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IPC-S-816 (PDF) Single User
SMT Process Guideline & Checklist
Englisch. 38 pages. Stand: Juli 1993. Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Why waste time looking for answers? This handy, easy-to-use troubleshooting guide lists all types of processing problems and solutions for surface mount assembly. Covers bridging, skips, misalignment, placement and more. 38 pages.
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IPC-SG-141 (Hardcopy)
Specification for Finished Fabric Woven from 'S' Glass for Printed Boards
Englisch. 12 pages. Stand: Februar 1992
Covers the classification and requirements for finished fabrics woven from 'S' glass, electrical grade glass fiber yarns intended as a reinforcing material in laminated plastics for electrical and electronic use. 12 pages.
IPC-SG-141 (PDF) Single User
Specification for Finished Fabric Woven from 'S' Glass for Printed Boards
Englisch. 12 pages. Stand: Februar 1992. Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Covers the classification and requirements for finished fabrics woven from 'S' glass, electrical grade glass fiber yarns intended as a reinforcing material in laminated plastics for electrical and electronic use. 12 pages.
IPC-SM-780 (Hardcopy)
Component Packaging and Interconnecting with Emphasis on Surface Mounting
Englisch. 138 pages. Stand: März 1988
This document examines key issues in advanced packaging techniques. Provides information on what types of parts are available, the techniques and processes necessary for their proper use, possible advantages/disadvantages or problems, how to start im plementation and where to find additional information. 138 pages.
IPC-SM-780 (PDF) Single User
Component Packaging and Interconnecting with Emphasis on Surface Mounting
Englisch. 138 pages. Stand: März 1988. Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This document examines key issues in advanced packaging techniques. Provides information on what types of parts are available, the techniques and processes necessary for their proper use, possible advantages/disadvantages or problems, how to start im plementation and where to find additional information. 138 pages.
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IPC-SM-784 (PDF) Single User
Guidelines for Chip-on-Board Technology Implementation
Englisch.37 pages. Stand: November 1990. Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Discusses chip types, board selection, design issues and thermal transfer methods for COB applications. Details wire bonding, TAB and flip chip designs and provides information on mounting materials, including adhesives, wires and various mechanical bonding techniques. 37 pages.
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IPC-SM-785 (PDF) Single User
Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Attachments
Englisch. 50 pages. Stand: November 1992. Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Guidelines for accelerated reliability testing of surface mount solder attachments when evaluating and extrapolating the results of these tests towards actual use environments of electronic assemblies. 50 pages.
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IPC-SM-817A (Hardcopy)
General Requirements for Dielectric Surface Mounting Adhesives
Englisch. 9 pages. Stand: Dezember 2014
Provides requirements for dielectric adhesives to hold components in place from the mounting to the soldering process and identifies test methods to ensure their long term properties.
IPC-SM-817A (PDF) Single User
General Requirements for Dielectric Surface Mounting Adhesives
Englisch. 9 pages. Stand: Dezember 2014. Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Provides requirements for dielectric adhesives to hold components in place from the mounting to the soldering process and identifies test methods to ensure their long term properties.
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IPC-SM-840E (PDF) Single User
Qualification and Performance of Permanent Solder Mask
Englisch. 19 pages. Stand:Dezember 2010. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Establishes the requirements for the evaluation of liquid and dry film solder mask material and for the determination of the acceptability of use on a standard printed board system. IPC-SM-840 provides two classes of requirements, T and H, to reflect functional performance requirements and testing severity based on industry/end use requirements. Coverage is given to adhesion, material qualification, resistances to solvents, and electrical requirements. Revision E incorporates requirements for fl exible cover materials used as a flexible dielectric protective layer over etched conductors and other conductive features.
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