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FED Bibliothek des Wissens Band 16 - Kennzeichnung und Rückverfolgbarkeit von Leiterplatten

1.Auflage 2016, DIN A5, 28 Seiten, Farbabb.

Wer eine Forderung nach lückenloser Rückverfolgbarkeit aufstellt muss auch
daran denken, dass nicht nur der Lieferant etwas tun muss sondern auch die notwendigen Systeme im eigenen Haus installiert sein müssen, um die
Informationen auszulesen, in das eigene System zu übertragen und mit notwendigen eigenen Prozessdaten zu erweitern bzw. zu ergänzen. Nur dann
macht eine Rückverfolgung der Prozessdaten einen Sinn.

Insbesondere wird auf die Kennzeichnungsmöglichkeiten eingegangen, auf dem
Basismaterial, auf den Leiterplatten und auf den Baugruppen. Die Spanne reicht dabei vom einfachen Druck, über verschiedene Codierungen und
Lasermarkierungen, bis zur RFID-Technologie.
4604 - Band16 Deutsch

FED Bibliothek des Wissens Band 17 - Abschlussbericht zum Projekt: Designregeln für den Übergang- Starr-Flexbereich

1.Auflage 2017, DIN A5, 25 Seiten, Farbabb.

Ein Bereich der in den gängigen PCB-Designrichtlinien lückenhaft beschrieben ist und damit immer wieder zu Grauzonen in technischen Spezifikationen führt, ist der Übergangsbereich Starr zu Flex bei Starr-Flex-Leiterplatten.
Das nahm der FED-AK-Leiterplatte zum Anlass ein Projekt zu starten, mit dem Ziel: Einheitliche Designregeln für diese kritische Übergangszone zu definieren. 7 namhafte Leiterplattenhersteller aus der D-A-CH-Region waren bereit ihr Wissen hierzu mit einzubringen. III 4605 - Band17 Deutsch

FED Library of Knowledge Volume 17 - FED-Project: "Transition from rigid – flex area” final report

1st edition 2017, DIN A5, 26 pages, color, English

One area that is described incompletely in the current design rules and thus repeatedly leads to "grey areas" in technical specifications is the transition area "rigid to flex" for rigid-flex PCBs. The German Association for Design, PCB and Electronics Manufactury (FED), Working Group PCB has started a project to fix design rules for this area. In the present volume 17 of the BdW the final report of the project is published. It can be said that the test results obtained are not yet sufficient for design rules, but a number of design recommendations can be derived which have a significant influence on the quality and reliability of flex-rigid PCBs. A different bending cycle duration between ED electrolytic copper and RA rolled copper was found in the test samples. In the Flex to Rigid overlap area, different widths of 0.3mm / 0.5mm / 1.0mm were tested, with meaningful results. And where did the failures in the bending test occur in the test samples? In the flex or transition area? To be read in the present final report.
Editorial office: Dietmar Baar, FED e. V.
Cover photo: ATIS Bending Tester, Fraunhofer Institute - EFNT
4608 - Band17 Englisch

FED Bibliothek des Wissens Band 18 - Das Neue Proportionale Anschlussflächen Dimensionierungskonzept

1.Auflage 2018, DIN A5, 71 Seiten, Farbabb.

