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IPC-9709 (Hardcopy)
Test Guidelines for Acoustic Emission Measurement during Mechanical Testing
Englisch. Stand:2013, 11 Seiten (Hardcopy)
Surface mount pad cratering typically initiates prior to detection by existing electrical monitoring test methods. There are limited instrumentation techniques that are currently available that can identify non-electrical damage and its location to a high degree of accuracy. This guideline document establishes an acoustic emission (AE) method to evaluate the performance and reliability of surface mount attachments of electronics assemblies during mechanical loading.
IPC-9709 (PDF) Single User
Test Guidelines for Acoustic Emission Measurement during Mechanical Testing
Englisch. Stand:2013, 11 Seiten. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Surface mount pad cratering typically initiates prior to detection by existing electrical monitoring test methods. There are limited instrumentation techniques that are currently available that can identify non-electrical damage and its location to a high degree of accuracy. This guideline document establishes an acoustic emission (AE) method to evaluate the performance and reliability of surface mount attachments of electronics assemblies during mechanical loading.
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IPC-9716 (Hardcopy)
Requirements for Automated Optical Inspection (AOI) Process Control for Printed Board Assemblies
Englisch. 28 Seiten. Stand: Dezember 2024
IPC-9716 provides requirements for automated optical inspection (AOI) systems to define, set up, establish, and apply process control for manufacturing printed board assemblies, including general and specific process and AOI system conditions. Requirements include inspection parameters, lighting conditions, calibration, detectability, resolution, threshold limits, program setups, measurement system analysis (MSA), maintenance, and verification protocols.
IPC-9716 (PDF) Single User
Requirements for Automated Optical Inspection (AOI) Process Control for Printed Board Assemblies
Englisch. 28 Seiten. Stand: Dezember 2024
PC-9716 provides requirements for automated optical inspection (AOI) systems to define, set up, establish, and apply process control for manufacturing printed board assemblies, including general and specific process and AOI system conditions. Requirements include inspection parameters, lighting conditions, calibration, detectability, resolution, threshold limits, program setups, measurement system analysis (MSA), maintenance, and verification protocols.
IPC-9797 (Hardcopy)
Press-fit Standard for Automotive Requirements and other High-Reliability Applications
Englisch. Stand: Mai 2020, 52 Seiten (Hardcopy)
IPC-9797 is the only industry-consensus standard for Requirements and Acceptance of Press-fit Pins. IPC-9797 prescribes practices for the characterization, qualification and acceptance requirements of compliant press-fit technology for printed boards that cover the manufacturability and reliability needs for high reliability applications intended for use in harsh environments such as automotive and aerospace.
IPC-9797 (PDF) Single User
Press-fit Standard for Automotive Requirements and other High-Reliability Applications
Englisch. Stand: Mai 2020, 52 Seiten. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
IPC-9797 is the only industry-consensus standard for Requirements and Acceptance of Press-fit Pins. IPC-9797 prescribes practices for the characterization, qualification and acceptance requirements of compliant press-fit technology for printed boards that cover the manufacturability and reliability needs for high reliability applications intended for use in harsh environments such as automotive and aerospace.
IPC-9797A (Hardcopy)
Press-fit Standard for Automotive Requirements and other High-Reliability Applications
Englisch. Stand: Mai 2023, 60 Seiten
IPC-9797A is the only industry-consensus standard for Requirements and Acceptance of Press-fit Pins. IPC-9797 describes materials, methods, tests and acceptance criteria for solderless press-fit pin connections. PC-9797 is supported by IPC-HDBK-9798 “Handbook for Press-fit Standard for Automotive Requirements and other High-Reliability Applications” for those wanting additional information and explanation for press-fit technology.
IPC-9797A (PDF) Single User
Press-fit Standard for Automotive Requirements and other High-Reliability Applications
Englisch. Stand: Mai 2023, 60 Seiten.
IPC-9797A is the only industry-consensus standard for Requirements and Acceptance of Press-fit Pins. IPC-9797 describes materials, methods, tests and acceptance criteria for solderless press-fit pin connections. IPC-9797 is supported by IPC-HDBK-9798 “Handbook for Press-fit Standard for Automotive Requirements and other High-Reliability Applications” for those wanting additional information and explanation for press-fit technology.
IPC-9850A (PDF) Single User
Surface Mount Placement Equipment Characterization - KIT (nur als Paket)
Englisch.40 pages. Stand: November 2011. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This document standardizes the parameters, measurement procedures and methodologies used to measure and report pick and place machine accuracy as a relationship to placement speed for a range of SMT component sizes and configurations. This product includes one printed copy of the standard and a CD with support documentation, report forms and the test material drawings in Gerber format.
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IPC-A-142 (PDF) Single User
Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards
Englisch. 9 pages. Stand: Juni 1990. Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Covers finished fabrics woven from aramid yarns that are intended as reinforcing material in laminated plastics for electrical and electronic use. All fabrics covered by this specification are plain weave. 9 pages.
