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IPC-9502 (PDF) Single User
PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components
Englisch. 12 pages. Stand: April 1999. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This document describes the manufacturing solder process limits that components subjected to IPC-9501, IPC-9504 and J-STD-020 would survive. It does not include optimum conditions for assembly, but provides guidelines to ensure components are not dam aged. This document applies to both surface-mount (SM) and through-hole (TH) components that are wave soldered, reflowed or hand soldered. This document is intended to complement other industry documents. Note: This document does not address the incr eased temperature requirements of lead-free solders. 12 pages.
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IPC-9505 (Hardcopy)
Guideline Methodology for Assessing Component and Cleaning Materials Compatibility
Englisch, 52 Seiten, Stand September 2017, Hardcopy
The IPC-9505 standard provides details of test methodologies for cleaning chemistry compatibility with electronic assembly materials that replace those in MIL-STD-202 Method 215 for testing electronic and electrical components such as capacitors, resistors, transformers and inductors. The test methods can also be used, when applicable, to parts not covered by military specifications or drawings.
IPC-9505 (PDF) Single User
Guideline Methodology for Assessing Component and Cleaning Materials Compatibility
Englisch. 52 Seiten, Stand Oktober 2017, Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
The IPC-9505 standard provides details of test methodologies for cleaning chemistry compatibility with electronic assembly materials that replace those in MIL-STD-202 Method 215 for testing electronic and electrical components such as capacitors, resistors, transformers and inductors. The test methods can also be used, when applicable, to parts not covererd by military specifications or drawings
IPC-9591 (PDF) Single User
Performance Parameters (Mechanical, Electrical, Environmental and Quality/Reliability) for Air Moving Devices
Englisch. 19 pages. Stand April 2006. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This document standardizes the Performance Parameters for Air Moving Devices. The phrase 'Air Moving Device' (or 'Air Mover') refers to equipment such as, fans, blowers and other forced air movement technologies. These Air Moving Devices are used in the electronics industry for the cooling of heat-producing components, and range from small devices mounted directly to hot components such as microprocessor air moving devices, to larger devices used to force air through a chassis containing many he at dissipating components. This specification sets requirements for design, manufacture, and test application of Air Moving Devices, and is intended for use by the industry. The term 'end user' as used in this document refers to the OEM or design/mat erials entity responsible for specifying the function and reliability of an Air Moving Device in a final product application. 19 pages. Released April 2006.
Included in Manual S-100 and the IPC-E-500 Series
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IPC-9592B (PDF) Single User
Requirements for Power Conversion Devices for the Computer and Telecommunications Industries
Englisch, Stand: Januar 2013, 126 Seiten Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This document standardizes the requirements for power conversion devices (PCDs) for the computer and telecommunications industries. The phrase -power conversion devices- refers to ac to dc and dc to dc modules, converters and power supplies. This specification sets the requirements for design; qualification testing; conformance testing and manufacturing quality/reliability processes, but does not include the functional requirements of the specific equipment. PCDs addressed in this document are used in the electronics industry to provide conversion of main power sources, usually ac to lower dc voltages for direct use of electronic circuits or as a secondary source for additional dc to dc PCDs to provide several dc voltage levels for various electronic devices in a product. Revision B of this document includes updated performance evaluations, including thermal and vibration; temperature, humidity and bias; temperature cycling; shock and vibration; random vibration and free-fall drop and shock tests. Additionally, nearly all of the device (component) derating guidelines were updated, including capacitors, resistors, diodes, transistors, transformers, inductors, microcircuits, circuit breakers, fuses, relays, switches and oscillators. The revision also provides more current and correct definitions for reliability terms, including the mean time between failure or MTBF.
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IPC-9631 (PDF) Single User
User Guide for IPC-TM-650, Method 2.6.27, Thermal Stress, Convection Reflow Assembly Simulation
Englisch. Stand: Dezember 2010, 11 Seiten. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
IPC-9631 addresses concerns and considerations related to IPC-TM-650, Method 2.6.27, Thermal Stress, Convection Reflow Assembly Simulation. This document describes how the test method is intended for use and the rationale behind some of the protocols and requirements. This document was developed with the understanding that the test method will require special equipment and the proper set-up and calibration of that equipment.
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IPC-9631-DE Papierversion
Richtlinie für die Anwendung der IPC-TM-650, Methode 2.6.27, Thermischer Stress, Simulation des Konvektions-Reflow-Löten
Deutsch. Stand: Dezember 2010. 10 Seiten
Die Absicht dieses Dokuments besteht darin, die Anwender der IPC-TM-650, Methode 2.6.27, "Thermischer Stress, Simulation des Konvektions-Reflow-Lötens" (Thermal Stress, Convection Reflow Assembly Simulation) zu unterstüzten. Die Testmethode 2.6.27 wurde geschaffen, weil die IPC-TM-650, Methode 2.6.8, Thermischer Stress, Metallisierte Löcher (thermischer Stress durch schwimmende Lagerung auf einem Lotbad) nicht mehr ausreichend ist, für die Fertigungsprozess-Simulation.
Die IPC-9631 beschreibt, wie die Testmethode IPC-TM-650, Methode 2.6.27 verwendet werden sollte und erläutert Protokolle und Anforderungen. Die 7-seitige Methode 2.6.27 ist im Lieferumfang der Richtlinie IPC-9631-DE enthalten.
