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Standard for Manufacturing and Supply Chain Traceability of Electronic Products

Englisch. 34 Seiten, Stand 2021, Hardcopy

The IPC-1782A standard establishes minimum requirements for manufacturing and supply chain traceability based on perceived risk. IPC-1782A applies to all products, processes, assemblies, parts, components, equipment and other items used in the manufacture of printed board assemblies and in mechanical assembly.

Standard for Manufacturing and Supply Chain Traceability of Electronic Products

Englisch. 50 Seiten, Stand 2023, (Hardcopy)

IPC-1782B establishes minimum requirements for manufacturing and supply chain traceability based on perceived risk. IPC-1782B applies to all products, processes, assemblies, parts, components, equipment used and other items as defined by users and suppliers in the manufacture of printed board assemblies, as well as mechanical assembly and printed board fabrication. IPC-1782B is applicable both for internal traceability (i.e., traceability within the environment in which the product is assembled) and external traceability (i.e., as products and materials are moved between locations as part of their supply chain).

Trusted Electronic Designer, Fabricator and Assembler Requirements

Englisch, 30 Seiten Stand: August 2021

IPC-1791B standard provides minimum requirements, policies and procedures for printed board design, fabrication, and assembly organizations and/or companies to become trusted sources for markets requiring high levels of confidence in the integrity of delivered products. PC-1791B expands the standard’s requirements to account for trusted sources of cable and wire harness assemblies.

Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design

Englisch. 97 pages. Released September 2009

The sole industry standard for determining appropriate internal and external conductor sizes on printed boards as a function of the current carrying capacity required and the acceptable conductor temperature rise. This document provides guidance on h ow thermal conductivity, vias, copper planes, power dissipation and printed board material and thickness all factor into the relationship between current, conductor size, and temperature.

Designrichtlinie für die Bestimmung der Stromtragfähigkeit von Leiterplatten

Deutsch. Stand: August 2009, Deutsche Übersetzung Jan. 2010, Printausgabe DIN A4, 138 Seiten, teilw. farbig

Die neu herausgegebene Richtlinie IPC-2152 dient dem Verständnis der Zusammenhänge zwischen Strom, Leiterdimension und Temperatur und kann insbesondere zur Festlegung und Evaluierung von Kupferleitern bei Leiterplatten genutzt werden. Es ist nicht mö glich, Diagramme zu erstellen, die die Parameter in ihrer Gesamtheit erfassen. Deshalb beinhaltet die IPC-2152 Diagramme, die ein weites Spektrum von Design-Aspekten berücksichtigen, die für die Leiterplattenkonstruktion an ruhender Luft oder im Vaku um bestimmend sind. Für jeden Parametersatz werden mehrere Diagramme für die Dimensionierung der Leiter angeboten. Sie dienen dazu, die Genauigkeit der Voraussage für die Temperaturerhöhung eines Leiters oder einer Gruppe von Leitern zu erhöhen. Fall s genauere Prognosen erforderlich sind, als von den Diagrammen geliefert werden können, kann nur eine thermische Analyse auf der Basis spezieller Parameter der betroffenen Konstruktion genauen Aufschluss liefern.

IPC 2220 Series

Englisch. Inkl. IPC-2221B, 2222A, 2223D, 2225, 2226A

Put IPC's design library at your fingertips! The series is built around the IPC-2221, Generic Standard on Printed Board Design, the base document that covers all generic requirements for printed board design, regardless of materials. From there, the designer chooses the appropriate sectional standard for a specific technology.

All five sectional standards are included with the series: IPC-2222, Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards; IPC-2223, Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards; IPC-2224, Sectional Standard for Design of PWBs for PC Cards; IPC-2225, Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies; and IPC-2226, Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards.

This series provides coverage on material and final finish selection, current carrying capacity and minimum electrical clearances, test specimen design, guidelines for V-groove scoring, dimensioning requirements and conductor thickness requirements. Buy the entire series and save up to $20 over what you would pay if you purchased each document individually.

2221B: Generic Standard on Printed Board Design
2222A: Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards
2223C: Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards
2225: Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies
2226A: Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Boards

Generic Standard on Printed Board Design

Englisch, 170 Seiten Stand: 2012

IPC-2221B is the foundation design standard for all documents in the IPC-2220 series. It establishes the generic requirements for the design of printed boards and other forms of component mounting or interconnecting structures, whether single-sided, double-sided or multilayer. Among the many updates to Revision B are new criteria for conductor characteristics, surface finishes, via protection, board electrical test, dielectric properties, board housings, thermal stress, compliant pins, panelization and internal and external foil thicknesses. Appendix A provides new test coupon designs used for lot acceptance and quality conformance testing.

Grundrichtlinie für das Design von Leiterplatten

Deutsch, 178 Seiten, Stand: Oktober 2012

Diese Richtlinie legt die Basisanforderungen an das Design organischer Leiterplatten und weiterer Formen der Bauteilmontage oder Bauteilverbindung, einschließlich PC-Card-Formfaktoren (PCMCIA), fest. Die organischen Materialien können homogen oder verstärkt oder mit anorganischen Materialien verbunden sein. Die Verbindungsstrukturen können einseitig, zweiseitig oder als Multilayer ausgeführt sein.

Die aufgeführten Anforderungen dienen der Festlegung von Designrichtlinien und Empfehlungen. Sie müssen gemeinsam mit detaillierten Anforderungen spezieller Designrichtlinien für die jeweilige Verbindungsstruktur (IPC-2222, IPC-2223 usw.) verwendet werden, um entsprechende Designs für die Bestückung und Montage von Bauteilen zu erstellen. Diese Richtlinie ist nicht als Leistungsspezifikation für fertige Leiterplatten oder als Abnahmedokument für elektronische Baugruppen zu verwenden.

Unter den vielen Neuerungen in der Revision B sind geänderte und neue Kriterien für Leitercharakteristiken, Endoberflächen, Schutz von Verbindungslöchern, elektrischer Test von Leiterplatten, dielektrische Eigenschaften, Baugruppengehäuse, Wärmebelastung, Einpress-Steckverbinder, Nutzengestaltung, sowie Schichtdicken von Innen- und Außenlagen-Folien.

Der aktualisierte Anhang A beinhaltet neue Testcoupon-Designs für Losannahme- und Qualifikationsprüfungen.

Generic Standard on Printed Board Design

Englisch, 176 Seiten Stand: Dezember 2023

IPC-2221C is the foundation design standard for all documents in the IPC-2220 series. It establishes the generic requirements for the design of printed boards and other forms of component mounting or interconnecting structures, whether single-sided, double-sided or multilayer. Among the many updates to Revision C are new guidance and requirements on material and copper foil selection, palletization of printed boards, edge board plating, minimum electrical clearance (e.g., dielectric withstanding voltage, corona effect and creepage), impedance tolerances, clearance areas in planes, feature location tolerances, compliant pins (press-fit) and back-drilling. Appendix A provides updated test coupon designs used for lot acceptance and quality conformance testing in corresponding IPC-6010 series performance specifications. For use with one or more of the applicable sectional standards (i.e., IPC-2222, IPC-2223, IPC-2226 and/or IPC-2228). Supersedes IPC-2221B.