angewendet werden müssen, um Designs zu erzeugen, die für die Montage und Befestigung von Bauteilen vorgesehen sind. Als Bauteile können Typen für Durchstecktmontage, Oberflächenmontage, Finepitch, Ultra-Finepitch, Array-Typ oder ungehäuste, nackte Chips verwendet werden. Die organischen Materialien können homogen oder verstärkt oder mit anorganischen Materialien verbunden sein. Die Verbindungsstrukturen können einseitig, zweiseitig oder als Multilayer ausgeführt sein. Es ist jede Kombination zulässig, die die physikalischen, thermischen und elektronischen Funktionen bereitstellen kann und den Umweltanforderungen entspricht.
Aktualisiert und ergänzt wurden unter anderem die Anforderungen und Hinweise in Bezug auf:
- Laminate für bleifreies Löten (lead-free) für höhere Löttemperaturen unter Beachtung von TG, TD und CTE (Z-Achse)
- Strombelastbarkeit und Temperaturerhöhung nach IPC-2152
- Vor- und Nachteile von Laminat-Materialien in übersichtlicher Tabelle
- Auswahl der Laminate unter Berücksichtigung der IPC-4101
- Betrachtungen zu nichtfunktionalen Anschlussflächen
- Ausbrechzungen, Gefräste Schlitze
- Mindestabstände zwischen Pad und Leiterbildfreistellung
- Aspect Ratio bei durchmetallisierten Löchern
IPC-2222B (Hardcopy)
Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards
Stand: Oktober 2020, 36 Seiten, Englisch
IPC-2222B (PDF) Single User
Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards
Stand: Oktober 2020, 36 Seiten, Englisch, Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
IPC-2222B used in conjunction with IPC-2221, establishes the specific requirements for the design of rigid organic printed boards and other forms of component mounting and interconnecting structures. The IPC-2222B standard applies to single-sided, double-sided, or multi-layered boards. Key concepts in IPC-2222B are rigid laminate properties, design requirements for printed board assembly and design requirements for holes/interconnections. Revision B provides new design guidance and requirements for laminate selection, scoring and routing parameters, printed board thickness tolerance, nonfunctional lands, hole aspect ratios, via hole size and printed board edge spacing.
IPC-2223C-DE Papierversion
Designrichtlinie für flexible und starrflexible Leiterplatten
Deutsch. Stand: November2011, Deutsche Übersetzung März 2013, 30 Seiten
Die IPC-2223C beinhaltet die Designrichtlinien für flexible und starrflexible Leiterplatten. Sie legt, in Verbindung mit der IPC-2221, die Anforderungen an das Design flexibler Leiterplatten und die Arten der Bauteilmontage und Verbindungsstrukturen fest. Die in den Strukturen verwendeten flexiblen Materialien bestehen aus isolierenden, dielektrischen Folien, verstärkt oder nicht verstärkt, in Kombination mit metallischen Materialien. Diese Leiterplatten können einseitige, zweiseitige, Multilayer oder verschiedene Kombinationen leitfähiger Lagen enthalten. Sie können komplett flexibel oder in einer Kombination von sowohl starren als auch flexiblen Leiterplatten aufgebaut sein.
Die aktuelle Revision C beschreibt unter anderem neue Design-Anforderungen und Empfehlungen für das Biegen und Falten von flexiblen Lagen, versetzt angeordnete flexible Lagen (staggered) und Zugentlastung im Biegebereich von flexiblen Lagen. Außerdem wurde ein neues ¦Design Tutorial-(Anhang A) hinzugefügt, dass sich mit der Materialauswahl, Formaten und Konturen und Fertigungstoleranzen befasst.
Diese Leiterplattentechnologie bietet Entwicklern und Designern zusätzliche Gestaltungsmöglichkeiten durch die dreidimensionale Nutzung der zur Verfügung stehenden Flächen und Räume in elektronischen Baugruppen und Systemen. Außerdem lassen sich durch flexible und starrflexible Leiterplatten klassische Leiterplattenverbinder ersetzen. Dadurch können die Kosten für das Gesamtsystem gesenkt und die Zuverlässigkeit gesteigert werden. Aufgrund der dünnen Folien, die in Flexleiterplatten eingesetzt werden, können flexible Leiterplatten helfen, in Elektronikprodukten Gewicht und Platz einzusparen, nicht zuletzt wegen der dreidimensionalen Anordnungsmöglichkeiten. Flexible Leiterplatten können zum Anschluss verschiedener Steckverbinder aufgefächert werden. Durch Falten kann ihre räumliche Orientierung verändert werden.
Es steht eine Anzahl flexibler Dielektrika (z. B. Polyimide, Polyester, Polyetherimide) mit unterschiedlichen Eigenschaften zur Verfügung, wobei die Einen vor allem thermische Stabilität bieten, die Anderen dagegen für preiswerte Anwendungen geeignet sind.
Die thermische Stabilität flexibler Polyimid-Leiterplatten erlaubt die Verwendung von Bauelementen für die Durchsteckmontage und/oder Oberflächenmontage. Polyester-Schaltungen sind für Low-Cost-Schaltungen mit eingeschränkter Bauteilverwendung geeignet. Polyester wird typischerweise für Anwendungen mit niedrigen Löttemperaturen eingesetzt.
