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IPC-2152-DE Papierversion
Designrichtlinie für die Bestimmung der Stromtragfähigkeit von Leiterplatten
Deutsch. Stand: August 2009, Deutsche Übersetzung Jan. 2010, Printausgabe DIN A4, 138 Seiten, teilw. farbig
Die neu herausgegebene Richtlinie IPC-2152 dient dem Verständnis der Zusammenhänge zwischen Strom, Leiterdimension und Temperatur und kann insbesondere zur Festlegung und Evaluierung von Kupferleitern bei Leiterplatten genutzt werden. Es ist nicht mö glich, Diagramme zu erstellen, die die Parameter in ihrer Gesamtheit erfassen. Deshalb beinhaltet die IPC-2152 Diagramme, die ein weites Spektrum von Design-Aspekten berücksichtigen, die für die Leiterplattenkonstruktion an ruhender Luft oder im Vaku um bestimmend sind. Für jeden Parametersatz werden mehrere Diagramme für die Dimensionierung der Leiter angeboten. Sie dienen dazu, die Genauigkeit der Voraussage für die Temperaturerhöhung eines Leiters oder einer Gruppe von Leitern zu erhöhen. Fall s genauere Prognosen erforderlich sind, als von den Diagrammen geliefert werden können, kann nur eine thermische Analyse auf der Basis spezieller Parameter der betroffenen Konstruktion genauen Aufschluss liefern.
