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IPC-2223C-DE-CD Single User
Designrichtlinie für flexible und starrflexible Leiterplatten
Deutsch. Stand: November 2011, Deutsche Übersetzung März 2013, CD-Rom, 35 Seiten, Einzelplatzlizenz - Nicht druckbar
Die IPC-2223C beinhaltet die Designrichtlinien für flexible und starrflexible Leiterplatten. Sie legt, in Verbindung mit der IPC-2221, die Anforderungen an das Design flexibler Leiterplatten und die Arten der Bauteilmontage und Verbindungsstrukturen fest. Die in den Strukturen verwendeten flexiblen Materialien bestehen aus isolierenden, dielektrischen Folien, verstärkt oder nicht verstärkt, in Kombination mit metallischen Materialien. Diese Leiterplatten können einseitige, zweiseitige, Multilayer oder verschiedene Kombinationen leitfähiger Lagen enthalten. Sie können komplett flexibel oder in einer Kombination von sowohl starren als auch flexiblen Leiterplatten aufgebaut sein.
Die aktuelle Revision C beschreibt unter anderem neue Design-Anforderungen und Empfehlungen für das Biegen und Falten von flexiblen Lagen, versetzt angeordnete flexible Lagen (staggered) und Zugentlastung im Biegebereich von flexiblen Lagen. Außerdem wurde ein neues ¦Design Tutorial-(Anhang A) hinzugefügt, dass sich mit der Materialauswahl, Formaten und Konturen und Fertigungstoleranzen befasst.
Diese Leiterplattentechnologie bietet Entwicklern und Designern zusätzliche Gestaltungsmöglichkeiten durch die dreidimensionale Nutzung der zur Verfügung stehenden Flächen und Räume in elektronischen Baugruppen und Systemen. Außerdem lassen sich durch flexible und starrflexible Leiterplatten klassische Leiterplattenverbinder ersetzen. Dadurch können die Kosten für das Gesamtsystem gesenkt und die Zuverlässigkeit gesteigert werden. Aufgrund der dünnen Folien, die in Flexleiterplatten eingesetzt werden, können flexible Leiterplatten helfen, in Elektronikprodukten Gewicht und Platz einzusparen, nicht zuletzt wegen der dreidimensionalen Anordnungsmöglichkeiten. Flexible Leiterplatten können zum Anschluss verschiedener Steckverbinder aufgefächert werden. Durch Falten kann ihre räumliche Orientierung verändert werden.
Es steht eine Anzahl flexibler Dielektrika (z. B. Polyimide, Polyester, Polyetherimide) mit unterschiedlichen Eigenschaften zur Verfügung, wobei die Einen vor allem thermische Stabilität bieten, die Anderen dagegen für preiswerte Anwendungen geeignet sind.
Die thermische Stabilität flexibler Polyimid-Leiterplatten erlaubt die Verwendung von Bauelementen für die Durchsteckmontage und/oder Oberflächenmontage. Polyester-Schaltungen sind für Low-Cost-Schaltungen mit eingeschränkter Bauteilverwendung geeignet. Polyester wird typischerweise für Anwendungen mit niedrigen Löttemperaturen eingesetzt.
Die Flexibilität der Leiterplatten kann einen einfachen Einbau und/oder eine vereinfachte Wartung während der Gerätenutzung ermöglichen.
Die Kombinierung flexibler und starrer Leiterplatten erleichtert die Elektronikmontage bei beschränkten Raumverhältnissen durch Vereinfachung oder Eliminierung von Steckverbindungen.
IPC-2223D (Hardcopy)
Sectional Design Standard for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
Englisch. Stand: 2016 , 60 Seiten
Used in conjunction with IPC-2221, IPC-2223 establishes the specific requirements for the design of flexible printed boards and forms of component mounting and interconnecting structures. The flexible materials used in the structures are comprised of insulating films, reinforced and/or non-reinforced dielectric in combination with metallic materials. Revision D provides new design guidance and requirements for material selection and construction, selective (button) plating, minimum bending for flexible circuits with coverlay, impedance and capacitance control, unsupported edge conductors/fingers and copper filled vias/microvias.
