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FED-SF-03 (BLURAY)-Leiterplattenfertigung
FED-Schulungsfilm - Leiterplattenproduktion - Blu-ray
Blu-ray, Laufzeit: ca. 23 Min., Ton: Stereo HiFi, Sprache: Deutsch, Bildformat:16:9
Dieser Film entstand in der Fertigung der Jenaer Leiterplatten GmbH im Auftrag des FED - Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung.
Der FED hat im Rahmen seiner Aus- und Weiterbildungsaktivitäten einen Lehrfilm zur Herstellung von Leiterplatten produziert. Anlass für dieses Projekt ist der große Bedarf, Mitarbeitern Kenntnisse über den Produktionsprozess von Leiterplatten zu vermitteln. Zielgruppe des Films sind Umsteiger, Berufsanfänger und Fachkräfte in der Prozesskette, die ein tieferes Verständnis der Leiterplattenherstellung erhalten wollen. Hierzu wurde exemplarisch der Produktionsprozess einer Leiterplatte gefilmt und erläutert.
Absolventen des ZED Level I erhalten bei Bestellung des Schulungsfilms einen Rabatt von 50%. Bitte im Bestellprozess unter Bemerkungen den CODE "ZED50PROZENT" angeben.
FED-SF-03 (DVD)-Leiterplattenfertigung
FED-Schulungsfilm - Leiterplattenproduktion - DVD
DVD, Laufzeit: ca. 23 Min., Ton: Stereo HiFi, Sprache: Deutsch, Bildformat:16:9
Dieser Film entstand in der Fertigung der Jenaer Leiterplatten GmbH im Auftrag des FED - Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung.
Der FED hat im Rahmen seiner Aus- und Weiterbildungsaktivitäten einen Lehrfilm zur Herstellung von Leiterplatten produziert. Anlass für dieses Projekt ist der große Bedarf, Mitarbeitern Kenntnisse über den Produktionsprozess von Leiterplatten zu vermitteln. Zielgruppe des Films sind Umsteiger, Berufsanfänger und Fachkräfte in der Prozesskette, die ein tieferes Verständnis der Leiterplattenherstellung erhalten wollen. Hierzu wurde exemplarisch der Produktionsprozess einer Leiterplatte gefilmt und erläutert.
Absolventen des ZED Level I erhalten bei Bestellung des Schulungsfilms einen Rabatt von 50%. Bitte im Bestellprozess unter Bemerkungen den CODE "ZED50PROZENT" angeben.
IPC-1602A (PDF) Single User
IPC-1602 - Revision A - Standard Only: Standard for Printed Board Handling and Storage
Englisch. 36 Seiten. Stand: Januar 2024. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
The industry's sole standard on the handling, packaging and storage of printed boards. The requirements in this document are intended to protect printed boards from contamination, physical damage, solderability degradation, ESD and moisture uptake. Consideration is given to packaging material types and methods, production environment, handling and transport of product, and establishing baking profiles for moisture removal. This document addresses the impact of baking on printed board solderability, moisture concerns for etched cores and composites, dry packaging requirements including moisture barrier bags (MBBs), desiccant material and HIC cards, test coupons for evaluating relative moisture absorption and guidance for floor life and rework by baking. Supersedes IPC-1602.
DVD-172C
FOD Prevention in Electronics Assembly
DVD-172C, Englisch
Foreign Objects and Debris or Foreign Object Damage (FOD) can severely affect the reliability and functionality of any electronic device. This training video provides the information and techniques to help eliminate FOD during electronics assembly, hand soldering, SMT & PTH assembly processes, as well as during box build and wire assembly. Eliminating FOD requires awareness of the problem and control of its sources through effective housekeeping; control and accountability of tools / hardware; and proper material handling.
DVD-172C explains the six steps of proper housekeeping, and covers tool control, hardware control, material handling as well as ESD prevention. It’s everyone’s responsibility to ensure that all assemblies are built free from FOD – not only for the economic health and reputation of your company, but for the safety and reliability of the final products delivered to your customers.
The optional satirical introduction will help drive home the importance of this often overlooked and vexing problem in electronics assembly – and help put your students in a receptive frame of mind to change bad habits.
