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IPC-9631 (PDF) Single User
User Guide for IPC-TM-650, Method 2.6.27, Thermal Stress, Convection Reflow Assembly Simulation
Englisch. Stand: Dezember 2010, 11 Seiten. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
IPC-9631 addresses concerns and considerations related to IPC-TM-650, Method 2.6.27, Thermal Stress, Convection Reflow Assembly Simulation. This document describes how the test method is intended for use and the rationale behind some of the protocols and requirements. This document was developed with the understanding that the test method will require special equipment and the proper set-up and calibration of that equipment.
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IPC-9631-DE Papierversion
Richtlinie für die Anwendung der IPC-TM-650, Methode 2.6.27, Thermischer Stress, Simulation des Konvektions-Reflow-Löten
Deutsch. Stand: Dezember 2010. 10 Seiten
Die Absicht dieses Dokuments besteht darin, die Anwender der IPC-TM-650, Methode 2.6.27, "Thermischer Stress, Simulation des Konvektions-Reflow-Lötens" (Thermal Stress, Convection Reflow Assembly Simulation) zu unterstüzten. Die Testmethode 2.6.27 wurde geschaffen, weil die IPC-TM-650, Methode 2.6.8, Thermischer Stress, Metallisierte Löcher (thermischer Stress durch schwimmende Lagerung auf einem Lotbad) nicht mehr ausreichend ist, für die Fertigungsprozess-Simulation.
Die IPC-9631 beschreibt, wie die Testmethode IPC-TM-650, Methode 2.6.27 verwendet werden sollte und erläutert Protokolle und Anforderungen. Die 7-seitige Methode 2.6.27 ist im Lieferumfang der Richtlinie IPC-9631-DE enthalten.
Seit vielen Jahren entwickelt sich der Fertigungsprozess immer weiter, vom reinen Wellenlöten zum kombinierten Wellenlöten/Reflowlöten, mit zusätzlich oberen und unteren oberflächenmontierten SMD-Bauteilen. Großformatige BGA (Ball-Grid-Array) Baugruppen mit verdeckten Lötstellen und die zunehmende Bauteildichte erhöhen außerdem thermische Masse und den thermischen Stress im Lötprozess. Dazu kommen die höheren Löttemperaturen beim bleifreien Löten mit Kupfer-Zinn-Loten. Durch das Hinzufügen von immer mehr Zyklen der Methode 2.6.8, konnte kein akzeptables Aussortieren (Screening out) von Leiterplatten erreicht werden. Diese fielen aufgrund von vollkommen anderen thermischen Stressbelastungen beim Baugruppenfertiger aus.
Die IPC-TM-650, Methode 2.6.27 ermittelt die thermische Belastungsfähigkeit, während der Lötvorgänge in der Baugruppenfertigung. Hierfür muss das Reflow-Profil in einem Konvektions-Reflowofen ermittelt und verwendet werden. Der Test umfasst die relative Robustheit der Kupferverbindungen und der dielektrischen Materialien, mit einem standardisierten thermischen Reflow-Profil, welches bei Bedarf den den tatsächlichen Verhältnissen angepasst werden kann. Die Testmethode beschreibt die Konditionierung und das Reflowlöten es Testmusters für die Bewertung nach den zuständigen Leistungsspezifikationen, z.B. IPC-6012, IPC-6013, IPC-6018.
IPC-9631-DE-CD (Single User)
Richtlinie für die Anwendung der IPC-TM-650, Methode 2.6.27, Thermischer Stress, Simulation des Konvektions-Reflow-Löten
Deutsch. Stand: Dezember 2010. 10 Seiten, Nicht Druckbar (Single User Lizenz)
Die Absicht dieses Dokuments besteht darin, die Anwender der IPC-TM-650, Methode 2.6.27, "Thermischer Stress, Simulation des Konvektions-Reflow-Lötens" (Thermal Stress, Convection Reflow Assembly Simulation) zu unterstüzten. Die Testmethode 2.6.27 wurde geschaffen, weil die IPC-TM-650, Methode 2.6.8, Thermischer Stress, Metallisierte Löcher (thermischer Stress durch schwimmende Lagerung auf einem Lotbad) nicht mehr ausreichend ist, für die Fertigungsprozess-Simulation.
