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IPC-7527 (PDF) Single User
Requirements for Solder Paste Printing
Englisch. Stand Mai 2012, 23 Seiten, Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This standard is a collection of visual quality acceptability criteria for solder paste printing. It provides a standardized language for solder paste characterization. It provides users with common descriptions and potential causes for solder paste deposits. The standard provides valuable insights to the solder paste printing operations which can be used in troubleshooting of the printing process.
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IPC-7527-DE (PDF) Single User
Anforderungen an den Lotpastendruck
Deutsch. ca. 23 Seiten. Farbig. Stand: 2012, Übersetzt im Juni 2013. Keine Druckberechtigung - DRM-geschützt! !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Dieser Standard ist eine Sammlung visueller Qualitätsbewertungskriterien für den Lotpastendruck. Er unterstützt einheitliche Definitionen für die Beschreibung der Lotpaste. Er unterstützt Anwender mit den gebräuchlichen Beschreibungen und Hintergründen zu Lotpastendepots. Der Standard vermittelt wertvolle Erkenntnisse für den Druckprozess von Lotpaste, die zur Fehlerbeseitigung genutzt werden können. 23 Seiten. Veröffentlichung Mai 2012. Übersetzung Juli 2013.
IPC-7527-DE Papierversion
Anforderungen an den Lotpastendruck
Deutsch, Stand: Mai 2012, 14 Seiten, farbige Abbildungen
Die IPC-7527 ist eine Sammlung visueller Qualitätsbewertungskriterien für den Lotpastendruck. Zweck dieser Richtlinie ist es, den Anwender bei der Sichtevaluierung des Lotpastendruckprozesses zu unterstützen und dadurch eine Prozessoptimierung zu ermöglichen.
Dabei werden die bekannten IPC-Klassen 1, 2 und 3 und die dazugehörigen Abnahmekriterien für die Zustände: Anzustreben, Zulässig und Fehler. Für einzelne Abnahmekriterien werden auch Festlegungen zum Zustand: Prozessindikator getroffen.
In Anhang A werden verschiedene Fehlerarten angegeben sowie Lösungen dafür vorgeschlagen. Diese Richtlinie soll den Optimierungsprozess für den Lotpastendruck unterstützen/optimieren.
Ziel dieser Richtlinie ist nicht, die Qualität der Lotpaste zu prüfen und bewerten. Informationen zur Evaluierung von Lotpaste finden sich in der IPC-J-STD-005, Anforderungen an Lotpasten und im Handbuch IPC-HDBK-005. Ziel ist auch nicht die Festlegung von Anforderungen an das Design von Druckschablonen, Informationen zum Design von Druckschablonen finden sich in IPC-7525, Designrichtlinie für Druckschablonen.
IPC-7530A (PDF) Single User
Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow and Wave)
Englisch. 42 Seiten. Stand: März 2017. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This standard provides useful and practical information for developing thermal profiles to produce acceptable SnPb and Pb-free electronics assemblies. This revision expands the focus of the original standard from reflow profiling to include profiling for vapor phase, laser, selective soldering and wave soldering. The revision also includes a full-color troubleshooting guide for addressing common defects which can be attributed to profiling. 42 pages. Released March 2017
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IPC-7621 (PDF) Single User
Guideline for Design, Material Selection and General Application of Encapsulation of Electronic Circuit Assembly by Low Pressure Molding with Thermoplastics
Englisch, Stand Januar 2018, Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Encapsulation, for the purpose of IPC-7621 standard, is defined as a low pressure molded thermoplastic, e.g., polyamide, which is brought to a liquid state and injection molded and (rather quickly) returned to a temperature below its melting point., forming a durable yet pliable (rubbery-like) form. The desired performance characteristics of low pressure molding (LPM) encapsulation depend on the application and must be considered when selecting material. Users are urged to consult material suppliers for detailed technical data. The IPC-7621 standard will aid the user in understanding the capabilities and limits of LPM using thermoplastics. It is the responsibility of the user to determine the suitability, via appropriate testing, of the selected encapsulation and if the application method is suitable for a particular end use application, including but not limited to:
a. Inhibit current leakage and short circuit due to humidity and contamination from service environment.
b. Inhibit corrosion, tarnish.
c. Encapsulation may help in reducing the stresses due to CTE mismatches.
d. Inhibit arcing and corona, in particular, for high voltage applications.
e. Provide mechanical support and to prevent damages due to mechanical shock and vibration.
f. Provide a mitagation method limiting the growth of tin-whiskers.
g. Promote longer life in battery operated devices by limiting parasitic voltage leaching.
h. Inhibit ability of dendritic element formation.
i. Prevent damage of circuit by assemblers, installers and end users.