Die Schwierigkeiten, die bei der Verarbeitung von Leiterplatten mit zu groß dimensionierten Anschlussflächen auftreten, sind seit vielen Jahren immer wieder Thema unterschiedlichster Arbeitsgruppen.
Die derzeit geltenden Standards für die Anschlussflächen-Dimensionierung, wie die IPC-7351B oder die IEC 61188-5 Reihe, bedürfen einer grundlegenden Überarbeitung, da sie nicht den heute in Anwendung kommenden Bauteiltypen mit ihren immer kleiner werdenden Gehäusebauformen, Anschlüssen und Rastern gerecht werden.
Der vorliegende Band 18, der FED-Schriftenreihe „Bibliothek des Wissens“ präsentiert eine ganz neue Herangehensweise bei der Berechnung von SMD-Anschlussflächen auf der Leiterplatte und bietet dem Anwender folgende Vorteile:
• Einfach skalierbar
• Nur noch zwei Anschlussklassen
• Problemlose Anpassung auch für zukünftige Bauteile
• Fehlerreduzierte Baugruppenfertigung
• Risikominimierung, z.B. Brückenbildung beim Pastendruck
• Höhere Zuverlässigkeit der Lötstellen
• Kleinere Anschlussflächen -> mehr Platz bei der Entflechtung von Leiterbahnen
Der Autor Rainer Taube geht in der Schrift auf die Geschichte der Standardisierung von SMDAnschlussflächen und die derzeit geltenden Standards ein. Der Leser erhält dadurch wichtiges Hintergrundwissen. Im Verlauf seiner Ausführungen erläutert er das weit verbreitete IPCBerechnungsmodell für Anschlussflächen. Aufbauend auf diesen Grundlagen stellt er das von ihm entwickelte Neue Proportionale Anschlussflächen-Dimensionierungskonzept vor. Dem liegen nur noch zwei Anschlusstypen zu Grunde, die wiederum das gesamte SMD-Bauteilespektrum abdecken. Für die Berechnung der Anschlussflächen steht ein neuer IPC / FED Referenz-Calculator zum Download zur Verfügung. Um abzusichern, dass die nach dem neuen proportionalen Konzept berechneten Anschlussflächen akzeptable Lötstellen aufweisen, die den Anforderungen von J-STD-001 und IPC-A-610 entsprechen, wurde ein FED-Verifikationsprojekt gestartet. Ein eigens dafür designtes Testboard weist Anschlussflächen gängiger SMD-Bauteile nach IPC-7351B und nach dem neuen proportionalen Konzept auf. Umfangreiches Bildmaterial aus dem Projekt dokumentiert die Gegenüberstellungen und untermauert die abschließend positive Bewertung.
Autor: Rainer Taube
Redaktion: Dietmar Baar
4606 - Band18 Deutsch

FED Library of Knowledge Volume 18 - The New Proportional Land Dimensioning Concept

1st edition 2018, DIN A5, 71 pages, color, English

The difficulties that arise when processing printed circuit boards with land pattern that are too large have been the subject of many different working groups for many years. The current standards for land dimensioning, such as the IPC-7351B or the IEC 61188-5 series, require a fundamental revision, as they do not meet the component types used today with their ever smaller package designs, terminals and pitches. This volume 18 of the FED publication series "Library of Knowledge" presents a completely new approach to the calculation of SMD land dimensions on circuit boards and offers the user the following advantages:
• Easily scalable • Only two terminal classes • Easy adaptation also for future components • Failure-reduced assembly process • Risk minimization, e.g. bridging in paste printing • Higher reliability of the solder joints • Smaller land areas give more space for routing
The author Rainer Taube discusses the history of the standardization of SMD land pattern and the standards currently in force. This provides the reader with important background knowledge. In the course of his presentation, he explains the widely used IPC calculation model for land pattern. Based on these principles, he presents the New Proportional Land Dimensioning Concept he has developed. This is based on only two terminal classes, which in cover the entire SMD component spectrum. For the calculation of the lands a new IPC / FED reference calculator is available for download. A FED verification project was launched to ensure that the lands calculated according to the new proportional concept lead to acceptable solder joints that meet the requirements of J-STD-001 and IPC-A-610. A specially designed test board has land pattern of common SMD components according to IPC-7351B and the New Proportional Concept. Extensive photo material from the project documents the comparisons and highlights the final positive evaluation.
Author: Rainer Taube Editing: Dietmar Baar Cover picture: © Rainer Taube
4607 - Band18 Englisch

FED Bibliothek des Wissens Bundle

Aktuelle Auflagen, DIN A5, Farbabb., Deutsch

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Band 1 - EMV-Simulation
Band 2 - Aspect Ratio von Bohrungen
Band 4 - Leitfaden Leiterplattenspezifikation
Band 5 - Mechanische Belastung von Leiterplatten beim Nutzentrennen
Band 6 - Leiterplattenoberfläche Chemisch Nickel/Gold
Band 7 - Prozesse für selektive Löt- und Schweißverbindungen
Band 9 - Fehler im Elektronikdesign - Ursachen und Auswirkungen
Band 10 - Informations- und Datenaustausch in der Auftragsbaugruppenfertigung
Band 11 - Materialauswahl nach IPC-4101
Band 13 - Wärmemanagement auf und in Leiterplatten
Band 14 - Qualifizierung von Crimps und Einpressverbindungen
Band 15 - EU-Umweltgesetzgebung (Ein Überblick)
Band 17 - Abschlussbericht zum Projekt: Designregeln für den Übergang- Starr-Flexbereich
Band 18 - Das Neue Proportionale Anschlussflächen Dimensionierungskonzept