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Trusted Electronic Designer, Fabricator and Assembler Requirements

Englisch, 30 Seiten Stand: August 2021

IPC-1791B standard provides minimum requirements, policies and procedures for printed board design, fabrication, and assembly organizations and/or companies to become trusted sources for markets requiring high levels of confidence in the integrity of delivered products. PC-1791B expands the standard’s requirements to account for trusted sources of cable and wire harness assemblies.

Designrichtlinie für die Bestimmung der Stromtragfähigkeit von Leiterplatten

Deutsch. Stand: August 2009, Deutsche Übersetzung Jan. 2010, Printausgabe DIN A4, 138 Seiten, teilw. farbig

Die neu herausgegebene Richtlinie IPC-2152 dient dem Verständnis der Zusammenhänge zwischen Strom, Leiterdimension und Temperatur und kann insbesondere zur Festlegung und Evaluierung von Kupferleitern bei Leiterplatten genutzt werden. Es ist nicht mö glich, Diagramme zu erstellen, die die Parameter in ihrer Gesamtheit erfassen. Deshalb beinhaltet die IPC-2152 Diagramme, die ein weites Spektrum von Design-Aspekten berücksichtigen, die für die Leiterplattenkonstruktion an ruhender Luft oder im Vaku um bestimmend sind. Für jeden Parametersatz werden mehrere Diagramme für die Dimensionierung der Leiter angeboten. Sie dienen dazu, die Genauigkeit der Voraussage für die Temperaturerhöhung eines Leiters oder einer Gruppe von Leitern zu erhöhen. Fall s genauere Prognosen erforderlich sind, als von den Diagrammen geliefert werden können, kann nur eine thermische Analyse auf der Basis spezieller Parameter der betroffenen Konstruktion genauen Aufschluss liefern.

IPC 2220 Series

Englisch. Inkl. IPC-2221B, 2222A, 2223D, 2225, 2226A

Put IPC's design library at your fingertips! The series is built around the IPC-2221, Generic Standard on Printed Board Design, the base document that covers all generic requirements for printed board design, regardless of materials. From there, the designer chooses the appropriate sectional standard for a specific technology.

All five sectional standards are included with the series: IPC-2222, Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards; IPC-2223, Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards; IPC-2224, Sectional Standard for Design of PWBs for PC Cards; IPC-2225, Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies; and IPC-2226, Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards.

This series provides coverage on material and final finish selection, current carrying capacity and minimum electrical clearances, test specimen design, guidelines for V-groove scoring, dimensioning requirements and conductor thickness requirements. Buy the entire series and save up to $20 over what you would pay if you purchased each document individually.

2221B: Generic Standard on Printed Board Design
2222A: Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards
2223C: Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards
2225: Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies
2226A: Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Boards

Generic Standard on Printed Board Design

Englisch, 170 Seiten Stand: 2012

IPC-2221B is the foundation design standard for all documents in the IPC-2220 series. It establishes the generic requirements for the design of printed boards and other forms of component mounting or interconnecting structures, whether single-sided, double-sided or multilayer. Among the many updates to Revision B are new criteria for conductor characteristics, surface finishes, via protection, board electrical test, dielectric properties, board housings, thermal stress, compliant pins, panelization and internal and external foil thicknesses. Appendix A provides new test coupon designs used for lot acceptance and quality conformance testing.