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IPC Englisch BG-Fertigung PDF Single User

J-STD-026 (PDF) Single User

Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications

Englisch. 43 pages. Stand: August 1999. Keine Druckberechtigung, DRM-schützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)

IPC Englisch LP-Fertigung PDF Single User

J-STD-027 (PDF) Single User

Mechanical Outline Standard for Flip Chip and Chip Size Configurations

Englisch. 13 pages. Stand: Februar 2003. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)

IPC Englisch BG-Fertigung PDF Single User

J-STD-030A (PDF) Single User

Guideline for Selection and Application of Underfill Material for Flip Chip and Other Micropackages

Englisch. 32 pages. Stand: February 2014. Keine Druckberechtigung DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)

IPC Englisch LP-Fertigung PDF Single User

J-STD-032 (PDF) Single User

Performance Standard for Ball Grid Array Balls

Englisch. 10 pages. Stand: Juni 2002. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)

IPC Englisch BG-Fertigung Papierversion

J-STD-033C-1 (Hardcopy)

Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices

Englisch. 18 pages. Stand: August 2014

IPC Englisch BG-Fertigung CD Single User

J-STD-033C-1 (PDF) Single User

Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices

Englisch. 18 pages. Stand: August 2014. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt

IPC Deutsch BG-Fertigung PDF Single User

J-STD-033C-DE (PDF)

Handhabung, Verpackung, Versand und Einsatz feuchtigkeits-/ reflowempfindlicher Bauelemente für Oberflächenmontage (auch für bleifreie Prozesse)

Deutsch. 20 Seiten. Stand: Februar 2012, Deutsche Übersetzung Stand: März 2013

IPC Deutsch BG-Fertigung Papierversion

J-STD-033C-DE Papierversion

Handhabung, Verpackung, Versand und Einsatz feuchtigkeits-/ reflowempfindlicher Bauelemente für Oberflächenmontage (auch für bleifreie Prozesse)

Deutsch. 18 Seiten. Stand: Februar 2012, Deutsche Übersetzung Stand: November 2012

IPC Deutsch BG-Fertigung CD Single User

J-STD-033C-DE-CD Single User

Handhabung, Verpackung, Versand und Einsatz feuchtigkeits-/ reflowempfindlicher Bauelemente für Oberflächenmontage (auch für bleifreie Prozesse)

Deutsch. 20 Seiten. Stand: Februar 2012, Deutsche Übersetzung Stand: März 2013, Einzelplatzlizenz - Nicht druckbar

IPC Englisch BG-Fertigung Papierversion

J-STD-033D (Hardcopy) English

Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture, Reflow, and Process Sensitive Devices

Englisch. 32 pages. Stand: Januar 2018 (0325)