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IPC-2221B-DE Papierversion
Grundrichtlinie für das Design von Leiterplatten
Deutsch, 178 Seiten, Stand: Oktober 2012
Diese Richtlinie legt die Basisanforderungen an das Design organischer Leiterplatten und weiterer Formen der Bauteilmontage oder Bauteilverbindung, einschließlich PC-Card-Formfaktoren (PCMCIA), fest. Die organischen Materialien können homogen oder verstärkt oder mit anorganischen Materialien verbunden sein. Die Verbindungsstrukturen können einseitig, zweiseitig oder als Multilayer ausgeführt sein.
Die aufgeführten Anforderungen dienen der Festlegung von Designrichtlinien und Empfehlungen. Sie müssen gemeinsam mit detaillierten Anforderungen spezieller Designrichtlinien für die jeweilige Verbindungsstruktur (IPC-2222, IPC-2223 usw.) verwendet werden, um entsprechende Designs für die Bestückung und Montage von Bauteilen zu erstellen. Diese Richtlinie ist nicht als Leistungsspezifikation für fertige Leiterplatten oder als Abnahmedokument für elektronische Baugruppen zu verwenden.
Unter den vielen Neuerungen in der Revision B sind geänderte und neue Kriterien für Leitercharakteristiken, Endoberflächen, Schutz von Verbindungslöchern, elektrischer Test von Leiterplatten, dielektrische Eigenschaften, Baugruppengehäuse, Wärmebelastung, Einpress-Steckverbinder, Nutzengestaltung, sowie Schichtdicken von Innen- und Außenlagen-Folien.
Der aktualisierte Anhang A beinhaltet neue Testcoupon-Designs für Losannahme- und Qualifikationsprüfungen.
