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IPC-2614 (PDF) Single User
Sectional Requirements for Board Fabrication Documentation
Englisch. 59 Seiten. Stand: März 2010. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This standard establishes the requirements for the documentation of printed circuit board fabrication, and identifies the physical attributes and performance requirements of the unpopulated product. The descriptions apply to rigid, flexible, inorgani c substrates or any combination thereof. The construction may be single, double, multilayered, or HDI technology and may include embedded (integrated) components. The requirements pertain to both hard copy and electronic data descriptions.
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IPC-2615 (PDF) Single User
Printed Board Dimensions and Tolerances
Englisch. 66 pages. Stand: Juli 2000. Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
The definitive standard on printed board dimensions and tolerances is finally here! IPC-2615 comprehensively covers dimensioning and tolerancing of electronic packaging and is consistent with other IPC printed board standards such as IPC-6012A and IP C-2221. The document includes fundamental dimensioning and tolerancing rules, positional, profile, orientation and form tolerances and detailed geometric symbology. This new standard encompasses over 100 new and revised illustrations. Invaluable to t he PWB designer, this document will help manufacturers and board purchasers achieve the most manufacturable board designs. Supersedes IPC-D-300G. 66 pages.
IPC-3406 (PDF) Single User
Guidelines for Electrically Conductive Surface Mount Adhesives
Englisch. 15 pages. Stand: Juli 1996. Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
IPC-3406 offers guidelines for selecting electrically conductive adhesives for use in electronics manufacturing as solder alternatives. The process discussion attempts to stay within the bounds of the existing solder assembly infrastructure. Both maj or types of adhesives, isotropic (conducting equally in all directions) and anisotropic (unidirectional conductivity) are covered. The two major divisions of polymer adhesives, thermosets and thermoplastics are described. 15 pages.
IPC-3408 (PDF) Single User
General Requirements for Anisotropically Conductive Adhesives Films
Englisch. 25 pages. Stand: November 1996. Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This document covers requirements and test methods for anisotropically conductive adhesive films used to bond and electrically connect components. Applications include the following: flexible PWB-to-glass, flexible PWB-to-rigid PWB, flip chip-to-glas s, flip chip-to-flexible PWB, flip chip-to-rigid PWB, and fine pitch SMD. The adhesive film may be supplied pre-attached to a flexible circuit or other product. 25 pages.
IPC-4101C-DE (PDF) Single User
Spezifikation für Basismaterialien für starre Leiterplatten und Multilayer-Leiterplatten
Deutsch. Stand: August 2009. 130 Seiten. Keine Druckberechtigung DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Diese Spezifikation beinhaltet die Anforderungen an Basismaterialien, hier als Laminate oder Prepregs bezeichnet, die hauptsächlich in starren Leiterplatten oder Multilayerleiterplatten für elektrische und elektronische Schaltungen verwendet werden. Das Dokument enthält 66 einzelne Spezifikationsblätter, die nach Suchbegriffen sortiert sind. Diese Suchbegriffe erlauben es dem Anwender, Materialien mit vergleichbaren Eigenschaften zu finden und Laminate und/oder Prepregs, mit unterschiedlichem Verhalten, gezielt auszuwählen. Die 11 neuen Spezifikationsblätter dieser Revision spiegeln das erweiterte Angebot von Laminaten und Prepregs und enthalten verbesserte oder zusätzliche Eigenschaften wie z.B.: niedriger Halogengehalt, bleifreie Anwendungen, Leistungsfähigkeit für hohe Temperaturen und hohe Signalgeschwindigkeiten/hohe Frequenzen. Das Dokument umfasst 137 Seiten und wurde im August 2009 veröffentlicht.
IPC-4101C-DE Papierversion
Spezifikation für Basismaterialien für starre Leiterplatten und Multilayer-Leiterplatten
Deutsch. Stand: August 2009. 130 Seiten.
Die Schmelztemperaturen bleifreier Lote liegen etwa 30-40K über denen der traditionellen PbSn-Lote. Daraus und aus den gestiegenen Anforderungen an die Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen ergeben sich erhöhte und differenzierte Anforderungen an das Leiterplattenmaterial. Es wird immer wichtiger, das optimale Material für einen bestimmten Einsatzzweck systematisch auswählen zu können. Um das von den Laminatherstellern zwischenzeitlich weiterentwickelte Sortiment nutzen zu können, bedarf es eines systematischen und reproduzierbaren Feinklassifizierungssystems und entsprechender, detaillierter Spezifikationen.
Die Richtlinie IPC-4101C genügt den vorstehend genannten Erfordernissen der Elektronikindustrie. Sie ist das wichtigste Standa rdwerk des US-amerikanischen Fachverbands für die Klassifikation der Basismaterialien nach maßgeblichen physikalischen, chemischen und elektrischen Parametern. Das Dokument beinhaltet die Anforderungen an solche Basismaterialien, die hauptsächlich in starren Leiterplatten oder Multilayer-Leiterplatten für elektronische Baugruppen verwendet werden.