Seit vielen Jahren entwickelt sich der Fertigungsprozess immer weiter, vom reinen Wellenlöten zum kombinierten Wellenlöten/Reflowlöten, mit zusätzlich oberen und unteren oberflächenmontierten SMD-Bauteilen. Großformatige BGA (Ball-Grid-Array) Baugruppen mit verdeckten Lötstellen und die zunehmende Bauteildichte erhöhen außerdem thermische Masse und den thermischen Stress im Lötprozess. Dazu kommen die höheren Löttemperaturen beim bleifreien Löten mit Kupfer-Zinn-Loten. Durch das Hinzufügen von immer mehr Zyklen der Methode 2.6.8, konnte kein akzeptables Aussortieren (Screening out) von Leiterplatten erreicht werden. Diese fielen aufgrund von vollkommen anderen thermischen Stressbelastungen beim Baugruppenfertiger aus.
Die IPC-TM-650, Methode 2.6.27 ermittelt die thermische Belastungsfähigkeit, während der Lötvorgänge in der Baugruppenfertigung. Hierfür muss das Reflow-Profil in einem Konvektions-Reflowofen ermittelt und verwendet werden. Der Test umfasst die relative Robustheit der Kupferverbindungen und der dielektrischen Materialien, mit einem standardisierten thermischen Reflow-Profil, welches bei Bedarf den den tatsächlichen Verhältnissen angepasst werden kann. Die Testmethode beschreibt die Konditionierung und das Reflowlöten es Testmusters für die Bewertung nach den zuständigen Leistungsspezifikationen, z.B. IPC-6012, IPC-6013, IPC-6018.
IPC-9631-DE-CD (Single User)
Richtlinie für die Anwendung der IPC-TM-650, Methode 2.6.27, Thermischer Stress, Simulation des Konvektions-Reflow-Löten
Deutsch. Stand: Dezember 2010. 10 Seiten, Nicht Druckbar (Single User Lizenz)
Die Absicht dieses Dokuments besteht darin, die Anwender der IPC-TM-650, Methode 2.6.27, "Thermischer Stress, Simulation des Konvektions-Reflow-Lötens" (Thermal Stress, Convection Reflow Assembly Simulation) zu unterstüzten. Die Testmethode 2.6.27 wurde geschaffen, weil die IPC-TM-650, Methode 2.6.8, Thermischer Stress, Metallisierte Löcher (thermischer Stress durch schwimmende Lagerung auf einem Lotbad) nicht mehr ausreichend ist, für die Fertigungsprozess-Simulation.
Die IPC-9631 beschreibt, wie die Testmethode IPC-TM-650, Methode 2.6.27 verwendet werden sollte und erläutert Protokolle und Anforderungen. Die 7-seitige Methode 2.6.27 ist im Lieferumfang der Richtlinie IPC-9631-DE enthalten.
Seit vielen Jahren entwickelt sich der Fertigungsprozess immer weiter, vom reinen Wellenlöten zum kombinierten Wellenlöten/Reflowlöten, mit zusätzlich oberen und unteren oberflächenmontierten SMD-Bauteilen. Großformatige BGA (Ball-Grid-Array) Baugruppen mit verdeckten Lötstellen und die zunehmende Bauteildichte erhöhen außerdem thermische Masse und den thermischen Stress im Lötprozess. Dazu kommen die höheren Löttemperaturen beim bleifreien Löten mit Kupfer-Zinn-Loten. Durch das Hinzufügen von immer mehr Zyklen der Methode 2.6.8, konnte kein akzeptables Aussortieren (Screening out) von Leiterplatten erreicht werden. Diese fielen aufgrund von vollkommen anderen thermischen Stressbelastungen beim Baugruppenfertiger aus.
Die IPC-TM-650, Methode 2.6.27 ermittelt die thermische Belastungsfähigkeit, während der Lötvorgänge in der Baugruppenfertigung. Hierfür muss das Reflow-Profil in einem Konvektions-Reflowofen ermittelt und verwendet werden. Der Test umfasst die relative Robustheit der Kupferverbindungen und der dielektrischen Materialien, mit einem standardisierten thermischen Reflow-Profil, welches bei Bedarf den den tatsächlichen Verhältnissen angepasst werden kann. Die Testmethode beschreibt die Konditionierung und das Reflowlöten es Testmusters für die Bewertung nach den zuständigen Leistungsspezifikationen, z.B. IPC-6012, IPC-6013, IPC-6018.
IPC-9641 (Hardcopy)
High Temperature Printed Board Flatness Guideline
Englisch. Stand: 07/2013, 20 Seiten
Printed board flatness is largely affected by a change in intrinsic properties through exposure to variances in temperature. The worst case deviation of the printed board from flatness may be at room temperature, peak temperature during reflow, or at any temperature in between. Printed board flatness must therefore be characterized during the entire reflow thermal cycle, and not solely at room temperature at the beginning and end of the assembly process. This document aims to provide guidance on methods and procedures for critically evaluating the relative change in shape (printed board flatness) of local areas of interest (e.g., BGA land area) during a simulated temperature reflow cycle.
IPC-9641 (PDF) Single User
High Temperature Printed Board Flatness Guideline
Englisch. Stand: 07/2013, 20 Seiten. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Printed board flatness is largely affected by a change in intrinsic properties through exposure to variances in temperature. The worst case deviation of the printed board from flatness may be at room temperature, peak temperature during reflow, or at any temperature in between. Printed board flatness must therefore be characterized during the entire reflow thermal cycle, and not solely at room temperature at the beginning and end of the assembly process. This document aims to provide guidance on methods and procedures for critically evaluating the relative change in shape (printed board flatness) of local areas of interest (e.g., BGA land area) during a simulated temperature reflow cycle.
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