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FED-Bibliothek Bd05
FED Bibliothek des Wissens Band 5 - Mechanische Belastung von Leiterplatten beim Nutzentrennen
Mai 2010, DIN A5, 73 Seiten, Farbabb.
Mit dem fünften Band der Schriftenreihe 'Bibliothek des Wissens' trägt der FED einem wichtigen Thema innerhalb der Produktion von Baugruppen Rechnung. Die Zusammenfassung der Ergebnisse einer Diplomarbeit, die in enger Kooperation mit einem industrie llen Elektronikfertiger entstanden ist, geben Aufschluss über das Trennverfahren Stanzen, welches eine der größten mechanischen Belastungen im Fertigungsprozess der Leiterplatte/ Baugruppe darstellt. Durch FEM-Simulationen und praktische Überprüfung en mittels DMS-Messungen werden zu erwartende und tatsächlich auftretende Belastungskräfte an zwei unterschiedlichen Baugruppen einander gegenübergestellt und bewertet. Darüber hinaus werden mögliche Fehlerquellen im Prozessablauf, Optimierungsmaßna hmen und alternative Trennverfahren benannt.
Eine Vielzahl von Abbildungen, Diagrammen und Tabellen zeigen die Zusammenhänge und die Komplexität des meist unterschätzten Nutzentrennungsverfahrens. Von der Materialauswahl, dem Materialverhalten und den Toleranzeinflüssen über Kupferverteilungen bis hin zu Bauteilplatzierungen. Bereits unterschiedliche Kupferverteilungen im Nutzenrand, durch den Leiterplattenhersteller aus Fertigungsgründen eingebracht, im Layout jedoch nicht vorgesehen, führ en zu Belastungen beim Trennen, die Ausfälle nach sich ziehen können.
Autor:
Edgar Wuchrer
Überarbeitung:
Dietmar Baar FED e.V.
Dr. Stephan Weyhe, FED e.V.