Die IPC-9631 beschreibt, wie die Testmethode IPC-TM-650, Methode 2.6.27 verwendet werden sollte und erläutert Protokolle und Anforderungen. Die 7-seitige Methode 2.6.27 ist im Lieferumfang der Richtlinie IPC-9631-DE enthalten.
Seit vielen Jahren entwickelt sich der Fertigungsprozess immer weiter, vom reinen Wellenlöten zum kombinierten Wellenlöten/Reflowlöten, mit zusätzlich oberen und unteren oberflächenmontierten SMD-Bauteilen. Großformatige BGA (Ball-Grid-Array) Baugruppen mit verdeckten Lötstellen und die zunehmende Bauteildichte erhöhen außerdem thermische Masse und den thermischen Stress im Lötprozess. Dazu kommen die höheren Löttemperaturen beim bleifreien Löten mit Kupfer-Zinn-Loten. Durch das Hinzufügen von immer mehr Zyklen der Methode 2.6.8, konnte kein akzeptables Aussortieren (Screening out) von Leiterplatten erreicht werden. Diese fielen aufgrund von vollkommen anderen thermischen Stressbelastungen beim Baugruppenfertiger aus.
Die IPC-TM-650, Methode 2.6.27 ermittelt die thermische Belastungsfähigkeit, während der Lötvorgänge in der Baugruppenfertigung. Hierfür muss das Reflow-Profil in einem Konvektions-Reflowofen ermittelt und verwendet werden. Der Test umfasst die relative Robustheit der Kupferverbindungen und der dielektrischen Materialien, mit einem standardisierten thermischen Reflow-Profil, welches bei Bedarf den den tatsächlichen Verhältnissen angepasst werden kann. Die Testmethode beschreibt die Konditionierung und das Reflowlöten es Testmusters für die Bewertung nach den zuständigen Leistungsspezifikationen, z.B. IPC-6012, IPC-6013, IPC-6018.
IPC-9641 (Hardcopy)
High Temperature Printed Board Flatness Guideline
Englisch. Stand: 07/2013, 20 Seiten
Printed board flatness is largely affected by a change in intrinsic properties through exposure to variances in temperature. The worst case deviation of the printed board from flatness may be at room temperature, peak temperature during reflow, or at any temperature in between. Printed board flatness must therefore be characterized during the entire reflow thermal cycle, and not solely at room temperature at the beginning and end of the assembly process. This document aims to provide guidance on methods and procedures for critically evaluating the relative change in shape (printed board flatness) of local areas of interest (e.g., BGA land area) during a simulated temperature reflow cycle.
IPC-9641 (PDF) Single User
High Temperature Printed Board Flatness Guideline
Englisch. Stand: 07/2013, 20 Seiten. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Printed board flatness is largely affected by a change in intrinsic properties through exposure to variances in temperature. The worst case deviation of the printed board from flatness may be at room temperature, peak temperature during reflow, or at any temperature in between. Printed board flatness must therefore be characterized during the entire reflow thermal cycle, and not solely at room temperature at the beginning and end of the assembly process. This document aims to provide guidance on methods and procedures for critically evaluating the relative change in shape (printed board flatness) of local areas of interest (e.g., BGA land area) during a simulated temperature reflow cycle.