IPC-A-24-Gerber (PDF) Single User
Surface Insulation Resistance
Englisch.
This single-sided (4 up) pattern is used for evaluating the interaction of solder flux and solder paste residues on printed boards. This board was used in the Phase 3 portion of the test program evaluating alternative technologies used to eliminate CFCs in printed board assembly operations. The board contains four comb patterns with 0.4 mm lines and 0.5 mm spaces. A stencil pattern is also provided (2 pcs 30 x 45 cm 1:1) No components are provided for this artwork. Includes Master Drawing IPC-100024 and Aperture List. For prefabricated boards, visit the IPC Web site for a current listing of board vendors carrying the IPC-B-24 board: www.ipc.org/ipc-standards-related-resources Gerber Format.
IPC-A-311 (Hardcopy)
Process Controls for Phototool Generation and Use
Englisch. 6 pages. Stand: März 1996
Covers the information and data to be collected during the generation and use of phototools to improve artwork quality, thereby improving yields downstream. It also helps establish and maintain ISO 9000 certification and SPC by facilitating troublesh ooting, standardizing the process for both experienced and inexperienced operators and by identifying process improvements for the ultimate elimination of inspection and touchup of artwork. 6 pages.
IPC-A-311 (PDF) Single User
Process Controls for Phototool Generation and Use
Englisch. 6 pages. Stand: März 1996. Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Covers the information and data to be collected during the generation and use of phototools to improve artwork quality, thereby improving yields downstream. It also helps establish and maintain ISO 9000 certification and SPC by facilitating troublesh ooting, standardizing the process for both experienced and inexperienced operators and by identifying process improvements for the ultimate elimination of inspection and touchup of artwork. 6 pages.
IPC-A-600J (Hardcopy)
Acceptability of Printed Boards
English. 180 pages. Released May 2016.
The definitive illustrated guide to printed board acceptability! This four-color document provides photographs and illustrations of the target, acceptable and nonconforming conditions that are either internally or externally observable on bare printed boards. Make sure your operators, inspectors, and engineers have the most current industry consensus information. With 120 new or revised photographs and illustrations, revision J provides new coverage on topics such as microvia contact dimensions, plating, voiding and fill, along with updated and expanded coverage for dielectric removal (etchback, smear and wicking), plating folds, surface plating for edge connectors, SMT and BGA pads, marking, hole registration, delamination, cap plating, via fill and flexible circuits. The document synchronizes to the acceptability requirements expressed in IPC-6012 and IPC-6013. A600
IPC-A-600J (PDF) Single User
Acceptability of Printed Boards
English. 180 pages. Released May 2016. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
The definitive illustrated guide to printed board acceptability! This four-color document provides photographs and illustrations of the target, acceptable and nonconforming conditions that are either internally or externally observable on bare printed boards. Make sure your operators, inspectors, and engineers have the most current industry consensus information. With 120 new or revised photographs and illustrations, revision J provides new coverage on topics such as microvia contact dimensions, plating, voiding and fill, along with updated and expanded coverage for dielectric removal (etchback, smear and wicking), plating folds, surface plating for edge connectors, SMT and BGA pads, marking, hole registration, delamination, cap plating, via fill and flexible circuits. The document synchronizes to the acceptability requirements expressed in IPC-6012 and IPC-6013. A600
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IPC-A-600J-DE (PDF) Single User
Abnahmekriterien für Leiterplatten in deutscher Übersetzung
Deutsch. 200 Seiten. Stand: 2016, Keine Druckberechtigung - DRM-geschützt !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Das illustrierte Handbuch für Abnahmekriterien von Leiterplatten! Dieses Dokument im Farb-Druck enthält Bilder und Illustrationen der Zustände "Anzustreben", "Zulässig" und "Fehler", die an unbestückten Leiterplatten im Innern oder auf der Oberfläche beobachtbar sind. Stellen Sie sicher, dass Ihre Bediener, Prüfer und Ingenieure über die aktuellste Version dieses Branchen-Konsens-Dokuments verfügen. Mit 120 neuen oder überarbeiteten Bildern und Illustrationen behandelt die Ausgabe J neue Themen wie Microvia-Kontaktmaße, Metallisierung, Fehlstellen und Füllung sowie aktualisierte und erweiterte Behandlung der Entfernung von Dielektrikum (Rückätzung, Verschmierung und Dochteffekt), Metallisierungsfalten, Oberflächenmetallisierung für Direkt-Stecker, SMT- und BGA-Pads, Kennzeichnung, Lochregistrierung, Delaminierung, Deckflächenmetallisierung, Verfüllung von Verbindungslöchern und flexible Schaltungen. Das Dokument wurde an die in IPC-6012D und IPC-6013C definierten Abnahmekriterien angeglichen. Ersetzt IPC-A-600H. 180 Seiten. Erschienen im Mai 2016. Übersetzt im Juni 2016. Ersetzt IPC-A-600H. 180 Seiten. Erschienen im Mai 2016. Übersetzt im Juni 2016.