Die IPC-4101C enthält alles Grundlegende, was bei der Auswahl und dem Einsatz von Laminaten bezüglich ihrer technischen Parameter und der Qualitäts beurteilung der Laminate wissenswert ist. Beispiele zu behandelten Qualitätsmerkmalen von Laminaten in der Richtlinie sind:
* Fehlstellen auf und unterhalb der Oberfläche
* Einschlüsse
* Tränkungsfehlstellen
* Geometrische Maße| | * Windung/Verwölbung
* Maßbeständigkeit
* Entflammbarkeit
* Thermische Leitfähigkeit
Die Spezifikationsblätter dienen als Querverweise, die das in der IPC-4101 dargestellte Bezeichnungssystem mit früher verwendeten Systemen ver binden. Die neue 4101 enthält u.a. Spezifikationsblätter für Materialien mit geringem Anteil halogenhaltiger Flammenhemmer, für hohe thermische Anforderungen und für Hochfrequenzanforderungen in High-Speed-Anwendungen.
IPC-4101C-DE-CD Single User
Spezifikation für Basismaterialien für starre Leiterplatten und Multilayer-Leiterplatten
Deutsch. Stand: August 2009. 130 Seiten, Einzelplatzlizenz - Nicht druckbar
Die Schmelztemperaturen bleifreier Lote liegen etwa 30-40K über denen der traditionellen PbSn-Lote. Daraus und aus den gestiegenen Anforderungen an die Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen ergeben sich erhöhte und differenzierte Anforderungen an das Leiterplattenmaterial. Es wird immer wichtiger, das optimale Material für einen bestimmten Einsatzzweck systematisch auswählen zu können. Um das von den Laminatherstellern zwischenzeitlich weiterentwickelte Sortiment nutzen zu können, bedarf es eines systematischen und reproduzierbaren Feinklassifizierungssystems und entsprechender, detaillierter Spezifikationen.
Die Richtlinie IPC-4101C genügt den vorstehend genannten Erfordernissen der Elektronikindustrie. Sie ist das wichtigste Standa rdwerk des US-amerikanischen Fachverbands für die Klassifikation der Basismaterialien nach maßgeblichen physikalischen, chemischen und elektrischen Parametern. Das Dokument beinhaltet die Anforderungen an solche Basismaterialien, die hauptsächlich in starren Leiterplatten oder Multilayer-Leiterplatten für elektronische Baugruppen verwendet werden.
Die IPC-4101C enthält alles Grundlegende, was bei der Auswahl und dem Einsatz von Laminaten bezüglich ihrer technischen Parameter und der Qualitäts beurteilung der Laminate wissenswert ist. Beispiele zu behandelten Qualitätsmerkmalen von Laminaten in der Richtlinie sind:
* Fehlstellen auf und unterhalb der Oberfläche
* Einschlüsse
* Tränkungsfehlstellen
* Geometrische Maße| | * Windung/Verwölbung
* Maßbeständigkeit
* Entflammbarkeit
* Thermische Leitfähigkeit
Die Spezifikationsblätter dienen als Querverweise, die das in der IPC-4101 dargestellte Bezeichnungssystem mit früher verwendeten Systemen ver binden. Die neue 4101 enthält u.a. Spezifikationsblätter für Materialien mit geringem Anteil halogenhaltiger Flammenhemmer, für hohe thermische Anforderungen und für Hochfrequenzanforderungen in High-Speed-Anwendungen.
IPC-4101E-WAM1 (Hardcopy)
Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards
Englisch. 176 pages. Released: April 2020
IPC-4101E-WAM1 covers the requirements for base materials that are referred to as laminate or prepreg and listed in the specification sheets which are found after the main body of the standard. The specification sheets are to be used primarily for rigid and multilayer printed boards for electronic interconnections. The IPC-4101E-WAM1 standard contains 70 individual specification sheets that can be searched using keywords. The keywords allow users to find materials of a similar nature, but with specific differing properties that fine-tune their laminate and/or prepreg selection needs. The IPC-4101E-WAM1 includes an Appendix A that provides supplemental inspection requirements, but only if required in the material user's purchase order or master drawing.
IPC-4101E-WAM1 (PDF) Single User
Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards
Englisch. 176 Seiten. Stand April 2020. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
IPC-4101E-WAM1 covers the requirements for base materials that are referred to as laminate or prepreg and listed in the specification sheets which are found after the main body of the standard. The specification sheets are to be used primarily for rigid and multilayer printed boards for electronic interconnections. The IPC-4101E-WAM1 standard contains 70 individual specification sheets that can be searched using keywords. The keywords allow users to find materials of a similar nature, but with specific differing properties that fine-tune their laminate and/or prepreg selection needs. The IPC-4101E-WAM1 includes an Appendix A that provides supplemental inspection requirements, but only if required in the material user's purchase order or master drawing.