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IPC-9691A-DE (CD) Single User
Richtlinie für die Anwendung der IPC-TM-650, Methode 2.6.25, Leitfähiges Anodisches Faserwachstum, Widerstandstest X-Y-Achse (Conductive Anodic Filament, CAF)
Deutsch, Stand: Mai 2012, 12 Seiten, Keine Druckberechtigung
Die IPC-9691A dient als Anleitung, wie die IPC-TM-650, Methode 2.6.25A, Widerstandstest für "Leitfähige Anodische Fasern (CAF-Testmethode)" verwendet werden kann, um die Wirkungen von mechanischer Beanspruchung, Laminatmaterialbruch, ionische Verunreinigungen und Feuchtigkeitsgehalt vor dem Laminieren zu bewerten. Insbesondere die Entstehung von ungewollten elektrischen Verbindungen/Kurzschlüssen. Diese entstehen durch Elektromigration entlang der Fasern im verstärkten Basismaterial (Laminat). Diese werden auch "Leitfähige Anodische Fasern" (Conductive Annodic Filament, CAF) genannt. Die IPC-9691A und die Methode 2.6.25A beschreiben unter anderem die Durchführung und Auswertung von Widerstandstestmethoden, die eine zerstörungsfreie Prüfung ermöglichen und zur Qualifizierung von Materialien und Prozessen dienen.
Die 12-seitige Methode 2.6.25A ist im Lieferumfang der Richtlinie IPC-9691A-DE enthalten.
Diese CAF Testmethode stellt einen Standard zur Verfügung, um die Risiken von Ausfällen bzgl. Temperatur, Luftfeuchte und Versorgungsspannung innerhalb von Leiterplatten festzustellen. Typischerweise handelt es sich dabei um Faserbildung entlang der Grenzlinie zwischen dem Harz und der Laminatsverstärkung (z.B. Glasfasern).
Die Testmethode basiert auf den folgenden Kriterien und Fragestellungen:
a) Was sind die Langzeit-Zuverlässigkeitsanforderungen?
b) Was ist die engste Abstandsanforderung für eine vorgegebene Differenzspannung?
c) Was ist die höchste sichere Differenzspannung zwischen Merkmalen mit einem vorgegebenen Abstand?
IPC-9691A-DE Papierversion
Richtlinie für die Anwendung der IPC-TM-650, Methode 2.6.25, Leitfähiges Anodisches Faserwachstum, Widerstandstest X-Y-Achse (Conductive Anodic Filament, CAF)
Deutsch, Stand: Mai 2012, 12 Seiten
Die IPC-9691A dient als Anleitung, wie die IPC-TM-650, Methode 2.6.25A, Widerstandstest für "Leitfähige Anodische Fasern (CAF-Testmethode)" verwendet werden kann, um die Wirkungen von mechanischer Beanspruchung, Laminatmaterialbruch, ionische Verunreinigungen und Feuchtigkeitsgehalt vor dem Laminieren zu bewerten. Insbesondere die Entstehung von ungewollten elektrischen Verbindungen/Kurzschlüssen. Diese entstehen durch Elektromigration entlang der Fasern im verstärkten Basismaterial (Laminat). Diese werden auch "Leitfähige Anodische Fasern" (Conductive Annodic Filament, CAF) genannt. Die IPC-9691A und die Methode 2.6.25A beschreiben unter anderem die Durchführung und Auswertung von Widerstandstestmethoden, die eine zerstörungsfreie Prüfung ermöglichen und zur Qualifizierung von Materialien und Prozessen dienen.
Die 12-seitige Methode 2.6.25A ist im Lieferumfang der Richtlinie IPC-9691A-DE enthalten.
Diese CAF Testmethode stellt einen Standard zur Verfügung, um die Risiken von Ausfällen bzgl. Temperatur, Luftfeuchte und Versorgungsspannung innerhalb von Leiterplatten festzustellen. Typischerweise handelt es sich dabei um Faserbildung entlang der Grenzlinie zwischen dem Harz und der Laminatverstärkung (z.B. Glasfasern).
Die Testmethode basiert auf den folgenden Kriterien und Fragestellungen:
a) Was sind die Langzeit-Zuverlässigkeitsanforderungen?
b) Was ist die engste Abstandsanforderung für eine vorgegebene Differenzspannung?
c) Was ist die höchste sichere Differenzspannung zwischen Merkmalen mit einem vorgegebenen Abstand?
