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Entscheidungshilfe für die Auswahl und Einführung bzw. Ablösung eines EDA-Systems

Stand: September 2002

Innerhalb eines FED-Projektes hat eine Arbeitsgruppe eine von Firmen und Systemen unabhängigen Empfehlung erarbeitet, die den kompletten Ablauf von der Feststellung der Notwendigkeit eines neues EDA-System bis zur Einführung desselben beschreibt. Das Ergebnis ist die FED-Broschüre FED-22-12 'Entscheidungshilfen für die Auswahl und Einführung bzw. Ablösung eines neuen EDA-Systems'. Diese enthält auf 26 Seiten A4 nicht nur eine 10-seitige Liste technischer Kriterien, sondern auch Checklisten zu be triebswirtschaftlichen Gesichtspunkten, Vertragsgestaltung, Einführungsplanung, Systemabnahme und Nutzungsbedingungen (Support, Hotline, Updates, Verträge, Schulungen). Sie ist eine umfassende Anleitung, mit deren Hilfe man ein individuelles Lastenhe ft schreiben, einen firmenspezifischen Auswahlprozess und die Einführungsplanung realisieren kann. Die technischen Kriterien werden für die individuelle Aufbereitung als EXCEL-Datei mitgeliefert.

Anwenderübergreifendes Lastenheft für automatische optische Inspektion

Stand: 6.Entwurf, Mai/2001

37 Seiten A4, Anforderungen und Randbedingungen an AOI-Systeme

Lotperlen, Grabsteineffekte, Fein-Pitch-Brückenbildung bei bleihaltigen und bleifreien Loten bei unterschiedlichen Lötverfahren

Stand: September 2002

Vortrags-Manuskript, 35 Seiten, in Englisch, davon 34 Seiten Folien mit vielen Bildern, Zeichnungen, Grafiken (z.B. Lotprofil für Pb-haltige und Pb-freie Lote), Designhinweisen

Abschlussbericht des FED-Arbeitskreises 'Design in der Bleifrei-Technologie' (Verbundprojekt FED und BFE)

20 Seiten A4, s/w

Gliederung

1. Einführung, Allgemeines
2. Generelles zum Design
3. Ergebnisse aus dem FED-Arbeitskreis
4. Schlussfolgerungen

Mit der Veröffentlichung der ersten Entwürfe der neuen EU-Richtlinie RoHS, für die Baugruppenhersteller in der Haupts ache wichtig wegen des Bleiverbotes, wurde die Frage aufgeworfen, wie weit das Leiterplattendesign von diesen Vorgaben betroffen wird. Um dieses zu ermitteln, gründeten der FED und der BFE (Arbeitskreis Bleifreie Elektronik) bereits im Jahr 2000 eine n gemeinsamen Arbeitskreis. Dieser wurde von Klaus Dingler, Vorstandsmitglied des FED, geleitet. Der FED-Arbeitskreis machte sich die Beantwortung dieser Frage zur Aufgabe. Mit einem ehrgeizigen Ziel wurden Testleiterplatten (TB - Testboards) geplant , um die die Detailfragen zu untersuchen.

Vollständige Fehlerabdeckung durch Kombination verschiedener Testverfahren

47 Seiten A4

Vollständige Fehlerabdeckung durch Kombination verschiedender Testverfahren (ICT, MFT, AOI, AXI...) - unter besonderer Berücksichtigung des Boundary Scan.

3 Workshop- und Vortragsmanuskripte, Übersichtsdarstellung der Verfahrens-Kombinationsmöglic hkeiten, ausführliche Darstellung des Boundary Scan

FED Bibliothek des Wissens Band 2 - Aspect Ratio von Bohrungen

September 2009, DIN A5, 28 Seiten, Farbabb.

Was ist ein Aspect Ratio? Es ist der aus dem englischen Sprachgebrauch stammende Begriff, der das Verhältnis zweier i. d. R. geometrischer Größen beschreibt. Bei der Leiterplattenfertigung hat sich der Begriff für das Verhältns des Bohrwerkzeugdurchm essers zur Bohrtiefe etabliert.

Band 2 der FED Bibliothek des Wissens soll zum besseren allgemeinen Verständnis der Thematik Aspect-Ratio beitragen und auf die Widersprüche bei Bohrungen kleiner 0,3 mm, deren Bedeutung für das Leiterplatten-Design zunimmt, aufmerksam machen.

Autor:
Arnold Wiemers

FED Bibliothek des Wissens Band 4 - Leitfaden Leiterplattenspezifikation

September 2009, DIN A5, 32 Seiten, Farbabb.

Als Ergebnis seiner Arbeit legt das Diskussionsforum Krefeld der FED-Regionalgruppe Düsseldorf einen Leitfaden (Checkliste) für die Erstellung von Leiterplattenspezifikationen vor. Er soll bei der Erstellung eigener Leiterplattenspezifikation unterst ützen. Ideal für alle, die sich erst seit kurzem mit dieser Materie befassen, aber auch für Profis hilfreich. So werden Beispiele für erforderliche Datensätze und Datenformate gegeben, notwendige allgemeine Angaben zur Leiterplatte und zu Materialien , Oberflächen, Kennzeichnung uvm. gemacht.

Autorengruppe:
Diskussionsforum Krefeld der FED Regionalgruppe Düsseldorf

FED Bibliothek des Wissens Band 5 - Mechanische Belastung von Leiterplatten beim Nutzentrennen

Mai 2010, DIN A5, 73 Seiten, Farbabb.

Mit dem fünften Band der Schriftenreihe 'Bibliothek des Wissens' trägt der FED einem wichtigen Thema innerhalb der Produktion von Baugruppen Rechnung. Die Zusammenfassung der Ergebnisse einer Diplomarbeit, die in enger Kooperation mit einem industrie llen Elektronikfertiger entstanden ist, geben Aufschluss über das Trennverfahren Stanzen, welches eine der größten mechanischen Belastungen im Fertigungsprozess der Leiterplatte/ Baugruppe darstellt. Durch FEM-Simulationen und praktische Überprüfung en mittels DMS-Messungen werden zu erwartende und tatsächlich auftretende Belastungskräfte an zwei unterschiedlichen Baugruppen einander gegenübergestellt und bewertet. Darüber hinaus werden mögliche Fehlerquellen im Prozessablauf, Optimierungsmaßna hmen und alternative Trennverfahren benannt.

Eine Vielzahl von Abbildungen, Diagrammen und Tabellen zeigen die Zusammenhänge und die Komplexität des meist unterschätzten Nutzentrennungsverfahrens. Von der Materialauswahl, dem Materialverhalten und den Toleranzeinflüssen über Kupferverteilungen bis hin zu Bauteilplatzierungen. Bereits unterschiedliche Kupferverteilungen im Nutzenrand, durch den Leiterplattenhersteller aus Fertigungsgründen eingebracht, im Layout jedoch nicht vorgesehen, führ en zu Belastungen beim Trennen, die Ausfälle nach sich ziehen können.

Autor:
Edgar Wuchrer

Überarbeitung:
Dietmar Baar FED e.V.
Dr. Stephan Weyhe, FED e.V.