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IPC-T-50K-DE-CD
IPC-T-50K: Begriffe und Definitionen für die Leiterplatten- und Baugruppenindustrie
Deutsch. 159 Seiten. Stand: Juli 2013, Single-User-Lizenz, nicht druckbar
Das unentbehrliche Nachschlagewerk für Technische Einkäufer, Elektronik-Entwickler/Designer, Leiterplatten-Fertiger/Lieferanten und Hersteller von elektronischen Baugruppen. Mit etwa 3000 Fachbegriffen, entsprechenden Beschreibungen und vielen Abbildungen. In einem Anhang werden die üblichen Abkürzungen, sowie deren englisch- und deutschsprachigen Bedeutungen aufgelistet.
Zu vielen Begriffen gibt es Abbildungen. Beispiele: Anschlussflächen mit Verankerungsflächen (Anchoring Spur), Blind Via und Buried Via, Capture / Target Land (Micro Via), Conductor Spacing, Embedded Components, Flip Chip.
Die englischsprachige Ausgabe wurde vom FED übersetzt, um den Verantwortlichen entlang der gesamten Produktentstehungskette eine wertvolle Hilfestellung für Ihre tägliche Arbeit zur Verfügung zu stellen.
Die Revision K enthält auf mehr als 150 Seiten auch neue und überarbeitete Begriffe und bildliche Darstellungen. Das Dokument ist für die fachliche Arbeit, Aus- und Weiterbildung, internationale Zusammenarbeit, sowie für Übersetzungsarbeiten von herausragender Bedeutung.
IPC-T-50M (Hardcopy)
Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
Englisch. 123 pages. Stand:05/2015
This essential industry standard provides descriptions and illustrations of electronic interconnect industry terminology to help users and their customers break down language barriers. Revision M contains over 220 new or revised terms, including new terminology for conformal coatings, potting and encapsulation processes, stencil design, statistical process control, and flexible printed board technology. Also includes commonly used industry acronyms.
IPC-T-50M (PDF) Single User
Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
Englisch. 123 pages. Stand:05/2015. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This essential industry standard provides descriptions and illustrations of electronic interconnect industry terminology to help users and their customers break down language barriers. Revision M contains over 220 new or revised terms, including new terminology for conformal coatings, potting and encapsulation processes, stencil design, statistical process control, and flexible printed board technology. Also includes commonly used industry acronyms.
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IPC-T-50N (Hardcopy)
Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
Englisch. 92 pages. Stand: 11/2021
IPC-T-50N document is designed to provide definitions for terms commonly used in the electronics industry. The definitions are intended to provide sufficient clarity of detail such that a reader utilizing English as a second language could understand the subtleties of the meaning. IPC-T-50N contains over 550 new or revised terms, including new terminology for via structures, surface mount device types, solder bumps, solder alloys, soldering, dewetting, board fabrication processes and testing.
IPC-T-50N (PDF) Single User
Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
nglisch. 92 pages. Stand: 11/2021. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
IPC-T-50N document is designed to provide definitions for terms commonly used in the electronics industry. The definitions are intended to provide sufficient clarity of detail such that a reader utilizing English as a second language could understand the subtleties of the meaning. IPC-T-50N contains over 550 new or revised terms, including new terminology for via structures, surface mount device types, solder bumps, solder alloys, soldering, dewetting, board fabrication processes and testing.
IPC-TF-870 (PDF) Single User
Qualification and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards
Englisch. 59 pages. Stand: November 1989. Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Covers the materials, qualification, certification and performance requirements for multilayer polymer thick film (PTF) printed, extrusion deposited, or otherwise applied conductor, insulator and through-hole technology. This specification may also b e used for procurement of single and double-sided boards. 59 pages.
IPC-TM-650 (Hardcopy)
Test Methods Manual
Englisch.
Contains over 150 industry approved test techniques and procedures for chemical, mechanical, electrical, and environmental tests on all forms of printed boards and connectors. Updating (subscription) services are available for this manual.
IPC-TP-1113 (PDF) Single User
Circuit Board Ionic Cleanliness Measurement: What Does it Tell Us?
Englisch. 8 pages. Stand: 1994. Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
A Technical Paper by Dr. Jack Brous discussing ionic cleanliness measurement, testing methods and cleanliness standards in relation to product reliability. Also includes a brief discussion of no-clean fluxes. 8 pages.
IPC-TP-1114 (PDF) Single User
The Layman's Guide to Qualifying a Process to J-STD-001B
Englisch. 13 pages. Stand: Januar 1998, Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Electronics manufacturers are faced with the difficult task of proving that a candidate manufacturing process can produce acceptable hardware, either to the customer of the product, or for internal quality control. Users have to determine many of the process qualification steps on their own. This document leads you through the task of qualifying a candidate process to J-STD-001B.
IPC-TP-1114 (PDF) Single User
The Layman's Guide to Qualifying a Process to J-STD-001B
Englisch. 13 pages. Stand: Januar 1998. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt,!!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Electronics manufacturers are faced with the difficult task of proving that a candidate manufacturing process can produce acceptable hardware, either to the customer of the product, or for internal quality control. Users have to determine many of the process qualification steps on their own. This document leads you through the task of qualifying a candidate process to J-STD-001B.
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