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IPC-9691A-DE (CD) Single User
Richtlinie für die Anwendung der IPC-TM-650, Methode 2.6.25, Leitfähiges Anodisches Faserwachstum, Widerstandstest X-Y-Achse (Conductive Anodic Filament, CAF)
Deutsch, Stand: Mai 2012, 12 Seiten, Keine Druckberechtigung
Die IPC-9691A dient als Anleitung, wie die IPC-TM-650, Methode 2.6.25A, Widerstandstest für "Leitfähige Anodische Fasern (CAF-Testmethode)" verwendet werden kann, um die Wirkungen von mechanischer Beanspruchung, Laminatmaterialbruch, ionische Verunreinigungen und Feuchtigkeitsgehalt vor dem Laminieren zu bewerten. Insbesondere die Entstehung von ungewollten elektrischen Verbindungen/Kurzschlüssen. Diese entstehen durch Elektromigration entlang der Fasern im verstärkten Basismaterial (Laminat). Diese werden auch "Leitfähige Anodische Fasern" (Conductive Annodic Filament, CAF) genannt. Die IPC-9691A und die Methode 2.6.25A beschreiben unter anderem die Durchführung und Auswertung von Widerstandstestmethoden, die eine zerstörungsfreie Prüfung ermöglichen und zur Qualifizierung von Materialien und Prozessen dienen.
Die 12-seitige Methode 2.6.25A ist im Lieferumfang der Richtlinie IPC-9691A-DE enthalten.
Diese CAF Testmethode stellt einen Standard zur Verfügung, um die Risiken von Ausfällen bzgl. Temperatur, Luftfeuchte und Versorgungsspannung innerhalb von Leiterplatten festzustellen. Typischerweise handelt es sich dabei um Faserbildung entlang der Grenzlinie zwischen dem Harz und der Laminatsverstärkung (z.B. Glasfasern).
Die Testmethode basiert auf den folgenden Kriterien und Fragestellungen:
a) Was sind die Langzeit-Zuverlässigkeitsanforderungen?
b) Was ist die engste Abstandsanforderung für eine vorgegebene Differenzspannung?
c) Was ist die höchste sichere Differenzspannung zwischen Merkmalen mit einem vorgegebenen Abstand?
IPC-9691A-DE Papierversion
Richtlinie für die Anwendung der IPC-TM-650, Methode 2.6.25, Leitfähiges Anodisches Faserwachstum, Widerstandstest X-Y-Achse (Conductive Anodic Filament, CAF)
Deutsch, Stand: Mai 2012, 12 Seiten
Die IPC-9691A dient als Anleitung, wie die IPC-TM-650, Methode 2.6.25A, Widerstandstest für "Leitfähige Anodische Fasern (CAF-Testmethode)" verwendet werden kann, um die Wirkungen von mechanischer Beanspruchung, Laminatmaterialbruch, ionische Verunreinigungen und Feuchtigkeitsgehalt vor dem Laminieren zu bewerten. Insbesondere die Entstehung von ungewollten elektrischen Verbindungen/Kurzschlüssen. Diese entstehen durch Elektromigration entlang der Fasern im verstärkten Basismaterial (Laminat). Diese werden auch "Leitfähige Anodische Fasern" (Conductive Annodic Filament, CAF) genannt. Die IPC-9691A und die Methode 2.6.25A beschreiben unter anderem die Durchführung und Auswertung von Widerstandstestmethoden, die eine zerstörungsfreie Prüfung ermöglichen und zur Qualifizierung von Materialien und Prozessen dienen.
Die 12-seitige Methode 2.6.25A ist im Lieferumfang der Richtlinie IPC-9691A-DE enthalten.
Diese CAF Testmethode stellt einen Standard zur Verfügung, um die Risiken von Ausfällen bzgl. Temperatur, Luftfeuchte und Versorgungsspannung innerhalb von Leiterplatten festzustellen. Typischerweise handelt es sich dabei um Faserbildung entlang der Grenzlinie zwischen dem Harz und der Laminatverstärkung (z.B. Glasfasern).
Die Testmethode basiert auf den folgenden Kriterien und Fragestellungen:
a) Was sind die Langzeit-Zuverlässigkeitsanforderungen?
b) Was ist die engste Abstandsanforderung für eine vorgegebene Differenzspannung?
c) Was ist die höchste sichere Differenzspannung zwischen Merkmalen mit einem vorgegebenen Abstand?