Die Flexibilität der Leiterplatten kann einen einfachen Einbau und/oder eine vereinfachte Wartung während der Gerätenutzung ermöglichen.
Die Kombinierung flexibler und starrer Leiterplatten erleichtert die Elektronikmontage bei beschränkten Raumverhältnissen durch Vereinfachung oder Eliminierung von Steckverbindungen.
IPC-2223C-DE-CD Single User
Designrichtlinie für flexible und starrflexible Leiterplatten
Deutsch. Stand: November 2011, Deutsche Übersetzung März 2013, CD-Rom, 35 Seiten, Einzelplatzlizenz - Nicht druckbar
Die IPC-2223C beinhaltet die Designrichtlinien für flexible und starrflexible Leiterplatten. Sie legt, in Verbindung mit der IPC-2221, die Anforderungen an das Design flexibler Leiterplatten und die Arten der Bauteilmontage und Verbindungsstrukturen fest. Die in den Strukturen verwendeten flexiblen Materialien bestehen aus isolierenden, dielektrischen Folien, verstärkt oder nicht verstärkt, in Kombination mit metallischen Materialien. Diese Leiterplatten können einseitige, zweiseitige, Multilayer oder verschiedene Kombinationen leitfähiger Lagen enthalten. Sie können komplett flexibel oder in einer Kombination von sowohl starren als auch flexiblen Leiterplatten aufgebaut sein.
Die aktuelle Revision C beschreibt unter anderem neue Design-Anforderungen und Empfehlungen für das Biegen und Falten von flexiblen Lagen, versetzt angeordnete flexible Lagen (staggered) und Zugentlastung im Biegebereich von flexiblen Lagen. Außerdem wurde ein neues ¦Design Tutorial-(Anhang A) hinzugefügt, dass sich mit der Materialauswahl, Formaten und Konturen und Fertigungstoleranzen befasst.
Diese Leiterplattentechnologie bietet Entwicklern und Designern zusätzliche Gestaltungsmöglichkeiten durch die dreidimensionale Nutzung der zur Verfügung stehenden Flächen und Räume in elektronischen Baugruppen und Systemen. Außerdem lassen sich durch flexible und starrflexible Leiterplatten klassische Leiterplattenverbinder ersetzen. Dadurch können die Kosten für das Gesamtsystem gesenkt und die Zuverlässigkeit gesteigert werden. Aufgrund der dünnen Folien, die in Flexleiterplatten eingesetzt werden, können flexible Leiterplatten helfen, in Elektronikprodukten Gewicht und Platz einzusparen, nicht zuletzt wegen der dreidimensionalen Anordnungsmöglichkeiten. Flexible Leiterplatten können zum Anschluss verschiedener Steckverbinder aufgefächert werden. Durch Falten kann ihre räumliche Orientierung verändert werden.
Es steht eine Anzahl flexibler Dielektrika (z. B. Polyimide, Polyester, Polyetherimide) mit unterschiedlichen Eigenschaften zur Verfügung, wobei die Einen vor allem thermische Stabilität bieten, die Anderen dagegen für preiswerte Anwendungen geeignet sind.
Die thermische Stabilität flexibler Polyimid-Leiterplatten erlaubt die Verwendung von Bauelementen für die Durchsteckmontage und/oder Oberflächenmontage. Polyester-Schaltungen sind für Low-Cost-Schaltungen mit eingeschränkter Bauteilverwendung geeignet. Polyester wird typischerweise für Anwendungen mit niedrigen Löttemperaturen eingesetzt.
Die Flexibilität der Leiterplatten kann einen einfachen Einbau und/oder eine vereinfachte Wartung während der Gerätenutzung ermöglichen.
Die Kombinierung flexibler und starrer Leiterplatten erleichtert die Elektronikmontage bei beschränkten Raumverhältnissen durch Vereinfachung oder Eliminierung von Steckverbindungen.
IPC-2223D (Hardcopy)
Sectional Design Standard for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
Englisch. Stand: 2016 , 60 Seiten
Used in conjunction with IPC-2221, IPC-2223 establishes the specific requirements for the design of flexible printed boards and forms of component mounting and interconnecting structures. The flexible materials used in the structures are comprised of insulating films, reinforced and/or non-reinforced dielectric in combination with metallic materials. Revision D provides new design guidance and requirements for material selection and construction, selective (button) plating, minimum bending for flexible circuits with coverlay, impedance and capacitance control, unsupported edge conductors/fingers and copper filled vias/microvias.
IPC-2223D (PDF) Single User
Sectional Design Standard for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
Englisch. Stand: 2016, 60 Seiten. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Used in conjunction with IPC-2221, IPC-2223 establishes the specific requirements for the design of flexible printed boards and forms of component mounting and interconnecting structures. The flexible materials used in the structures are comprised of insulating films, reinforced and/or non-reinforced dielectric in combination with metallic materials. Revision D provides new design guidance and requirements for material selection and construction, selective (button) plating, minimum bending for flexible circuits with coverlay, impedance and capacitance control, unsupported edge conductors/fingers and copper filled vias/microvias.
