FED-Shop
FED-Dokumente und IPC-Richtlinien zu Design, Leiterplatten- und Baugruppen-Fertigung jederzeit bequem bestellen.
FED-SF-03 (BLURAY)-Leiterplattenfertigung
FED-Schulungsfilm - Leiterplattenproduktion - Blu-ray
Blu-ray, Laufzeit: ca. 23 Min., Ton: Stereo HiFi, Sprache: Deutsch, Bildformat:16:9
Dieser Film entstand in der Fertigung der Jenaer Leiterplatten GmbH im Auftrag des FED - Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung.
Der FED hat im Rahmen seiner Aus- und Weiterbildungsaktivitäten einen Lehrfilm zur Herstellung von Leiterplatten produziert. Anlass für dieses Projekt ist der große Bedarf, Mitarbeitern Kenntnisse über den Produktionsprozess von Leiterplatten zu vermitteln. Zielgruppe des Films sind Umsteiger, Berufsanfänger und Fachkräfte in der Prozesskette, die ein tieferes Verständnis der Leiterplattenherstellung erhalten wollen. Hierzu wurde exemplarisch der Produktionsprozess einer Leiterplatte gefilmt und erläutert.
Absolventen des ZED Level I erhalten bei Bestellung des Schulungsfilms einen Rabatt von 50%. Bitte im Bestellprozess unter Bemerkungen den CODE "ZED50PROZENT" angeben.
FED-SF-03 (DVD)-Leiterplattenfertigung
FED-Schulungsfilm - Leiterplattenproduktion - DVD
DVD, Laufzeit: ca. 23 Min., Ton: Stereo HiFi, Sprache: Deutsch, Bildformat:16:9
Dieser Film entstand in der Fertigung der Jenaer Leiterplatten GmbH im Auftrag des FED - Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung.
Der FED hat im Rahmen seiner Aus- und Weiterbildungsaktivitäten einen Lehrfilm zur Herstellung von Leiterplatten produziert. Anlass für dieses Projekt ist der große Bedarf, Mitarbeitern Kenntnisse über den Produktionsprozess von Leiterplatten zu vermitteln. Zielgruppe des Films sind Umsteiger, Berufsanfänger und Fachkräfte in der Prozesskette, die ein tieferes Verständnis der Leiterplattenherstellung erhalten wollen. Hierzu wurde exemplarisch der Produktionsprozess einer Leiterplatte gefilmt und erläutert.
Absolventen des ZED Level I erhalten bei Bestellung des Schulungsfilms einen Rabatt von 50%. Bitte im Bestellprozess unter Bemerkungen den CODE "ZED50PROZENT" angeben.
IPC-1602A (PDF) Single User
IPC-1602 - Revision A - Standard Only: Standard for Printed Board Handling and Storage
Englisch. 36 Seiten. Stand: Januar 2024. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
The industry's sole standard on the handling, packaging and storage of printed boards. The requirements in this document are intended to protect printed boards from contamination, physical damage, solderability degradation, ESD and moisture uptake. Consideration is given to packaging material types and methods, production environment, handling and transport of product, and establishing baking profiles for moisture removal. This document addresses the impact of baking on printed board solderability, moisture concerns for etched cores and composites, dry packaging requirements including moisture barrier bags (MBBs), desiccant material and HIC cards, test coupons for evaluating relative moisture absorption and guidance for floor life and rework by baking. Supersedes IPC-1602.
DVD-172C
FOD Prevention in Electronics Assembly
DVD-172C, Englisch
Foreign Objects and Debris or Foreign Object Damage (FOD) can severely affect the reliability and functionality of any electronic device. This training video provides the information and techniques to help eliminate FOD during electronics assembly, hand soldering, SMT & PTH assembly processes, as well as during box build and wire assembly. Eliminating FOD requires awareness of the problem and control of its sources through effective housekeeping; control and accountability of tools / hardware; and proper material handling.
DVD-172C explains the six steps of proper housekeeping, and covers tool control, hardware control, material handling as well as ESD prevention. It’s everyone’s responsibility to ensure that all assemblies are built free from FOD – not only for the economic health and reputation of your company, but for the safety and reliability of the final products delivered to your customers.
The optional satirical introduction will help drive home the importance of this often overlooked and vexing problem in electronics assembly – and help put your students in a receptive frame of mind to change bad habits.
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E (Hardcopy)
Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires
Englisch. Stand: November 2017, 65 Seiten, Hardcopy
IPC-J-STD-002E prescribes test methods, defect definitions, acceptance criteria, and illustrations for assessing the solderability of electronic component leads, terminations, solid wires, stranded wires, lugs, and tabs. The IPC-J-STD-002E standard also includes a test method for the resistance to dissolution/dewetting of metallization. IPC-JSTD-002E is intended for use by both supplier and user. The IPC-J-STD-002E standard was developed by the following three organizations: ECIA, IPC and JEDEC.
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E (PDF) Single User
Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires
Englisch. Stand: November 2017. 65 Seiten. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
IPC-J-STD-002E prescribes test methods, defect definitions, acceptance criteria, and illustrations for assessing the solderability of electronic component leads, terminations, solid wires, stranded wires, lugs, and tabs. The IPC-J-STD-002E standard also includes a test method for the resistance to dissolution/dewetting of metallization. IPC-J-STD-002E is intended for use by both supplier and user. The IPC-J-STD-002E standard was developed by the following three organizations: ECIA, IPC and JEDEC.
PDF-Datei ist DRM geschützt (rechnergebunden)! Bitte nennen Sie beim Kauf den vollständigen Namen und die E-Mailadresse des Users.
HDBK-001F (Hardcopy)
Handbook and Guide to Supplement J-STD-001
English. 120 pages. Released: January 2021.
This handbook is a companion reference to J-STD-001, Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies. The intent of the Handbook is to provide supporting information for the Standard, explain the "how-to" and "why" behind the criteria and provide the fundamentals for the processes to make acceptable soldered connections. Released February 2016
HDBK-001F (PDF) Single User
Handbook and Guide to Supplement J-STD-001
English. 120 pages. Released Februar 2016. Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This handbook is a companion reference to J-STD-001, Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies. The intent of the Handbook is to provide supporting information for the Standard, explain the "how-to" and "why" behind the criteria and provide the fundamentals for the processes to make acceptable soldered connections. Released February 2016
PDF-Datei ist DRM geschützt (rechnergebunden)! Bitte nennen Sie beim Kauf den vollständigen Namen und die E-Mailadresse des Users.
HDBK-005 (PDF) Single User
Guide to Solder Paste Assessment
Englisch. 50 Seiten. Stand: January 2006. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This handbook is a companion to the solder paste standard J-STD-005 and should be considered to be a guide to help assess the applicability of a solder paste for its use in surface mount technology (SMT) processes. This document also suggests some te st methods that can help with designing and testing solder pastes. It is intended for use by both vendors and users of solder paste.This document has been written as a guide to assess the applicability of a solder paste for a specific process, given the tremendous number of permutations of different materials, atmospheres and process variables currently available.
PDF-Datei ist DRM geschützt (rechnergebunden)! Bitte nennen Sie beim Kauf den vollständigen Namen und die E-Mailadresse des Users.
HDBK-4691 (Hardcopy)
Handbook on Adhesive Bonding in Electronic Assembly Operations
Englisch, Seiten 58
This handbook assists individuals who make choices regarding adhesive bonding or who must work in adhesive bonding operations for electronic assemblies. The full-color guide also provides guidelines for design, selection and application of adhesive bonding.
