FED-Shop
FED-Dokumente und IPC-Richtlinien zu Design, Leiterplatten- und Baugruppen-Fertigung jederzeit bequem bestellen.
IPC-2615 (PDF) Single User
Printed Board Dimensions and Tolerances
Englisch. 66 pages. Stand: Juli 2000. Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
The definitive standard on printed board dimensions and tolerances is finally here! IPC-2615 comprehensively covers dimensioning and tolerancing of electronic packaging and is consistent with other IPC printed board standards such as IPC-6012A and IP C-2221. The document includes fundamental dimensioning and tolerancing rules, positional, profile, orientation and form tolerances and detailed geometric symbology. This new standard encompasses over 100 new and revised illustrations. Invaluable to t he PWB designer, this document will help manufacturers and board purchasers achieve the most manufacturable board designs. Supersedes IPC-D-300G. 66 pages.
IPC-3406 (PDF) Single User
Guidelines for Electrically Conductive Surface Mount Adhesives
Englisch. 15 pages. Stand: Juli 1996. Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
IPC-3406 offers guidelines for selecting electrically conductive adhesives for use in electronics manufacturing as solder alternatives. The process discussion attempts to stay within the bounds of the existing solder assembly infrastructure. Both maj or types of adhesives, isotropic (conducting equally in all directions) and anisotropic (unidirectional conductivity) are covered. The two major divisions of polymer adhesives, thermosets and thermoplastics are described. 15 pages.
IPC-3408 (PDF) Single User
General Requirements for Anisotropically Conductive Adhesives Films
Englisch. 25 pages. Stand: November 1996. Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This document covers requirements and test methods for anisotropically conductive adhesive films used to bond and electrically connect components. Applications include the following: flexible PWB-to-glass, flexible PWB-to-rigid PWB, flip chip-to-glas s, flip chip-to-flexible PWB, flip chip-to-rigid PWB, and fine pitch SMD. The adhesive film may be supplied pre-attached to a flexible circuit or other product. 25 pages.
IPC-4101C-DE (PDF) Single User
Spezifikation für Basismaterialien für starre Leiterplatten und Multilayer-Leiterplatten
Deutsch. Stand: August 2009. 130 Seiten. Keine Druckberechtigung DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Diese Spezifikation beinhaltet die Anforderungen an Basismaterialien, hier als Laminate oder Prepregs bezeichnet, die hauptsächlich in starren Leiterplatten oder Multilayerleiterplatten für elektrische und elektronische Schaltungen verwendet werden. Das Dokument enthält 66 einzelne Spezifikationsblätter, die nach Suchbegriffen sortiert sind. Diese Suchbegriffe erlauben es dem Anwender, Materialien mit vergleichbaren Eigenschaften zu finden und Laminate und/oder Prepregs, mit unterschiedlichem Verhalten, gezielt auszuwählen. Die 11 neuen Spezifikationsblätter dieser Revision spiegeln das erweiterte Angebot von Laminaten und Prepregs und enthalten verbesserte oder zusätzliche Eigenschaften wie z.B.: niedriger Halogengehalt, bleifreie Anwendungen, Leistungsfähigkeit für hohe Temperaturen und hohe Signalgeschwindigkeiten/hohe Frequenzen. Das Dokument umfasst 137 Seiten und wurde im August 2009 veröffentlicht.
IPC-4101C-DE Papierversion
Spezifikation für Basismaterialien für starre Leiterplatten und Multilayer-Leiterplatten
Deutsch. Stand: August 2009. 130 Seiten.
Die Schmelztemperaturen bleifreier Lote liegen etwa 30-40K über denen der traditionellen PbSn-Lote. Daraus und aus den gestiegenen Anforderungen an die Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen ergeben sich erhöhte und differenzierte Anforderungen an das Leiterplattenmaterial. Es wird immer wichtiger, das optimale Material für einen bestimmten Einsatzzweck systematisch auswählen zu können. Um das von den Laminatherstellern zwischenzeitlich weiterentwickelte Sortiment nutzen zu können, bedarf es eines systematischen und reproduzierbaren Feinklassifizierungssystems und entsprechender, detaillierter Spezifikationen.
Die Richtlinie IPC-4101C genügt den vorstehend genannten Erfordernissen der Elektronikindustrie. Sie ist das wichtigste Standa rdwerk des US-amerikanischen Fachverbands für die Klassifikation der Basismaterialien nach maßgeblichen physikalischen, chemischen und elektrischen Parametern. Das Dokument beinhaltet die Anforderungen an solche Basismaterialien, die hauptsächlich in starren Leiterplatten oder Multilayer-Leiterplatten für elektronische Baugruppen verwendet werden.
Die IPC-4101C enthält alles Grundlegende, was bei der Auswahl und dem Einsatz von Laminaten bezüglich ihrer technischen Parameter und der Qualitäts beurteilung der Laminate wissenswert ist. Beispiele zu behandelten Qualitätsmerkmalen von Laminaten in der Richtlinie sind:
* Fehlstellen auf und unterhalb der Oberfläche
* Einschlüsse
* Tränkungsfehlstellen
* Geometrische Maße| | * Windung/Verwölbung
* Maßbeständigkeit
* Entflammbarkeit
* Thermische Leitfähigkeit
Die Spezifikationsblätter dienen als Querverweise, die das in der IPC-4101 dargestellte Bezeichnungssystem mit früher verwendeten Systemen ver binden. Die neue 4101 enthält u.a. Spezifikationsblätter für Materialien mit geringem Anteil halogenhaltiger Flammenhemmer, für hohe thermische Anforderungen und für Hochfrequenzanforderungen in High-Speed-Anwendungen.
