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FED-22-12 Papierversion
Entscheidungshilfe für die Auswahl und Einführung bzw. Ablösung eines EDA-Systems
Stand: September 2002
Innerhalb eines FED-Projektes hat eine Arbeitsgruppe eine von Firmen und Systemen unabhängigen Empfehlung erarbeitet, die den kompletten Ablauf von der Feststellung der Notwendigkeit eines neues EDA-System bis zur Einführung desselben beschreibt. Das Ergebnis ist die FED-Broschüre FED-22-12 'Entscheidungshilfen für die Auswahl und Einführung bzw. Ablösung eines neuen EDA-Systems'. Diese enthält auf 26 Seiten A4 nicht nur eine 10-seitige Liste technischer Kriterien, sondern auch Checklisten zu be triebswirtschaftlichen Gesichtspunkten, Vertragsgestaltung, Einführungsplanung, Systemabnahme und Nutzungsbedingungen (Support, Hotline, Updates, Verträge, Schulungen). Sie ist eine umfassende Anleitung, mit deren Hilfe man ein individuelles Lastenhe ft schreiben, einen firmenspezifischen Auswahlprozess und die Einführungsplanung realisieren kann. Die technischen Kriterien werden für die individuelle Aufbereitung als EXCEL-Datei mitgeliefert.
FED-70-07 Papierversion
Anwenderübergreifendes Lastenheft für automatische optische Inspektion
Stand: 6.Entwurf, Mai/2001
37 Seiten A4, Anforderungen und Randbedingungen an AOI-Systeme
FED-70-16 Papierversion
Lotperlen, Grabsteineffekte, Fein-Pitch-Brückenbildung bei bleihaltigen und bleifreien Loten bei unterschiedlichen Lötverfahren
Stand: September 2002
Vortrags-Manuskript, 35 Seiten, in Englisch, davon 34 Seiten Folien mit vielen Bildern, Zeichnungen, Grafiken (z.B. Lotprofil für Pb-haltige und Pb-freie Lote), Designhinweisen
FED-70-21 CD
Abschlussbericht des FED-Arbeitskreises 'Design in der Bleifrei-Technologie' (Verbundprojekt FED und BFE), CD-ROM *** NEU ***
20 Seiten A4, s/w, CD-ROM
Gliederung
1. Einführung, Allgemeines
2. Generelles zum Design
3. Ergebnisse aus dem FED-Arbeitskreis
4. Schlussfolgerungen
Mit der Veröffentlichung der ersten Entwürfe der neuen EU-Richtlinie RoHS, für die Baugruppenhersteller in der Haupts ache wichtig wegen des Bleiverbotes, wurde die Frage aufgeworfen, wie weit das Leiterplattendesign von diesen Vorgaben betroffen wird. Um dieses zu ermitteln, gründeten der FED und der BFE (Arbeitskreis Bleifreie Elektronik) bereits im Jahr 2000 eine n gemeinsamen Arbeitskreis. Dieser wurde von Klaus Dingler, Vorstandsmitglied des FED, geleitet. Der FED-Arbeitskreis machte sich die Beantwortung dieser Frage zur Aufgabe. Mit einem ehrgeizigen Ziel wurden Testleiterplatten (TB - Testboards) geplant , um die die Detailfragen zu untersuchen.
Die CD-ROM enthält zusätzlich umfangreiche untersetzende Sekundärliteratur und Sekundärberichte.
FED-70-21 Papierversion
Abschlussbericht des FED-Arbeitskreises 'Design in der Bleifrei-Technologie' (Verbundprojekt FED und BFE)
20 Seiten A4, s/w
Gliederung
1. Einführung, Allgemeines
2. Generelles zum Design
3. Ergebnisse aus dem FED-Arbeitskreis
4. Schlussfolgerungen
Mit der Veröffentlichung der ersten Entwürfe der neuen EU-Richtlinie RoHS, für die Baugruppenhersteller in der Haupts ache wichtig wegen des Bleiverbotes, wurde die Frage aufgeworfen, wie weit das Leiterplattendesign von diesen Vorgaben betroffen wird. Um dieses zu ermitteln, gründeten der FED und der BFE (Arbeitskreis Bleifreie Elektronik) bereits im Jahr 2000 eine n gemeinsamen Arbeitskreis. Dieser wurde von Klaus Dingler, Vorstandsmitglied des FED, geleitet. Der FED-Arbeitskreis machte sich die Beantwortung dieser Frage zur Aufgabe. Mit einem ehrgeizigen Ziel wurden Testleiterplatten (TB - Testboards) geplant , um die die Detailfragen zu untersuchen.