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E (Hardcopy)
Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires
Englisch. Stand: November 2017, 65 Seiten, Hardcopy
IPC-J-STD-002E prescribes test methods, defect definitions, acceptance criteria, and illustrations for assessing the solderability of electronic component leads, terminations, solid wires, stranded wires, lugs, and tabs. The IPC-J-STD-002E standard also includes a test method for the resistance to dissolution/dewetting of metallization. IPC-JSTD-002E is intended for use by both supplier and user. The IPC-J-STD-002E standard was developed by the following three organizations: ECIA, IPC and JEDEC.
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E (PDF) Single User
Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires
Englisch. Stand: November 2017. 65 Seiten. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
IPC-J-STD-002E prescribes test methods, defect definitions, acceptance criteria, and illustrations for assessing the solderability of electronic component leads, terminations, solid wires, stranded wires, lugs, and tabs. The IPC-J-STD-002E standard also includes a test method for the resistance to dissolution/dewetting of metallization. IPC-J-STD-002E is intended for use by both supplier and user. The IPC-J-STD-002E standard was developed by the following three organizations: ECIA, IPC and JEDEC.
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HDBK-001F (Hardcopy)
Handbook and Guide to Supplement J-STD-001
English. 120 pages. Released: January 2021.
This handbook is a companion reference to J-STD-001, Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies. The intent of the Handbook is to provide supporting information for the Standard, explain the "how-to" and "why" behind the criteria and provide the fundamentals for the processes to make acceptable soldered connections. Released February 2016
HDBK-001F (PDF) Single User
Handbook and Guide to Supplement J-STD-001
English. 120 pages. Released Februar 2016. Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This handbook is a companion reference to J-STD-001, Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies. The intent of the Handbook is to provide supporting information for the Standard, explain the "how-to" and "why" behind the criteria and provide the fundamentals for the processes to make acceptable soldered connections. Released February 2016
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HDBK-005 (PDF) Single User
Guide to Solder Paste Assessment
Englisch. 50 Seiten. Stand: January 2006. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This handbook is a companion to the solder paste standard J-STD-005 and should be considered to be a guide to help assess the applicability of a solder paste for its use in surface mount technology (SMT) processes. This document also suggests some te st methods that can help with designing and testing solder pastes. It is intended for use by both vendors and users of solder paste.This document has been written as a guide to assess the applicability of a solder paste for a specific process, given the tremendous number of permutations of different materials, atmospheres and process variables currently available.
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HDBK-4691 (Hardcopy)
Handbook on Adhesive Bonding in Electronic Assembly Operations
Englisch, Seiten 58
This handbook assists individuals who make choices regarding adhesive bonding or who must work in adhesive bonding operations for electronic assemblies. The full-color guide also provides guidelines for design, selection and application of adhesive bonding.
HDBK-4691 (PDF) Single User
Handbook on Adhesive Bonding in Electronic Assembly Operations
Englisch, Seiten 58. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This handbook assists individuals who make choices regarding adhesive bonding or who must work in adhesive bonding operations for electronic assemblies. The full-color guide also provides guidelines for design, selection and application of adhesive bonding.
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HDBK-830A (PDF) Single User
Guidelines for Design, Selection and Application of Conformal Coatings
Englisch. 183 Seiten. Stand: Oktober 2013. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This handbook is a compilation of the conformal coating industry's practical experience, and will assist the designers and users of conformal coatings in making informed choices. Users will better understand the properties of the various conformal coatings, the results to be achieved by its application and how to verify that these goals have been met. Use this document as a supplement in conjunction with the industry standard for qualification and quality conformance of conformal coating, IPC-CC-830B. Revision "A" significantly updates the environmental, health, and safety information when dealing with conformal coatings including advice on use of Web-based MSDS reporting. Use of conformal coating for tin whisker and fungus mitigation is also discussed as well as flammability issues. Content of the standard includes the very latest from industry experts on the application and selection of conformal coatings.