The acceptability criteria listed in IPC-7621 standard were chosen with the intent that the printed board assemblies would not be seen by the end user. If the LPM is to be used as the final housing, more restrictions may be set on aesthetics. The acceptability criteria for any one project may be unique and should be considered by the design team and consensus reached between designer, tool makers and part manufacturers prior to engaging in a tooling process. The resulting quality and workmanship acceptability may fall beyond the limits called for in this document. If so, those requirements will be As Agreed Between User and Supplier (AABUS).
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IPC-7621 Hardcopy
Guideline for Design, Material Selection and General Application of Encapsulation of Electronic Circuit Assembly by Low Pressure Molding with Thermoplastics
Englisch, Stand Januar 2018
Encapsulation, for the purpose of IPC-7621 standard, is defined as a low pressure molded thermoplastic, e.g., polyamide, which is brought to a liquid state and injection molded and (rather quickly) returned to a temperature below its melting point., forming a durable yet pliable (rubbery-like) form. The desired performance characteristics of low pressure molding (LPM) encapsulation depend on the application and must be considered when selecting material. Users are urged to consult material suppliers for detailed technical data. The IPC-7621 standard will aid the user in understanding the capabilities and limits of LPM using thermoplastics. It is the responsibility of the user to determine the suitability, via appropriate testing, of the selected encapsulation and if the application method is suitable for a particular end use application, including but not limited to: Inhibit current leakage and short circuit due to humidity and contamination from service environment.
Inhibit corrosion, tarnish.
Encapsulation may help in reducing the stresses due to CTE mismatches.
Inhibit arcing and corona, in particular, for high voltage applications.
Provide mechanical support and to prevent damages due to mechanical shock and vibration.
Provide a mitigation method limiting the growth of tin-whiskers.
Promote longer life in battery operated devices by limiting parasitic voltage leaching.
Inhibit ability of dendritic element formation.
Prevent damage of circuit by assemblers, installers and end users.
IPC-7711/21C (Hardcopy)
Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies
Englisch. Stand: 2017 396 Seiten.
This guide provides procedures for rework, repair and modification of printed board assemblies. Included in this revision are the procedures previously released as change pages, an updated general information and common procedures section, new procedures for BGAs using focused IR Reflow Systems with integral preheater and general updates to all other procedures. Color illustrations are included in many procedures. Over 300 pages. Released January 2017.
IPC-7711/21C (PDF) Single User
Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies
Englisch. Stand: 2017, 396 Seiten. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This guide provides procedures for rework, repair and modification of printed board assemblies. Included in this revision are the procedures previously released as change pages, an updated general information and common procedures section, new procedures for BGAs using focused IR Reflow Systems with integral preheater and general updates to all other procedures. Color illustrations are included in many procedures. Over 300 pages. Released January 2017.
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IPC-7711/21C-AM1 (Hardcopy)
Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies
Englisch. Stand: 31.07.2020, 16 Seiten.
Amendment 1 to IPC-7711/21C, the document provides procedures for removal and installation of D-Pak components
IPC-7711/21C-AM1 (PDF) Single User
Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies
Englisch. Stand: 2020, 16 Seiten. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Amendment 1 to IPC-7711/21C, the document provides procedures for removal and installation of D-Pak components
IPC-7711/21C-AM1-DE (PDF) Single User
Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen Ergänzung 1
Deutsch, 12 Seiten, Stand: 07/2020. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Ergänzung 1 zu IPC-7711/21C-DE, das Dokument enthält Verfahren für das Entfernen und Montieren von D-Pak-Komponenten.
IPC-7711/21C-AM1-DE Papierversion
Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen Ergänzung 1
Deutsch, 12 Seiten, Stand: 07/2020
Ergänzung 1 zu IPC-7711/21C-DE, das Dokument enthält Verfahren für das Entfernen und Montieren von D-Pak-Komponenten.