IPC-9691B (Hardcopy)
User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25, Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance and Other Internal Electrochemical Migration Testing
Englisch. 48 pages. Stand: 2016
This document is the product of the IPC Electrochemical Migration (ECM) Task Group. It was drafted to provide guidance regarding implementation of the User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25, Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance and Other Internal Electrochemical Migration Testing to evaluate the effects of mechanical stress, laminate material fracturing, ionic contamination, moisture content prior to press lamination and other material processing characteristics on formation of conductive paths within laminate material such as conductive anodic filaments (CAF), one specific type of ECM failure mode. This internal ECM test method provides a proven standard for determining the risk of through-hole bias and other internal conductor orientations that result in significant reduction of insulation resistance internally, rather than on the surface of printed boards.
IPC-9691B (PDF) Single User
User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25, Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance and Other Internal Electrochemical Migration Testing
Englisch. 48 Seiten. Stand: 2016. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This document is the product of the IPC Electrochemical Migration (ECM) Task Group. It was drafted to provide guidance regarding implementation of the User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25, Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance and Other Internal Electrochemical Migration Testing to evaluate the effects of mechanical stress, laminate material fracturing, ionic contamination, moisture content prior to press lamination and other material processing characteristics on formation of conductive paths within laminate material such as conductive anodic filaments (CAF), one specific type of ECM failure mode. This internal ECM test method provides a proven standard for determining the risk of through-hole bias and other internal conductor orientations that result in significant reduction of insulation resistance internally, rather than on the surface of printed boards.
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IPC-9701A (PDF) Single User
Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments
Englisch. 24 Seiten. Stand: Februar 2006. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Provides specific test methods to evaluate the performance and reliability of surface mount solder attachments of electronic assemblies. Establishes levels of performance and reliability of the solder attachments of surface mount devices to rigid, fl exible and rigid-flex circuit structures. When used with IPC-SM-785, it provides an understanding of the physics of SMT solder joint failure and an approximate means of relating performance tests results to the reliability of solder attachments in th eir use environments. Revision A includes Appendix B which provides recommended changes to the thermal cycling profiles given in the document when utilizing Pb-free solder joints. 24 pages. Released February 2006.
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IPC-9701B (Hardcopy)
Thermal Cycling Test Method for Fatigue Life Characterization of Surface Mount Attachments
Englisch. 24 Seiten. Stand: 2022.
The IPC-9701B standard establishes a thermal cycling test method to characterize the fatigue lifetimes of surface mount solder attachments of electronic assemblies. The surface mount devices may be solder-attached to rigid, flexible or rigid-flex printed boards. The characterization results can be used to predict the field lifetime of solder attachments for the use environments and conditions of electronic assemblies.
IPC-9701B (PDF) Single User
Thermal Cycling Test Method for Fatigue Life Characterization of Surface Mount Attachments
Englisch. 24 Seiten. Stand: 2022. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
The IPC-9701B standard establishes a thermal cycling test method to characterize the fatigue lifetimes of surface mount solder attachments of electronic assemblies. The surface mount devices may be solder-attached to rigid, flexible or rigid-flex printed boards. The characterization results can be used to predict the field lifetime of solder attachments for the use environments and conditions of electronic assemblies.
IPC-9702-WAM1 (Hardcopy)
IPC/JEDEC Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects
Englisch. 14 pages. Stand: Juni 2004
This publication is intended to characterize the fracture strength of a component's board level-interconnect by providing a common method of establishing the fracture resistance to flexural loading that may occur during conventional non-cyclic board assembly and test operations. The document is applicable to surface mount components attached to printed wiring boards using conventional solder reflow technologies and supplements existing standards that address mechanical shock or impact during shi pping, handling or field operation. 14 pages.
IPC-9702-WAM1 (PDF) Single User
IPC/JEDEC Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects
Englisch. 14 Seiten. Stand: Juni 2004. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This publication is intended to characterize the fracture strength of a component's board level-interconnect by providing a common method of establishing the fracture resistance to flexural loading that may occur during conventional non-cyclic board assembly and test operations. The document is applicable to surface mount components attached to printed wiring boards using conventional solder reflow technologies and supplements existing standards that address mechanical shock or impact during shi pping, handling or field operation. 14 pages.
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IPC-9703 (PDF) Single User
IPC/JEDEC Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability
Englisch. 42 Seiten. Stand März 2009. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Establishes mechanical drop and shock and test guidelines for assessing solder joint reliability of printed board assemblies from system to component level. This document addresses methods to define mechanical shock use-conditions, methods to define system level, system printed board level and component test board level testing that correlate to such use conditions and guidance on the use of experimental metrologies for mechanical shock tests. 42 pages. Released March 2009.
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