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HDBK-840 (PDF) Single User
Solder Mask Handbook
Englisch. Stand: September 2006; 72 Seiten, Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
IPC-HDBK-840 supplements the solder mask requirements established in IPC specifications such as IPC-SM-840 and IPC-6012 by providing detailed information on solder mask types, application processes, pre- and post- assembly processes, characteristics and properties that are useful in the selection and use of the most appropriate mask type for a given application. Applicable to solder mask manufacturers, processing equipment manufacturers, PCB manufacturers, assembly manufacturers and ancillary ch emical suppliers.
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HDBK-850 (PDF) Single User
Guidelines for Design, Selection and Application of Potting Materials and Encapsulation Processes Used for Electronics Printed Circuit Board Assembly
Englisch. 68 pages. Stand: July 2012. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This handbook has been written to assist the designers and users of potting and encapsulation in understanding the characteristics of various materials, as well as the factors that can modify those characteristics when the potting or encapsulation is applied. The equipment and processes involved in the preparation and application of potting and encapsulation are also covered. The challenge in developing this handbook is that there has been no clear industry definition that distinguished between potting and encapsulation. From glob-top to dam-and-fill, this document uses terminology associated with processes related only to electronic printed circuit board assembly and protection. Understanding and accounting for these materials can ensure the reliability and function of electronics.
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ICP-4412C-EN (PDF) Single User
Specification for Finished Fabric Woven from "E" Glass for Printed Boards
Englisch. 28 Seiten. Stand: November 2021
The IPC-4412C covers the requirements for reinforcements woven from "E"glass yarn. These reinforcements are used in the production of prepregs, some of which are pressed into laminates. These prepregs and laminates are the base materials for rigid and mulitlayer printed boards. The IPC-4412C standard contains tables which describe each fabriic style in detail including the yarn used, the number of yarns per unit area, the basis weight and the thickness. The IPC-4412C standard also includes the quality assurance aspects of these strategic building blocks for base materials.
IPC-0040 (Hardcopy)
Optoelectronic Assembly and Packaging Technology
Die völlig neue Richtlinie vom Mai 2003 umfasst 163 Seiten A4 und beschreibt die Einführung optischer und optoelektronischer Packaging-Technologien. Behandelte Problemkreise: Technologieauswahl, Designüberlegungen, Materialeigenschaften, Bauelementem ontage, Verbindungsstrukturen, Montageprozess, Test, Anwendung, Nacharbeit, Reparatur, Zuverlässigkeit der eingefügten optoelektronischen Bauelemente. Die optoelektronischen Packaging-Technologien berücksichtigen aktive und passive Bauelemente, diskr ete Glasfaserkabel und deren Kennwerte sowie Besonderheiten ihrer Montage als Teil von Modulen bzw. Submodulen, Leiterplatten.
IPC-1071B (Hardcopy)
Intellectual Property Protection in Printed Board Manufacturing
Englisch. Stand: 2016, 17 Seiten
This standard enables board manufacturers to develop requirements, policies and practices for protecting customers' intellectual property (IP). It also serves as the basis for an IPC certification audit program to ensure a facility is in compliance with this IP standard..
IPC-1071B (PDF) Single User
Intellectual Property Protection in Printed Board Manufacturing
Englisch. Stand: 2016, 17 Seiten. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This standard enables board manufacturers to develop requirements, policies and practices for protecting customers' intellectual property (IP). It also serves as the basis for an IPC certification audit program to ensure a facility is in compliance with this IP standard.
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IPC-1072 (Hardcopy)
Intellectual Property Protection in Electronic Assembly Manufacturing
Englisch. 13 Seiten, Stand 2016, (Hardcopy)
The purpose of this standard is to provide requirements and best practices for EMS companies to ensure protection of intellectual property for their customers. By using this standard, EMS companies can provide their customers assurance that the intellectual property built into their circuit boards is protected. The document is also a companion to IPC-1071 for printed circuit board manufacturers.
IPC-1072 (PDF) Single User
Intellectual Property Protection in Electronic Assembly Manufacturing
Englisch. 13 Seiten, Stand 2016, Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
The purpose of this standard is to provide requirements and best practices for EMS companies to ensure protection of intellectual property for their customers. By using this standard, EMS companies can provide their customers assurance that the intellectual property built into their circuit boards is protected. The document is also a companion to IPC-1071 for printed circuit board manufacturers.
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