IPC-4103B (Hardcopy)
Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications
Englisch. 67 pages. Stand: 2017
IPC-4103B standard covers the requirements for clad and unclad plastic laminate and bonding layer materials to be used for the fabrication of printed boards for microstrip, stripline and high speed digital electrical and electronic circuits. In addition to better definitions of inclusions and how to properly classify them; redefine "substrates" as, "fabricated sheets"; and a more proper definition of thermal conductivity of laminates and bonding material, IPC-4103B also allows the use of low permittivity (dielectric constant) glass reinforcements for laminates and bonding materials, thus improving both the permittivity and loss tangent properties of the materials conforming to this specification.
IPC-4103B (PDF) Single User
Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications
Englisch. 67 Seiten. Stand: 2017. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
IPC-4103B standard covers the requirements for clad and unclad plastic laminate and bonding layer materials to be used for the fabrication of printed boards for microstrip, stripline and high speed digital electrical and electronic circuits. In addition to better definitions of inclusions and how to properly classify them; redefine "substrates" as, "fabricated sheets"; and a more proper definition of thermal conductivity of laminates and bonding material, IPC-4103B also allows the use of low permittivity (dielectric constant) glass reinforcements for laminates and bonding materials, thus improving both the permittivity and loss tangent properties of the materials conforming to this specification.
IPC-4104 (PDF) Single User
Specification for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials
Englisch. 92 pages. Stand: Mai 1999. Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Covers the various conductive and dielectric materials that can be used for the fabrication of HDI and microvias. The 23 specification sheets included in IPC/JPCA-4104 cover the qualification and conformance requirements for such materials as photoim ageable dielectric dry films and liquids, epoxy blends and coated foils. IPC/JPCA-4104 also includes six new test methods developed specifically for the testing of HDI and microvia materials. 92 pages.
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IPC-4110 (Hardcopy)
Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards
Englisch. 11 pages. Stand: August 1998
Determines the nomenclature, chemical and physical requirements of paper made from cellulose fibers for PWB fabrication. IPC-4110 also includes specification sheets for selecting and purchasing these materials. 11 pages.
IPC-4110 (PDF) Single User
Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards
Englisch. 11 pages. Stand: August 1998. Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Determines the nomenclature, chemical and physical requirements of paper made from cellulose fibers for PWB fabrication. IPC-4110 also includes specification sheets for selecting and purchasing these materials. 11 pages.
IPC-4121 (PDF) Single User
Guidelines for Selecting Core Construction for Multilayer Printed Wiring Board Applications
Englisch. 12 pages. Stand: Januar 2000. Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
IPC-4121 provides industry-approved guidelines for selecting core constructions for multilayer printed wiring boards (PWBs). The specification sheets in the document categorize the different core constructions by laminate type and nominal thickness. The constructions are rated for characteristics such as dielectric constant (DK), dimensional stability (DS), flatness, smoothness and drillability. This document is a 'must have' for those responsible for purchasing laminate materials for their comp any. Supersedes IPC-CC-110A. 12 pages.
IPC-4130 (Hardcopy)
Specification & Characterization Methods for Nonwoven 'E' Glass Mat
Englisch. 14 pages. Stand: September 1998
Determines the nomenclature, definitions and requirements for materials made from nonwoven 'E' glass fibers. IPC-4130 also includes specification sheets for selecting and purchasing these materials. 14 pages.
IPC-4130 (PDF) Single User
Specification & Characterization Methods for Nonwoven 'E' Glass Mat
Englisch. 14 pages. Stand: September 1998. Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Determines the nomenclature, definitions and requirements for materials made from nonwoven 'E' glass fibers. IPC-4130 also includes specification sheets for selecting and purchasing these materials. 14 pages.
IPC-4202B (Hardcopy)
Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Boards
Englisch. 40 Seiten. Stand März 2017.
This document provides comprehensive data to help users more easily determine both material capability and compatibility for flexible base dielectric materials for manufacture of flexible printed boards. It includes flexible base material specification sheets that have been updated with the newest properties for the specification material types. It establishes the most current classification system, qualification and quality conformance requirements, including high frequency dielectric properties. A new specification sheet for an adhesive fluorocarbon film has been added as it became available to the marketplace. 23 pages. Released March 2017.
IPC-4202C (Hardcopy)
Specification for Flexible Base Dielectrics for use in Flexible Printed Boards
Englisch. 28 Seiten. Stand Januar 2022.
The IPC-4202C standard covers the requirements for flexible base materials, herein referred to as laminates, prepregs or films, to be used primarily for flexible printed boards for electrical and electronic circuits.
IPC-4202C (PDF) Single User
Specification for Flexible Base Dielectrics for use in Flexible Printed Boards
Englisch. 28 Seiten. Stand: Januar 2022. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
The IPC-4202C standard covers the requirements for flexible base materials, herein referred to as laminates, prepregs or films, to be used primarily for flexible printed boards for electrical and electronic circuits.