IPC-9691B (Hardcopy)
User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25, Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance and Other Internal Electrochemical Migration Testing
Englisch. 48 pages. Stand: 2016
This document is the product of the IPC Electrochemical Migration (ECM) Task Group. It was drafted to provide guidance regarding implementation of the User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25, Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance and Other Internal Electrochemical Migration Testing to evaluate the effects of mechanical stress, laminate material fracturing, ionic contamination, moisture content prior to press lamination and other material processing characteristics on formation of conductive paths within laminate material such as conductive anodic filaments (CAF), one specific type of ECM failure mode. This internal ECM test method provides a proven standard for determining the risk of through-hole bias and other internal conductor orientations that result in significant reduction of insulation resistance internally, rather than on the surface of printed boards.
IPC-9691B (PDF) Single User
User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25, Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance and Other Internal Electrochemical Migration Testing
Englisch. 48 Seiten. Stand: 2016. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This document is the product of the IPC Electrochemical Migration (ECM) Task Group. It was drafted to provide guidance regarding implementation of the User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25, Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance and Other Internal Electrochemical Migration Testing to evaluate the effects of mechanical stress, laminate material fracturing, ionic contamination, moisture content prior to press lamination and other material processing characteristics on formation of conductive paths within laminate material such as conductive anodic filaments (CAF), one specific type of ECM failure mode. This internal ECM test method provides a proven standard for determining the risk of through-hole bias and other internal conductor orientations that result in significant reduction of insulation resistance internally, rather than on the surface of printed boards.
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IPC-9701A (PDF) Single User
Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments
Englisch. 24 Seiten. Stand: Februar 2006. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Provides specific test methods to evaluate the performance and reliability of surface mount solder attachments of electronic assemblies. Establishes levels of performance and reliability of the solder attachments of surface mount devices to rigid, fl exible and rigid-flex circuit structures. When used with IPC-SM-785, it provides an understanding of the physics of SMT solder joint failure and an approximate means of relating performance tests results to the reliability of solder attachments in th eir use environments. Revision A includes Appendix B which provides recommended changes to the thermal cycling profiles given in the document when utilizing Pb-free solder joints. 24 pages. Released February 2006.
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IPC-9701B (Hardcopy)
Thermal Cycling Test Method for Fatigue Life Characterization of Surface Mount Attachments
Englisch. 24 Seiten. Stand: 2022.
The IPC-9701B standard establishes a thermal cycling test method to characterize the fatigue lifetimes of surface mount solder attachments of electronic assemblies. The surface mount devices may be solder-attached to rigid, flexible or rigid-flex printed boards. The characterization results can be used to predict the field lifetime of solder attachments for the use environments and conditions of electronic assemblies.
IPC-9701B (PDF) Single User
Thermal Cycling Test Method for Fatigue Life Characterization of Surface Mount Attachments
Englisch. 24 Seiten. Stand: 2022. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
The IPC-9701B standard establishes a thermal cycling test method to characterize the fatigue lifetimes of surface mount solder attachments of electronic assemblies. The surface mount devices may be solder-attached to rigid, flexible or rigid-flex printed boards. The characterization results can be used to predict the field lifetime of solder attachments for the use environments and conditions of electronic assemblies.
IPC-9702-WAM1 (Hardcopy)
IPC/JEDEC Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects
Englisch. 14 pages. Stand: Juni 2004
This publication is intended to characterize the fracture strength of a component's board level-interconnect by providing a common method of establishing the fracture resistance to flexural loading that may occur during conventional non-cyclic board assembly and test operations. The document is applicable to surface mount components attached to printed wiring boards using conventional solder reflow technologies and supplements existing standards that address mechanical shock or impact during shi pping, handling or field operation. 14 pages.
IPC-9702-WAM1 (PDF) Single User
IPC/JEDEC Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects
Englisch. 14 Seiten. Stand: Juni 2004. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This publication is intended to characterize the fracture strength of a component's board level-interconnect by providing a common method of establishing the fracture resistance to flexural loading that may occur during conventional non-cyclic board assembly and test operations. The document is applicable to surface mount components attached to printed wiring boards using conventional solder reflow technologies and supplements existing standards that address mechanical shock or impact during shi pping, handling or field operation. 14 pages.