IPC-2223D (PDF) Single User
Sectional Design Standard for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
Englisch. Stand: 2016, 60 Seiten. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Used in conjunction with IPC-2221, IPC-2223 establishes the specific requirements for the design of flexible printed boards and forms of component mounting and interconnecting structures. The flexible materials used in the structures are comprised of insulating films, reinforced and/or non-reinforced dielectric in combination with metallic materials. Revision D provides new design guidance and requirements for material selection and construction, selective (button) plating, minimum bending for flexible circuits with coverlay, impedance and capacitance control, unsupported edge conductors/fingers and copper filled vias/microvias.
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IPC-2223E (Hardcopy)
Sectional Design Standard for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
Englisch. Stand: Januar 2020 , 60 Seiten
IPC-2223E used in conjunction with IPC-2221, IPC-2223 establishes the specific requirements for the design of flexible printed boards and forms of component mounting and interconnecting structures. The flexible materials used in the structures are comprised of insulating films, reinforced and/or non-reinforced dielectric in combination with metallic materials. IPC-2223E provides new design guidance and requirements for fabrication drawings, hole to edge spacing, bend area conductor considerations, dielectric thickness between rigid and flexible regions and dual row zero insertion force (ZIF) connectors.
IPC-2223E (PDF) Single User
Sectional Design Standard for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
Englisch. Stand: Januar 2020, 60 Seiten. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
IPC-2223E used in conjunction with IPC-2221, IPC-2223 establishes the specific requirements for the design of flexible printed boards and forms of component mounting and interconnecting structures. The flexible materials used in the structures are comprised of insulating films, reinforced and/or non-reinforced dielectric in combination with metallic materials. IPC-2223E provides new design guidance and requirements for fabrication drawings, hole to edge spacing, bend area conductor considerations, dielectric thickness between rigid and flexible regions and dual row zero insertion force (ZIF) connectors.
IPC-2225 (PDF) Single User
Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies
Englisch. 44 pages.Stand: Mai 1998. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Used in conjunction with IPC-2221, IPC-2225 establishes the requirements and other considerations (thermal, electrical, electromechanical and mechanical) for the design of Single Chip Module (SCM-L), MCM or MCM-L assemblies. Key concepts include adhe sive interconnection information, typical die attach materials, microvia material properties and relationships with DFM and DFE. IPC-2221 and IPC-2225 together supersede IPC-D-275. 44 pages.
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IPC-2226A (PDF) Single User
Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards
Englisch. Stand: 2017. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
PDF-Datei ist DRM geschützt (rechnergebunden)! Bitte nennen Sie beim Kauf den vollständigen Namen und die E-Mailadresse des Users. IPC-2226A, Sectional Design Standards for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards is used in conjunction with IPC-2221B. The IPC-2226A standard establishes requirements and considerations for the design of high density interconnect (HDI) printed boards and microvia technology. Revision A constitutes a substantial update to the document, with an all new color key for HDI constructions, new coverage of routing density factors and a complete rebuild of feature size recommendations, including aspect ratio, capture and target land sizes. Almost every graphic in Sections 3, 5 and 9 has been revised and/or supplemented with new graphics addressing various microvia formation processes and HDI constructions
IPC-2231 (Hardcopy)
DFX Guidelines
Englisch. Stand: April 2019 , 56 Seiten
The IPC-2231 standard provides guidelines for establishing a best practice methodology for use in developing a formal DFX (Design for Manufacturing, Fabrication, Assembly, Testability, Cost, Reliability, Environment, Reuse) process for layout of printed board assemblies that utilize surface mount and through hole devices.
IPC-2231 (PDF) Single User
DFX Guidelines
Englisch. Stand: April 2019, 56 Seiten. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
The IPC-2231 standard provides guidelines for establishing a best practice methodology for use in developing a formal DFX (Design for Manufacturing, Fabrication, Assembly, Testability, Cost, Reliability, Environment, Reuse) process for layout of printed board assemblies that utilize surface mount and through hole devices.
IPC-2251 (PDF) Single User
Design Guide for the Packaging of High Speed Electronic Circuits
Englisch. Stand: November 2003. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This guideline addresses the major factors influencing the design of high-speed circuitry. Considerations include electrical noise, electromagnetic interference, signal propagation time, impedance, thermo-mechanical environmental protection, and heat dissipation. Supersedes IPC-D-317A. Key improvements over the IPC-D-317A document include updated impedance models for embedded microstrip, centered stripline and dual stripline geometries, expanded EMI layout practices, signal integrity design cons traints, enhanced graphics and updated terms and definitions.
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