FED-70-22-CD
FED-Bleifrei-Kompendium CD-ROM
Stand: Februar 2006. CD-ROM. 1600 Seiten A4 farbig, Deutsch||
Am 1.7.2006 treten die RoHS- und WEEE-Direktiven der EU und ihre deutsche Umsetzung ElektroG in Kraft. Einerseits wird in vielen Unternehmen noch intensiv an der Vorbereitung des Überganges auf 'bleifreie' Fertigungen und Produkte gearbeitet. Anderer seits liegt von denjenigen Firmen, Arbeitskreisen und Instituten, die sich in den vergangenen Jahren bereits intensiv mit der Problematik auseinander gesetzt und darüber in FED-Veranstaltungen berichtet haben, ein reicher Erfahrungsschatz zur Bleifre i-Umstellung vor.
Der CD-ROM enhält auf ca. 1600 Seiten über 100 Fachbeiträge mit Vortrags- und Workshopmanuskripten von den FED-Konferenzen 2000-2005. Damit der dafür notwendige Kosten- und Arbeitsaufwand in akzeptablen Grenzen bleibt, sind die e inzelnen Vortrags- und Workshopmanuskripte so, wie sie zu den Konferenzen als Word- oder Power Point-Dateien vorlagen, jedoch nach Fertigungsschritten der Elektronik inhaltlich geordnet in die CD-ROM aufgenommen worden.
Wegen der Herausgabe der E U-Richtlinie EuP im Sommer 2005 hat die FED-Geschäftsstelle dem Bleifrei-Kompendium auch einen Abschnitt Ökodesign hinzugefügt. In 11 Beiträgen wird anhand praktischer Beispiele eine Einführung in das Neue gegeben. Die Texte der ElektroG- und der EuP -Richtlinie sowie einige Richtlinienhinweise, z. B. zu Bleifrei-Labeln und zum Whisker-Test, runden das Kompendium ab.
Gliederung des Kompendiums FED-70-22
1. RoHS, WEEE, ElektroG - Bleiablösung
1.1. Generelles zur WEEE, RoHS, ElektroG
1.2. Laminate, Basismaterialien
1.3. Design der Leiterplatten/Baugruppen
1.4. Leiterplattenfertigung
1.5. Bauelemente
1.6. Beschaffungsmanagement
1.7. Baugruppenfertigung
1.8. Baugruppentest, Konformitätsprüfung, Zuverlässigkeit
1.9. Rewor k
1.10 Richtlinien
2. EuP - Ecodesign
2.1 Einführung
2.2 Beispiele
3. Verordnungen
3.1 ElektroG
3.2 EUP
FED-70-23 Papierversion
Vollständige Fehlerabdeckung durch Kombination verschiedener Testverfahren
47 Seiten A4
Vollständige Fehlerabdeckung durch Kombination verschiedender Testverfahren (ICT, MFT, AOI, AXI...) - unter besonderer Berücksichtigung des Boundary Scan.
3 Workshop- und Vortragsmanuskripte, Übersichtsdarstellung der Verfahrens-Kombinationsmöglic hkeiten, ausführliche Darstellung des Boundary Scan
FED-Bibliothek Bd02
FED Bibliothek des Wissens Band 2 - Aspect Ratio von Bohrungen
September 2009, DIN A5, 28 Seiten, Farbabb.
Was ist ein Aspect Ratio? Es ist der aus dem englischen Sprachgebrauch stammende Begriff, der das Verhältnis zweier i. d. R. geometrischer Größen beschreibt. Bei der Leiterplattenfertigung hat sich der Begriff für das Verhältns des Bohrwerkzeugdurchm essers zur Bohrtiefe etabliert.
