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IPC-SolMat FAM-Kit
Solder Materials Family
Englisch. Inkl. J-STD-002, J-STD-003, J-STD-004, J-STD-005, J-STD-006
This is a family of specifications on soldering materials and solderability testing used in the printed board assembly processes.
J-STD-002 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires
J-STD-003 Solderability Tests for Printed Boards
J-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes
J-STD-005 Requirements for Soldering Pastes
J-STD-006 Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications
IPC-T-50K-DE (PDF) Single User
Begriffe und Definitionen für die Leiterplatten- und Baugruppenindustrie
Deutsch. 159 Seiten. Stand: Juni 2013. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Das unentbehrliche Nachschlagewerk für alle Verantwortlichen entlang der Wertschöpfungskette von elektronischen Produkten. Die Revision K enthält auf mehr als 120 Seiten, mehr als 220 neue und überarbeitete Begriffe und bildliche Darstellungen. Beispiele: Access Hole, Accelerated Equivalent Soak, Capture Land, Micro Via Technology, Plating Thief, Etchback, Resin Recession, Tape Automated Bonding. In der Elektronikindustrie übliche Abkürzungen sind zusätzlich enthalten.
IPC-T-50K-DE Papierversion
IPC-T-50K: Begriffe und Definitionen für die Leiterplatten- und Baugruppenindustrie
Deutsch. 159 Seiten. Stand: Juni 2013
Das unentbehrliche Nachschlagewerk für Technische Einkäufer, Elektronik-Entwickler/Designer, Leiterplatten-Fertiger/Lieferanten und Hersteller von elektronischen Baugruppen. Mit etwa 3000 Fachbegriffen, entsprechenden Beschreibungen und vielen Abbildungen. In einem Anhang werden die üblichen Abkürzungen, sowie deren englisch- und deutschsprachigen Bedeutungen aufgelistet.
Zu vielen Begriffen gibt es Abbildungen. Beispiele: Anschlussflächen mit Verankerungsflächen (Anchoring Spur), Blind Via und Buried Via, Capture / Target Land (Micro Via), Conductor Spacing, Embedded Components, Flip Chip.
Die englischsprachige Ausgabe wurde vom FED übersetzt, um den Verantwortlichen entlang der gesamten Produktentstehungskette eine wertvolle Hilfestellung für Ihre tägliche Arbeit zur Verfügung zu stellen.
Die Revision K enthält auf mehr als 150 Seiten auch neue und überarbeitete Begriffe und bildliche Darstellungen. Das Dokument ist für die fachliche Arbeit, Aus- und Weiterbildung, internationale Zusammenarbeit, sowie für Übersetzungsarbeiten von herausragender Bedeutung.
IPC-T-50K-DE-CD
IPC-T-50K: Begriffe und Definitionen für die Leiterplatten- und Baugruppenindustrie
Deutsch. 159 Seiten. Stand: Juli 2013, Single-User-Lizenz, nicht druckbar
Das unentbehrliche Nachschlagewerk für Technische Einkäufer, Elektronik-Entwickler/Designer, Leiterplatten-Fertiger/Lieferanten und Hersteller von elektronischen Baugruppen. Mit etwa 3000 Fachbegriffen, entsprechenden Beschreibungen und vielen Abbildungen. In einem Anhang werden die üblichen Abkürzungen, sowie deren englisch- und deutschsprachigen Bedeutungen aufgelistet.
Zu vielen Begriffen gibt es Abbildungen. Beispiele: Anschlussflächen mit Verankerungsflächen (Anchoring Spur), Blind Via und Buried Via, Capture / Target Land (Micro Via), Conductor Spacing, Embedded Components, Flip Chip.
Die englischsprachige Ausgabe wurde vom FED übersetzt, um den Verantwortlichen entlang der gesamten Produktentstehungskette eine wertvolle Hilfestellung für Ihre tägliche Arbeit zur Verfügung zu stellen.
Die Revision K enthält auf mehr als 150 Seiten auch neue und überarbeitete Begriffe und bildliche Darstellungen. Das Dokument ist für die fachliche Arbeit, Aus- und Weiterbildung, internationale Zusammenarbeit, sowie für Übersetzungsarbeiten von herausragender Bedeutung.
IPC-T-50M (Hardcopy)
Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
Englisch. 123 pages. Stand:05/2015
This essential industry standard provides descriptions and illustrations of electronic interconnect industry terminology to help users and their customers break down language barriers. Revision M contains over 220 new or revised terms, including new terminology for conformal coatings, potting and encapsulation processes, stencil design, statistical process control, and flexible printed board technology. Also includes commonly used industry acronyms.
IPC-T-50M (PDF) Single User
Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
Englisch. 123 pages. Stand:05/2015. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This essential industry standard provides descriptions and illustrations of electronic interconnect industry terminology to help users and their customers break down language barriers. Revision M contains over 220 new or revised terms, including new terminology for conformal coatings, potting and encapsulation processes, stencil design, statistical process control, and flexible printed board technology. Also includes commonly used industry acronyms.
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IPC-T-50N (Hardcopy)
Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
Englisch. 92 pages. Stand: 11/2021
IPC-T-50N document is designed to provide definitions for terms commonly used in the electronics industry. The definitions are intended to provide sufficient clarity of detail such that a reader utilizing English as a second language could understand the subtleties of the meaning. IPC-T-50N contains over 550 new or revised terms, including new terminology for via structures, surface mount device types, solder bumps, solder alloys, soldering, dewetting, board fabrication processes and testing.
IPC-T-50N (PDF) Single User
Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
nglisch. 92 pages. Stand: 11/2021. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
IPC-T-50N document is designed to provide definitions for terms commonly used in the electronics industry. The definitions are intended to provide sufficient clarity of detail such that a reader utilizing English as a second language could understand the subtleties of the meaning. IPC-T-50N contains over 550 new or revised terms, including new terminology for via structures, surface mount device types, solder bumps, solder alloys, soldering, dewetting, board fabrication processes and testing.
IPC-TF-870 (Hardcopy)
Qualification and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards
Englisch. 59 pages. Stand: November 1989
Covers the materials, qualification, certification and performance requirements for multilayer polymer thick film (PTF) printed, extrusion deposited, or otherwise applied conductor, insulator and through-hole technology. This specification may also b e used for procurement of single and double-sided boards. 59 pages.
IPC-TF-870 (PDF) Single User
Qualification and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards
Englisch. 59 pages. Stand: November 1989. Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Covers the materials, qualification, certification and performance requirements for multilayer polymer thick film (PTF) printed, extrusion deposited, or otherwise applied conductor, insulator and through-hole technology. This specification may also b e used for procurement of single and double-sided boards. 59 pages.