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IPC-2223E (Hardcopy)
Sectional Design Standard for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
Englisch. Stand: Januar 2020 , 60 Seiten
IPC-2223E used in conjunction with IPC-2221, IPC-2223 establishes the specific requirements for the design of flexible printed boards and forms of component mounting and interconnecting structures. The flexible materials used in the structures are comprised of insulating films, reinforced and/or non-reinforced dielectric in combination with metallic materials. IPC-2223E provides new design guidance and requirements for fabrication drawings, hole to edge spacing, bend area conductor considerations, dielectric thickness between rigid and flexible regions and dual row zero insertion force (ZIF) connectors.
IPC-2223E (PDF) Single User
Sectional Design Standard for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
Englisch. Stand: Januar 2020, 60 Seiten. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
IPC-2223E used in conjunction with IPC-2221, IPC-2223 establishes the specific requirements for the design of flexible printed boards and forms of component mounting and interconnecting structures. The flexible materials used in the structures are comprised of insulating films, reinforced and/or non-reinforced dielectric in combination with metallic materials. IPC-2223E provides new design guidance and requirements for fabrication drawings, hole to edge spacing, bend area conductor considerations, dielectric thickness between rigid and flexible regions and dual row zero insertion force (ZIF) connectors.
IPC-2225 (PDF) Single User
Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies
Englisch. 44 pages.Stand: Mai 1998. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Used in conjunction with IPC-2221, IPC-2225 establishes the requirements and other considerations (thermal, electrical, electromechanical and mechanical) for the design of Single Chip Module (SCM-L), MCM or MCM-L assemblies. Key concepts include adhe sive interconnection information, typical die attach materials, microvia material properties and relationships with DFM and DFE. IPC-2221 and IPC-2225 together supersede IPC-D-275. 44 pages.
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IPC-2226A (PDF) Single User
Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards
Englisch. Stand: 2017. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
PDF-Datei ist DRM geschützt (rechnergebunden)! Bitte nennen Sie beim Kauf den vollständigen Namen und die E-Mailadresse des Users. IPC-2226A, Sectional Design Standards for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards is used in conjunction with IPC-2221B. The IPC-2226A standard establishes requirements and considerations for the design of high density interconnect (HDI) printed boards and microvia technology. Revision A constitutes a substantial update to the document, with an all new color key for HDI constructions, new coverage of routing density factors and a complete rebuild of feature size recommendations, including aspect ratio, capture and target land sizes. Almost every graphic in Sections 3, 5 and 9 has been revised and/or supplemented with new graphics addressing various microvia formation processes and HDI constructions
IPC-2231A (Hardcopy)
DFX Guidelines
Englisch. Stand: April 2021 , 60 Seiten
IPC-2231A provides guidelines for establishing a best practice methodology for use in developing a formal DFX (Design for Manufacturing, Fabrication, Assembly, Testability, Cost, Reliability, Environment, Reuse) process for layout of printed boards.
IPC-2231A (PDF) Single User
DFX Guidelines
Englisch. Stand: April 2021, 60 Seiten. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
The IPC-2231 standard provides guidelines for establishing a best practice methodology for use in developing a formal DFX (Design for Manufacturing, Fabrication, Assembly, Testability, Cost, Reliability, Environment, Reuse) process for layout of printed board assemblies that utilize surface mount and through hole devices.
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IPC-2251 (PDF) Single User
Design Guide for the Packaging of High Speed Electronic Circuits
Englisch. Stand: November 2003. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This guideline addresses the major factors influencing the design of high-speed circuitry. Considerations include electrical noise, electromagnetic interference, signal propagation time, impedance, thermo-mechanical environmental protection, and heat dissipation. Supersedes IPC-D-317A. Key improvements over the IPC-D-317A document include updated impedance models for embedded microstrip, centered stripline and dual stripline geometries, expanded EMI layout practices, signal integrity design cons traints, enhanced graphics and updated terms and definitions.
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IPC-2252 (Hardcopy)
Design Guide for RF/Microwave Circuit Boards
Englisch. 30 pages. Stand: Juni 2002
This design guideline provides RF and microwave circuit design engineers, printed circuit board engineers, packaging engineers and drafters with the information necessary to design practical, functional and cost effective microwave circuit boards in the frequency range of 100 MHz to 30 GHz. This guide also applies to operations in the region where distributed circuits are used instead of conventional lumped circuit elements. 30 pages.
IPC-2252 (PDF) Single User
Design Guide for RF/Microwave Circuit Boards
Englisch. 30 pages. Stand: Juni 2002. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This design guideline provides RF and microwave circuit design engineers, printed circuit board engineers, packaging engineers and drafters with the information necessary to design practical, functional and cost effective microwave circuit boards in the frequency range of 100 MHz to 30 GHz. This guide also applies to operations in the region where distributed circuits are used instead of conventional lumped circuit elements. 30 pages.
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