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IPC-A-600J-DE Papierversion
Abnahmekriterien für Leiterplatten
Deutsch. 200 Seiten. Stand 2016
Das illustrierte Handbuch für Abnahmekriterien von Leiterplatten! Dieses Dokument im Farb-Druck enthält Bilder und Illustrationen der Zustände "Anzustreben", "Zulässig" und "Fehler", die an unbestückten Leiterplatten im Innern oder auf der Oberfläche beobachtbar sind. Stellen Sie sicher, dass Ihre Bediener, Prüfer und Ingenieure über die aktuellste Version dieses Branchen-Konsens-Dokuments verfügen. Mit 120 neuen oder überarbeiteten Bildern und Illustrationen behandelt die Ausgabe J neue Themen wie Microvia-Kontaktmaße, Metallisierung, Fehlstellen und Füllung sowie aktualisierte und erweiterte Behandlung der Entfernung von Dielektrikum (Rückätzung, Verschmierung und Dochteffekt), Metallisierungsfalten, Oberflächenmetallisierung für Direkt-Stecker, SMT- und BGA-Pads, Kennzeichnung, Lochregistrierung, Delaminierung, Deckflächenmetallisierung, Verfüllung von Verbindungslöchern und flexible Schaltungen. Das Dokument wurde an die in IPC-6012D und IPC-6013C definierten Abnahmekriterien angeglichen. Ersetzt IPC-A-600H. 180 Seiten. Erschienen im Mai 2016. Übersetzt im Juni 2016.
IPC-A-600K (Hardcopy)
Acceptability of Printed Boards
English. 204 pages. Released July 2020.
The IPC-A-600K is the definitive illustrated guide to printed board acceptability! The IPC-A-600K is a four-color document providing photographs and illustrations of the target, acceptable and nonconforming conditions that are either internally or externally observable on bare printed boards. Make sure your operators, inspectors, and engineers have the most current industry consensus information. With dozens of new or revised photographs and illustrations, IPC-A-600K provides new and expanded coverage on topics such as crazing, back-drilled structures, edge-connector lands, copper wrap plating, plating voids and microanomalies, microvia target land piercing, innerlayer separation and plating overhang. The document synchronizes to the acceptability requirements expressed in IPC-6012E and IPC-6013D. Supersedes IPC-A-600J.
IPC-A-600K (PDF) Single User
Acceptability of Printed Boards
English. 180 pages. Released July 2020. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
The definitive illustrated guide to printed board acceptability! This four-color document provides photographs and illustrations of the target, acceptable and nonconforming conditions that are either internally or externally observable on bare printed boards. Make sure your operators, inspectors, and engineers have the most current industry consensus information. With 120 new or revised photographs and illustrations, revision K provides new coverage on topics such as microvia contact dimensions, plating, voiding and fill, along with updated and expanded coverage for dielectric removal (etchback, smear and wicking), plating folds, surface plating for edge connectors, SMT and BGA pads, marking, hole registration, delamination, cap plating, via fill and flexible circuits. The document synchronizes to the acceptability requirements expressed in IPC-6012D and IPC-6013C. Supersedes IPC-A-600J.
IPC-A-600K-DE (PDF) Single User
Abnahmekriterien für Leiterplatten
Deutsch. 200 Seiten. Stand 01/2021
IPC-A-600K-DE ist das ultimative, illustrierte Handbuch für Annahmekriterien von Leiterplatten! Diese Richtlinie im Vierfarb-Druck enthält Bilder und Illustrationen der Zustände „Anzustreben“, „Zulässig“ und „Fehler“, die an unbestückten Leiterplatten im Innern oder auf der Oberfläche beobachtbar sind. Stellen Sie sicher, dass Ihre Mitarbeiter, Prüfer und Ingenieure über die aktuellste Version dieses Branchen-Konsens-Dokuments verfügen. Mit Dutzenden neuer oder überarbeiteter Bilder und Illustrationen bietet IPC-A-600K eine neue und erweiterte Behandlung von Themen wie Gewebezerrüttung, Tiefenbohrungen, Randsteckverbinder-Anschlussflächen, Kupfer-Schultermetallisierung, Metallisierungsfehlstellen und Mikroanomalien, Durchbohrung der Ziel-Anschlussfläche von Microvias, Innenlagenseparation und Metallisierungsüberhang. Das Dokument wurde an die in IPC-6012E-DE und IPC-6013D definierten Abnahmekriterien angeglichen. Ersetzt IPC-A-600J-DE
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Artikel Nr. 3403