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IPC-9703 (PDF) Single User
IPC/JEDEC Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability
Englisch. 42 Seiten. Stand März 2009. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Establishes mechanical drop and shock and test guidelines for assessing solder joint reliability of printed board assemblies from system to component level. This document addresses methods to define mechanical shock use-conditions, methods to define system level, system printed board level and component test board level testing that correlate to such use conditions and guidance on the use of experimental metrologies for mechanical shock tests. 42 pages. Released March 2009.
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IPC-9704A (PDF) Single User
IPC/JEDEC Printed Wiring Board Strain Gage Test Guideline
Englisch. Stand: Februar 2012, 25 Seiten. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Strain gage testing allows for objective analysis of the strain and strain rate levels to which a surface mount package may be subjected to during assembly, test and operation. Excessive strain can result in various failure modes for different solder alloys, package types, surface finishes or laminate materials. This document describes specific guidelines for strain gage testing during the printed board manufacturing process, including board assembly, test, system integration and other types of operations that may induce board flexure. This document also provides coverage of test setup and equipment requirements, strain measurement techniques and test report formats. Revision A contains 22 full-color photographs and illustrations depicting instrumented boards and gage placement and has been updated to address lead-free assembly technology.
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IPC-9707 (Hardcopy)
Spherical Bend Test Method for Characterization of Board Level Interconnects
Englisch, 15 Seiten, Release 2011
This standard on spherical transient bend testing is intended to characterize the maximum allowable strain that a surface mount component's board level interconnects can withstand in flexural loading. Whereas four-point monotonic bend test methods only address simple planar bending, spherical bend tests establish strain limits of board level interconnects under worst-case flexure conditions that can occur during conventional printed board/system assembly, manufacturing and test operations. This method is applicable to surface mounted BGA components larger than 15.0 mm on a side with organically based substrates, attached to printed boards using conventional solder reflow technologies. This document was developed cooperatively with JEDEC.
IPC-9707 (PDF) Single User
Spherical Bend Test Method for Characterization of Board Level Interconnects
Englisch, 15 Seiten, Release 2011. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This standard on spherical transient bend testing is intended to characterize the maximum allowable strain that a surface mount component's board level interconnects can withstand in flexural loading. Whereas four-point monotonic bend test methods only address simple planar bending, spherical bend tests establish strain limits of board level interconnects under worst-case flexure conditions that can occur during conventional printed board/system assembly, manufacturing and test operations. This method is applicable to surface mounted BGA components larger than 15.0 mm on a side with organically based substrates, attached to printed boards using conventional solder reflow technologies. This document was developed cooperatively with JEDEC.
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IPC-9708 (Hardcopy)
Test Methods for Characterization of Printed Board Assembly Pad Cratering
Englisch, 17 Seiten, Dezember 2010
Mechanical bend and shock tests are routinely performed on SMT assemblies to ensure that they can sustain anticipated production, handling and end use conditions. The strains and strain rates applied to SMT assemblies during bend and shock testing can lead to a variety of failure modes in the vicinity of the solder joints. This document provides test methods to evaluate the susceptibility of printed board assembly (PBA) materials and designs to cohesive dielectric failure underneath surface mount technology (SMT) attach pads. The test methods, which include pin-pull, ball-pull, and ball shear, can be used to rank order and compare different printed board materials and design parameters.
IPC-9708 (PDF) Single User
Test Methods for Characterization of Printed Board Assembly Pad Cratering
Englisch, 17 Seiten, Dezember 2010, Englisch. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Mechanical bend and shock tests are routinely performed on SMT assemblies to ensure that they can sustain anticipated production, handling and end use conditions. The strains and strain rates applied to SMT assemblies during bend and shock testing can lead to a variety of failure modes in the vicinity of the solder joints. This document provides test methods to evaluate the susceptibility of printed board assembly (PBA) materials and designs to cohesive dielectric failure underneath surface mount technology (SMT) attach pads. The test methods, which include pin-pull, ball-pull, and ball shear, can be used to rank order and compare different printed board materials and design parameters.
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