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Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures

Englisch, 16 Seiten. Released Juli 2006. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)

IPC-4761: Designrichtlinie für den Schutz von Vias in Leiterplatten
IPC-4761 'Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures' erschien im Juli 2006 und umfasst 16 Seiten. Die Richtlinie ist das einzige Industriedokument, welches den De signern, Leiterplattenherstellern und -anwendern detaillierte Informationen über sämtliche existierende Methoden des Via-Schutzes in Leiterplatten informiert. Dazu zählen Tenting (Abdeckung), Plugging (Verfüllen), Filling (Füllen) und Capping (Verdec ken). Um die jeweils am besten geeignete Technik unter Kenntnis ihrer Vorzüge sowie Nachteile auswählen zu können, gibt die Richtlinie Hiweise zur technologischen Realisierung, zur Langzeitzuverlässigkeit, Materialspezifikation sowie Selektion.

IP C-4761 is the sole industry guideline providing PCB designers, manufacturers and uses with detailed information on all existing methods for protecting vias on printed boards, including all types of via tenting, plugging, filling and capping. Producti on issues, long term reliability concerns and material specification and selection are provided to aid in evaluating the benefits and concerns for employing each type of via protection. 16 pages. Released July 2006.

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Qualification and Performance Specification of Permanent, Semi-Permanent and Temporary Legend and/or Marking Ink

Englisch. Stand: Mai 2008, 17 Seiten. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)

The industry's first specification for the evaluation of a legend and/or marking ink material for the determination of acceptability of use in a standard printed board system. IPC-4781 provides coverage for adhesion, material qualification and testin g, resistances to solvents, requirements for resistance to lead-free solders, and electrical requirements.

Included in the IPC-C-105 and the IPC-C-1000 Collections.
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Specification for Embedded Passive Device Resistor Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards

Englisch. Stand: Mai 2008, 26 Seiten. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)

This document describes materials that can be used for the fabrication of embedded passive resistor devices within the finished printed circuit board substrate. It provides information on general designations and associated characteristics of embedde d passive device (EPD) resistor materials. The document shall be used as a qualification and conformance standard for designers and users when designing or constructing printed circuit boards containing these EPD materials. This document contains mat erial designation, conformance (requirements), qualification (characterization) and quality assurance specifications. This document should be used in conjunction with both the IPC-2200 series design and the IPC-6010 series qualification and performan ce standards.

Included in the IPC-C-105, IPC-C-107 and the IPC-C-1000 Collections.

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Specification for Embedded Passive Device Capacitor Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards

Englisch. 34 pages. Released May 2006. Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)

This document describes materials that can be used for the fabrication of embedded passive capacitor devices within the finished printed circuit board substrate. For this document, embedded passive devices and the phrase embedded passives are conside red to be equivalent. It provides information on general designations and associated characteristics of embedded passive device (EPD) capacitor materials. The document shall be used as a qualification and conformance standard for these materials. Thi s document contains material designation, conformance (requirements), qualification (characterization) and quality assurance specifications. This document covers the requirements for dielectric, conductive, and insulating materials that are used with materials for the manufacture of printed circuit boards containing embedded passive capacitor functionality.

Users Guide for Cleanliness of Unpopulated Printed Boards

Englisch. 6 pages. Stand: Juli 2003. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)

Rückstände auf der Leiterplatten wirken sich negativ auf die zuverlässige Funktion der Baugruppe aus und können zu ernsthaften Fehlern führen. Wie jedoch diese Rückstände messen? Wie sauber ist 'rein'? IPC-5701 befasst sich mit diesem Thema, wie es g elöst und wie es in den Einkaufsspezifikationen definiert wird. Die Richtlinie gibt Vorschläge zur Festlegung von Reinheitsklassen, zu den notwendigen Messungen und zu den Prüfmustern. Umfang: 6 Seiten A4 (in Englisch)
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Guidelines for OEMs in Determining Acceptable Levels of Cleanliness of Unpopulated Printed Boards

Englisch. 15 Seiten. Stand Juni 2007. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)

Every electronics manufacturer, whether an original equipment manufacturer (OEM) or electronics manufacturing services (EMS) company, must determine if the unpopulated printed boards entering the assembly process have an adequate level of cleanliness . The question of -how clean is clean enough?- is one that has no definitive answer, as there is no 'golden number' for board cleanliness. The issue is a very complex topic, with many critical considerations, and so a single methodology to determine acceptability does not exist. Recognizing this, IPC-5702 has been written to give the printed board or printed board assembly professional some guidance on how to correlate cleanliness related data to electrical function and determine -acceptable- cl eanliness levels.
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Cleanliness Guidelines for Printed Board Fabricators

Englisch. Stand: 05/2013, 30 Seiten, Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)

Printed board cleanliness has historically been an unknown factor in the quality assessment of unpopulated (bare) printed boards; this has often been attributed to a lack of understanding of materials and processes. This document addresses the various printed board fabrication processes and how each may impact, directly or indirectly, the final cleanliness of packaged bare printed boards and ultimately printed board quality.
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Cleanliness Requirements for Unpoulated Printed Boards

Englisch. 6 Seiten. Stand Dezember 2009. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)

Printed board quality encompasses many parameters, cleanliness being one important parameter. This document defines the recommended general requirements for the cleanliness of unpopulated (bare) single, double-sided and multilayer printed boards. Cov erage is given to Ion Chromatography (IC) testing and Ionic cleanliness testing for process control. 6 pages.
Released December 2009.
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