Band 2 der FED Bibliothek des Wissens soll zum besseren allgemeinen Verständnis der Thematik Aspect-Ratio beitragen und auf die Widersprüche bei Bohrungen kleiner 0,3 mm, deren Bedeutung für das Leiterplatten-Design zunimmt, aufmerksam machen.
Autor:
Arnold Wiemers
FED-Bibliothek Bd05
FED Bibliothek des Wissens Band 5 - Mechanische Belastung von Leiterplatten beim Nutzentrennen
Mai 2010, DIN A5, 73 Seiten, Farbabb.
Mit dem fünften Band der Schriftenreihe 'Bibliothek des Wissens' trägt der FED einem wichtigen Thema innerhalb der Produktion von Baugruppen Rechnung. Die Zusammenfassung der Ergebnisse einer Diplomarbeit, die in enger Kooperation mit einem industrie llen Elektronikfertiger entstanden ist, geben Aufschluss über das Trennverfahren Stanzen, welches eine der größten mechanischen Belastungen im Fertigungsprozess der Leiterplatte/ Baugruppe darstellt. Durch FEM-Simulationen und praktische Überprüfung en mittels DMS-Messungen werden zu erwartende und tatsächlich auftretende Belastungskräfte an zwei unterschiedlichen Baugruppen einander gegenübergestellt und bewertet. Darüber hinaus werden mögliche Fehlerquellen im Prozessablauf, Optimierungsmaßna hmen und alternative Trennverfahren benannt.
Eine Vielzahl von Abbildungen, Diagrammen und Tabellen zeigen die Zusammenhänge und die Komplexität des meist unterschätzten Nutzentrennungsverfahrens. Von der Materialauswahl, dem Materialverhalten und den Toleranzeinflüssen über Kupferverteilungen bis hin zu Bauteilplatzierungen. Bereits unterschiedliche Kupferverteilungen im Nutzenrand, durch den Leiterplattenhersteller aus Fertigungsgründen eingebracht, im Layout jedoch nicht vorgesehen, führ en zu Belastungen beim Trennen, die Ausfälle nach sich ziehen können.
Autor:
Edgar Wuchrer
Überarbeitung:
Dietmar Baar FED e.V.
Dr. Stephan Weyhe, FED e.V.
FED-Bibliothek Bd06
FED Bibliothek des Wissens Band 6 - Leiterplattenoberfläche Chemisch Nickel/Gold
September 2010, DIN A5, 56 Seiten, Farbabb.
Die Spezifikation für Chemisch Nickel/Gold (ENIG) für Oberflächen von Leiterplatten, IPC-4552 wurde im April 2009 vom FED übersetzt. Die komplexen Zusammenhänge und Fehlermöglichkeiten der bewährten Leiterplattenoberfläche führten zu dem Wunsch die I PC-Richtlinie zu ergänzen und zu präzisieren. Ziel der vorliegenden Schrift ist die Benennung und Beschreibung von Bewertungskriterien, die die Akzeptanz oder Zurückweisung einer Leiterplatte erleichtern.
Die gewählte Gliederung folgt den Gliederu ngspunkten der IPC 4552. An den Stellen, wo ein entsprechender Gliederungspunkt nicht im Originaldokument enthalten ist, wird dieses vermerkt.
Die in diesem Dokument angestellten Betrachtungen geben im Wesentlichen die Meinung des Autors wieder. An Stellen mit widersprechenden Auffassungen zum Richtlinientext ist dies im Text angemerkt. An Stellen, wo eine Bewertung von Merkmalen erfolgt, ist die Klassifizierung der IPC-A-600 bzw. der IPC-A-610 und der darin referenzierten Dokumente als Grundlage verwendet worden.
Diese Schrift ist ausdrücklich als Ergänzung zur IPC 4552 gedacht, sie stellt kein eigenständiges technisches Regelwerk dar.
Autor:
Lutz Bruderreck, Fa. TechnoLab GmbH, Berlin
Redaktion:
Michael Ihnenfeld und Dr. Stephan Weyhe (FED, Berlin)