IPC-7711/21C-DE (PDF) Single User
Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen
Deutsch, über 300 Seiten, Stand: 01/2017, Übersetzung: 08/17 - Keine Druckberechtigung, DRM geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Dieser Leitfaden enthält Verfahren für die Nacharbeit, Reparatur und Änderung von Leiterplatten-Baugruppen. In diese Ausgabe wurden die Verfahren integriert, die in die vorherige Ausgabe als Änderungsseiten aufgenommen wurden. Der Abschnitt Allgemeine Angaben und häufig angewendete Verfahren wurde aktualisiert. Neue Verfahren für BGAs wurden aufgenommen, die fokussierte IR-Reflow-Systemen mit integrierter Vorheizung benutzen. Alle Verfahren wurden allgemein aktualisiert. Viele Verfahren enthalten jetzt farbige Illustrationen.
Single-Device DRM-Protected Document
This document has single-device digital rights management (DRM) protection. Users of this document will only be able to open it on a single device. If you are purchasing this DRM-protected document for another user, you will need to provide contact information for that user when placing your order. For information about IPC standards with DRM protection, visit www.ipc.org/drm.
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IPC-7711/21D (Hardcopy)
Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies
Englisch. Stand: 2024. 286 Seiten.
The IPC-7711/21 guide provides procedures for rework, repair and modification of printed board assemblies, including tools and materials, common procedures, coating removal and graphics to assist the user.
IPC-7711/21D (PDF) Single User
Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies
Englisch. Stand: 2024. 286 Seiten.
The IPC-7711/21 guide provides procedures for rework, repair and modification of printed board assemblies, including tools and materials, common procedures, coating removal and graphics to assist the user.
IPC-7801 (Hardcopy)
Reflow Oven Process Control Standard
Englisch, Seiten 18, Stand: 2015
IPC-7801 provides process control for solder reflow ovens by baseline and periodic verifications of oven profiles using a standard methodology to demonstrate acceptable oven performance repeatability. Equipment calibration and maintenance guidelines are provided. This standard is intended to verify the operating parameters of the reflow oven. This standard is not intended for the assembly product profile/recipe. This standard does not provide guidance for vapor phase processes.
IPC-7801 (PDF) Single User
Reflow Oven Process Control Standard
Englisch, Seiten 18, Stand: 2015, Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
IPC-7801 provides process control for solder reflow ovens by baseline and periodic verifications of oven profiles using a standard methodology to demonstrate acceptable oven performance repeatability. Equipment calibration and maintenance guidelines are provided. This standard is intended to verify the operating parameters of the reflow oven. This standard is not intended for the assembly product profile/recipe. This standard does not provide guidance for vapor phase processes.
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IPC-7801A (Hardcopy)
Reflow Oven Process Control Standard
Englisch. 14 Seiten. Stand: Januar 2022
The IPC-7801A standard provides requirements for process control of conveyorized solder reflow ovens. It includes a methodology for performing temperature measurements over time to establish a baseline profile, and then provides requirements to verify repeatability through periodic verification of the oven profile.
IPC-7801A (PDF) Single User
Reflow Oven Process Control Standard
Englisch. 14 Seiten. Stand: Januar 2022
The IPC-7801A standard provides requirements for process control of conveyorized solder reflow ovens. It includes a methodology for performing temperature measurements over time to establish a baseline profile, and then provides requirements to verify repeatability through periodic verification of the oven profile.
IPC-7912A (PDF) Single User
Calculation of DPMO & Manufacturing Indices for Printed Board Assemblies
Englisch. 7 Seiten. Stand: Januar 2004. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Die im Januar 2004 vom amerikanischen Fachverband IPC herausgegebene Richtlinie mit dem Originaltitel stellt eine Methode zur Berechnung folgender Benchmark-Werte für fertige Elektronikprodukte bereit: DPMO (Defects Per Million Opportunities); Bauele mente-DPMO; Platzierungs-DPMO; Anschluss-DPMO; Baugruppen-DPMO. Das Dokument ersetzt IPC-7912 vom Juli 2000. Umfang: 7 Seiten. Für die Berechnung von Werten zur
Prozesszuverlässigkeit der einzelnen Fertigungsschritte dient IPC-9261. Sprache: englis ch.
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