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IPC-A-600K (PDF) Single User
Acceptability of Printed Boards
English. 180 pages. Released July 2020. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
The definitive illustrated guide to printed board acceptability! This four-color document provides photographs and illustrations of the target, acceptable and nonconforming conditions that are either internally or externally observable on bare printed boards. Make sure your operators, inspectors, and engineers have the most current industry consensus information. With 120 new or revised photographs and illustrations, revision K provides new coverage on topics such as microvia contact dimensions, plating, voiding and fill, along with updated and expanded coverage for dielectric removal (etchback, smear and wicking), plating folds, surface plating for edge connectors, SMT and BGA pads, marking, hole registration, delamination, cap plating, via fill and flexible circuits. The document synchronizes to the acceptability requirements expressed in IPC-6012D and IPC-6013C. Supersedes IPC-A-600J.
IPC-A-600K-DE (PDF) Single User
Abnahmekriterien für Leiterplatten
Deutsch. 200 Seiten. Stand 01/2021
IPC-A-600K-DE ist das ultimative, illustrierte Handbuch für Annahmekriterien von Leiterplatten! Diese Richtlinie im Vierfarb-Druck enthält Bilder und Illustrationen der Zustände „Anzustreben“, „Zulässig“ und „Fehler“, die an unbestückten Leiterplatten im Innern oder auf der Oberfläche beobachtbar sind. Stellen Sie sicher, dass Ihre Mitarbeiter, Prüfer und Ingenieure über die aktuellste Version dieses Branchen-Konsens-Dokuments verfügen. Mit Dutzenden neuer oder überarbeiteter Bilder und Illustrationen bietet IPC-A-600K eine neue und erweiterte Behandlung von Themen wie Gewebezerrüttung, Tiefenbohrungen, Randsteckverbinder-Anschlussflächen, Kupfer-Schultermetallisierung, Metallisierungsfehlstellen und Mikroanomalien, Durchbohrung der Ziel-Anschlussfläche von Microvias, Innenlagenseparation und Metallisierungsüberhang. Das Dokument wurde an die in IPC-6012E-DE und IPC-6013D definierten Abnahmekriterien angeglichen. Ersetzt IPC-A-600J-DE
PDF-Datei ist DRM geschützt (User gebunden)! Bitte nennen Sie beim Kauf den vollständigen Namen und die E-Mailadresse des Users.
Artikel Nr. 3403
IPC-A-600K-DE Papierversion
Abnahmekriterien für Leiterplatten
Deutsch. 200 Seiten. Stand 01/2021
IPC-A-600K-DE ist das ultimative, illustrierte Handbuch für Annahmekriterien von Leiterplatten! Diese Richtlinie im Vierfarb-Druck enthält Bilder und Illustrationen der Zustände „Anzustreben“, „Zulässig“ und „Fehler“, die an unbestückten Leiterplatten im Innern oder auf der Oberfläche beobachtbar sind. Stellen Sie sicher, dass Ihre Mitarbeiter, Prüfer und Ingenieure über die aktuellste Version dieses Branchen-Konsens-Dokuments verfügen. Mit Dutzenden neuer oder überarbeiteter Bilder und Illustrationen bietet IPC-A-600K eine neue und erweiterte Behandlung von Themen wie Gewebezerrüttung, Tiefenbohrungen, Randsteckverbinder-Anschlussflächen, Kupfer-Schultermetallisierung, Metallisierungsfehlstellen und Mikroanomalien, Durchbohrung der Ziel-Anschlussfläche von Microvias, Innenlagenseparation und Metallisierungsüberhang. Das Dokument wurde an die in IPC-6012E-DE und IPC-6013D definierten Abnahmekriterien angeglichen. Ersetzt IPC-A-600J-DE
Artikel-Nr: 3392
IPC-A-610G (Hardcopy)
IPC-A-610G: Acceptability of Electronic Assemblies
Englisch. 440 Seiten. Released: 31.10.2017
IPC-A610 is the most widely used electronics assembly acceptance document. Updated with participants from 17 countries providing input and expertise, this document brings the latest criteria along with many new and revised graphics to the industry. This is a must-have for inspectors, operators and others with an interest in the acceptance criteria for electronic assemblies. IPC-A-610 is developed in synergy with J-STD-001, and for the first time with this revision, IPC/WHMA-A-620.
IPC-A-610G-DE (PDF) Single User
Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen
Deutsch. ca. 436 Seiten. Farbig. Stand: 2017, Übersetzt im Juni 2018. Keine Druckberechtigung - DRM-geschützt! !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
IPC-A-610 ist die weltweit am meisten verwendete Richtlinie zur Elektronik-Montage. Die IPC-A-610G, ein Muss für alle Qualitätssicherungs- und Montageabteilungen , illustriert anerkannte Abnahmekriterien für die Verarbeitungsqualität elektronischer Baugruppen. Sie enthält detaillierte Angaben über sowohl zulässige Zustände als auch Fehlerzustände und wird durch farbige Bilder und Illustrationen unterstützt. Diese Ausgabe beinhaltet zwei neue SMT-Anschlussarten sowie geänderte Kriterien bezüglich des Füllgrades durchmetallisierter Löcher und bezüglich Hohlräumen (Voids) bei BGA-Lötstellen. Darüber hinaus wurden, wo möglich, Formulierungen angepasst, um die Lesbarkeit zu verbessern und die Verständlichkeit zu erhöhen, ohne dabei Anforderungen zu entfernen.