IPC-4101C-DE-CD Single User
Spezifikation für Basismaterialien für starre Leiterplatten und Multilayer-Leiterplatten
Deutsch. Stand: August 2009. 130 Seiten, Einzelplatzlizenz - Nicht druckbar
Die Schmelztemperaturen bleifreier Lote liegen etwa 30-40K über denen der traditionellen PbSn-Lote. Daraus und aus den gestiegenen Anforderungen an die Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen ergeben sich erhöhte und differenzierte Anforderungen an das Leiterplattenmaterial. Es wird immer wichtiger, das optimale Material für einen bestimmten Einsatzzweck systematisch auswählen zu können. Um das von den Laminatherstellern zwischenzeitlich weiterentwickelte Sortiment nutzen zu können, bedarf es eines systematischen und reproduzierbaren Feinklassifizierungssystems und entsprechender, detaillierter Spezifikationen.
Die Richtlinie IPC-4101C genügt den vorstehend genannten Erfordernissen der Elektronikindustrie. Sie ist das wichtigste Standa rdwerk des US-amerikanischen Fachverbands für die Klassifikation der Basismaterialien nach maßgeblichen physikalischen, chemischen und elektrischen Parametern. Das Dokument beinhaltet die Anforderungen an solche Basismaterialien, die hauptsächlich in starren Leiterplatten oder Multilayer-Leiterplatten für elektronische Baugruppen verwendet werden.
Die IPC-4101C enthält alles Grundlegende, was bei der Auswahl und dem Einsatz von Laminaten bezüglich ihrer technischen Parameter und der Qualitäts beurteilung der Laminate wissenswert ist. Beispiele zu behandelten Qualitätsmerkmalen von Laminaten in der Richtlinie sind:
* Fehlstellen auf und unterhalb der Oberfläche
* Einschlüsse
* Tränkungsfehlstellen
* Geometrische Maße| | * Windung/Verwölbung
* Maßbeständigkeit
* Entflammbarkeit
* Thermische Leitfähigkeit
Die Spezifikationsblätter dienen als Querverweise, die das in der IPC-4101 dargestellte Bezeichnungssystem mit früher verwendeten Systemen ver binden. Die neue 4101 enthält u.a. Spezifikationsblätter für Materialien mit geringem Anteil halogenhaltiger Flammenhemmer, für hohe thermische Anforderungen und für Hochfrequenzanforderungen in High-Speed-Anwendungen.
IPC-4101E-WAM1 (Hardcopy)
Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards
Englisch. 176 pages. Released: April 2020
IPC-4101E-WAM1 covers the requirements for base materials that are referred to as laminate or prepreg and listed in the specification sheets which are found after the main body of the standard. The specification sheets are to be used primarily for rigid and multilayer printed boards for electronic interconnections. The IPC-4101E-WAM1 standard contains 70 individual specification sheets that can be searched using keywords. The keywords allow users to find materials of a similar nature, but with specific differing properties that fine-tune their laminate and/or prepreg selection needs. The IPC-4101E-WAM1 includes an Appendix A that provides supplemental inspection requirements, but only if required in the material user's purchase order or master drawing.
IPC-4101E-WAM1 (PDF) Single User
Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards
Englisch. 176 Seiten. Stand April 2020. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
IPC-4101E-WAM1 covers the requirements for base materials that are referred to as laminate or prepreg and listed in the specification sheets which are found after the main body of the standard. The specification sheets are to be used primarily for rigid and multilayer printed boards for electronic interconnections. The IPC-4101E-WAM1 standard contains 70 individual specification sheets that can be searched using keywords. The keywords allow users to find materials of a similar nature, but with specific differing properties that fine-tune their laminate and/or prepreg selection needs. The IPC-4101E-WAM1 includes an Appendix A that provides supplemental inspection requirements, but only if required in the material user's purchase order or master drawing.
IPC-4103B (Hardcopy)
Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications
Englisch. 67 pages. Stand: 2017
IPC-4103B standard covers the requirements for clad and unclad plastic laminate and bonding layer materials to be used for the fabrication of printed boards for microstrip, stripline and high speed digital electrical and electronic circuits. In addition to better definitions of inclusions and how to properly classify them; redefine "substrates" as, "fabricated sheets"; and a more proper definition of thermal conductivity of laminates and bonding material, IPC-4103B also allows the use of low permittivity (dielectric constant) glass reinforcements for laminates and bonding materials, thus improving both the permittivity and loss tangent properties of the materials conforming to this specification.
IPC-4103B (PDF) Single User
Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications
Englisch. 67 Seiten. Stand: 2017. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
IPC-4103B standard covers the requirements for clad and unclad plastic laminate and bonding layer materials to be used for the fabrication of printed boards for microstrip, stripline and high speed digital electrical and electronic circuits. In addition to better definitions of inclusions and how to properly classify them; redefine "substrates" as, "fabricated sheets"; and a more proper definition of thermal conductivity of laminates and bonding material, IPC-4103B also allows the use of low permittivity (dielectric constant) glass reinforcements for laminates and bonding materials, thus improving both the permittivity and loss tangent properties of the materials conforming to this specification.