Zu den wichtigen Inhalten gehören die Flex-Montage, Leiterplatte in Leiterplatte, Bauteil auf Bauteil, Kriterien für Bleifrei- und Zinn/Blei-Technologie, Bauteil-Drehlage und Lötkriterien für Baugruppen in Durchsteckmontage-Technik und SMD-Technik, Reinigung, Kennzeichnung, Schutzbeschichtung und Anforderungen an das Laminat.
Die Richtlinie IPC-A610 ist von unschätzbarem Wert für alle Prüfer, Montagemitarbeiter und Schulungsleiter. Die Ausgabe G enthält 814 Bilder und Illustrationen zu Abnahmekriterien – 86 davon sind neu oder wurden überarbeitet. Das Dokument wurde an die Anforderungen in anderen Branchen-Konsensdokumenten angeglichen und wird oft zusammen mit der Material- und Prozess-Richtlinie IPC J-STD-001 verwendet.
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IPC-A-610G-DE Papierversion
Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen
Deutsch. ca. 436 Seiten. Farbig. Stand: Juli 2017, Übersetzt im Juni 2018
IPC-A-610 ist die weltweit am meisten verwendete Richtlinie zur Elektronik-Montage. Die IPC-A610G, ein Muss für alle Qualitätssicherungs- und Montageabteilungen, illustriert anerkannte Abnahmekriterien für die Verarbeitungsqualität elektronischer Baugruppen. Sie enthält detaillierte Angaben über sowohl zulässige Zustände als auch Fehlerzustände und wird durch farbige Bilder und Illustrationen unterstützt. Diese Ausgabe beinhaltet zwei neue SMT-Anschlussarten sowie geänderte Kriterien bezüglich des Füllgrades durchmetallisierter Löcher und bezüglich Hohlräumen (Voids) bei BGA-Lötstellen. Darüber hinaus wurden, wo möglich, Formulierungen angepasst, um die Lesbarkeit zu verbessern und die Verständlichkeit zu erhöhen, ohne dabei Anforderungen zu entfernen.
Zu den wichtigen Inhalten gehören die Flex-Montage, Leiterplatte in Leiterplatte, Bauteil auf Bauteil, Kriterien für Bleifrei- und Zinn/Blei-Technologie, Bauteil-Drehlage und Lötkriterien für Baugruppen in Durchsteckmontage-Technik und SMD-Technik, Reinigung, Kennzeichnung, Schutzbeschichtung und Anforderungen an das Laminat.
Die Richtlinie IPC-A610 ist von unschätzbarem Wert für alle Prüfer, Montagemitarbeiter und Schulungsleiter. Die Ausgabe G enthält 814 Bilder und Illustrationen zu Abnahmekriterien - 86 davon sind neu oder wurden überarbeitet. Das Dokument wurde an die Anforderungen in anderen Branchen-Konsensdokumenten angeglichen und wird oft zusammen mit der Material- und Prozess-Richtlinie IPC J-STD-001 verwendet.
IPC-A-610G-RL (PDF) Single User
Acceptability of Electronic Assemblies-Redlin
Englisch. 898 Seiten. Released: 31.10.2017, Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This is a redline document showing the changes from IPC-A-610F with Amendment 1 to IPC-A-610G. This document provides a side-by-side comparison of the two documents and includes the figures and tables. The document shows the deleted/changed text in the IPC-A610F with Amendment 1 pages and the new/revised text in purple highlights in the IPC-A610G pages. Yellow pop-up boxes are also present in the IPC-A-610G pages to further explain the changes.
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IPC-A-610GC-Telecom (Hardcopy)
Telecom Addendum to IPC-A-610 Revision G Acceptability of Electronic Assemblies
Englisch. 92 Seiten. Stand: Oktober 2019
The IPC-A-610GC Telecom Addendum to IPC-A-610G Acceptability of Electronic Assemblies provides specific requirements for telecommunications products when it is specifically required by procurement documentation. Information in this document either supplements or replaces specifically identified requirements of IPC-A-610 Revision G by providing additional requirements to ensure that electrical and electronic assemblies meet requirements for customers requiring GE-78-CORE compliance.
IPC-A-610GC-Telecom (PDF) Single User
Telecom Addendum to IPC-A-610 Revision G Acceptability of Electronic Assemblies
Englisch. 92 Seiten. Stand: Oktober 2019, Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
The IPC-A-610GC Telecom Addendum to IPC-A-610G Acceptability of Electronic Assemblies provides specific requirements for telecommunications products when it is specifically required by procurement documentation. Information in this document either supplements or replaces specifically identified requirements of IPC-A-610 Revision G by providing additional requirements to ensure that electrical and electronic assemblies meet requirements for customers requiring GE-78-CORE compliance.
IPC-A-610H (Hardcopy)
Acceptability of Electronic Assemblies
Englisch. 416 Seiten. Released: 15.10.2020
IPC-A-610H is the most widely used electronics assembly acceptance standard in the electronics industry. IPC-A-610H standard includes a general update to the document, introduces several new surface mount component types and removes target conditions. Participants from 29 countries provided their input and expertise to bring this document to the electronics industry. This is a must-have for inspectors, operators and others with an interest in the acceptance criteria for electronic assemblies. IPC-A-610 is developed in synergy with J-STD-001 and IPC/WHMA-A-620.
