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IPC-6012FS (PDF) Single User
Space and Military Avionics Applications Addendum to IPC-6012F, Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards
English. 20 Pages. Published Date: 02/01/2024
The IPC-6012FS space addendum provides exceptions to IPC Performance Class 3 requirements of the IPC-6012F for use in space and military avionics product. Exceptions include changes to acceptance criteria and/or sample size and test frequency for production lot acceptance testing. The IPC-6012FS covers requirements for rigid printed boards to survive vibration, extreme thermal cycling and ground testing associated with space travel environment. Supersedes IPC-6012ES.
IPC-6013B-DE Papierversion
Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten
Deutsch. Stand: Januar 2009. 43 Seiten
Die IPC-6013B (Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten) ist in deutscher Übersetzung erhältlich. Sie enthält umfangreiches Bildmaterial und Tabellen und unter anderem die aktualisierten Anforderungen für die Metallisierung von Oberflächen, Fleckenbildung (Measling), Fremdeinschlüsse, Kleberaustritt, gefüllte durchkontaktierte Löcher und lötbarer Restring für flexible und starrflexible Leiterplatten. Die Revision vom Januar 2009 ersetzt die IPC-6013A, inklusive Amendme nt 2 und hat einen Umfang von 43 Seiten.
Beispiele
- Fremdeinschlüsse zwischen der flexiblen Leiterplatte und der Versteifung
- Gewebefreilegung (ist für die Klasse 3 nicht mehr zulässig)
- Tabelle für die Grenzwerte der Lot-Dochteffekt/Metalli sierungs-Unterwanderung. Die Grenzwerte für die Leistungsklassen (Klasse 1, 2 und 3) wurden neu spezifiziert)
- Verbindung der Versteifung. Detaillierte Spezifikation und Festlegung von Grenzwerten.
- Schulterzugang des lötfähigen Restrings
- Fehl endes Material oder Lücken beim Kleberaustritt an den Kanten der Decklage
- Messung der Schulter-Metallisierung von gefüllten, durchmetallisierten Löchern
- Füllmaterial für Sacklöcher und nicht durchgehende Verbindungslöcher. Angaben zu Grenzwerte n für die Klassen 1-3
IPC-6013D (Hardcopy)
Qualification and Performance Specification for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
Englisch. 80 pages. Released 2017
The IPC-6013D covers qualification and performance requirements for flexible printed boards designed to IPC-2221 and IPC-2223. The flexible printed board may be single-sided, double-sided, multilayer or rigid-flex multilayer. All of these constructions may include stiffeners, PTHs, microvias, and blind/buried vias. IPC-6013D incorporates new and updated requirements for final finishes, rigid-to-flex transition zones, deformation anomalies including wrinkles, creases and soda strawing, marking, registration (annular ring), conductor thickness reductions, dielectric removal in holes, resin smear, copper filled microvias and selective (button) hole plating.
IPC-6013D (PDF) Single User
Qualification and Performance Specification for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
Englisch. 80 Seiten. Released 2017. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
The IPC-6013D covers qualification and performance requirements for flexible printed boards designed to IPC-2221 and IPC-2223. The flexible printed board may be single-sided, double-sided, multilayer or rigid-flex multilayer. All of these constructions may include stiffeners, PTHs, microvias, and blind/buried vias. IPC-6013D incorporates new and updated requirements for final finishes, rigid-to-flex transition zones, deformation anomalies including wrinkles, creases and soda strawing, marking, registration (annular ring), conductor thickness reductions, dielectric removal in holes, resin smear, copper filled microvias and selective (button) hole plating.
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IPC-6013E (Hardcopy)
Qualification and Performance Specification for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
Englisch. 84 pages. Released 2021
IPC-6013E standard covers qualification and performance requirements for flexible printed boards designed to IPC-2221 and IPC-2223. The flexible printed board may be single-sided, double-sided, multilayer or rigid-flex multilayer. All of these constructions may include stiffeners, PTHs, microvias, and blind/buried vias. The IPC-6013E standard incorporates new and updated requirements for final finishes, rigid-to-flex transition zones, foreign inclusions, surface mount land anomalies, plated internal layers, dielectric removal as a function of wicking and etchback, copper filled via structures microvia structures.
IPC-6013E (PDF) Single User
Qualification and Performance Specification for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
Englisch. 84 Seiten. Released 2021. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
IPC-6013E standard covers qualification and performance requirements for flexible printed boards designed to IPC-2221 and IPC-2223. The flexible printed board may be single-sided, double-sided, multilayer or rigid-flex multilayer. All of these constructions may include stiffeners, PTHs, microvias, and blind/buried vias. The IPC-6013E standard incorporates new and updated requirements for final finishes, rigid-to-flex transition zones, foreign inclusions, surface mount land anomalies, plated internal layers, dielectric removal as a function of wicking and etchback, copper filled via structures microvia structures.
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IPC-6013EM-Medical (Hardcopy)
Medical Applications Addendum to Qualification and Performance Specification for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
Englisch. 20 pages. Released 2022
The IPC-6013EM Addendum, when required by procurement documentation/drawings, supplements or replaces specifically identified requirements of IPC-6013E, for flexible/rigid-flexible printed boards that must meet requirements to high reliability medical device applications. IPC-6013EM is the only global industry-consensus standard addendum for Medical Applications to Qualification and Performance Specifications for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards.
IPC-6013EM-Medical (PDF) Single User
Medical Applications Addendum to Qualification and Performance Specification for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
Englisch. 20 pages. Released 2022, Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
The IPC-6013EM Addendum, when required by procurement documentation/drawings, supplements or replaces specifically identified requirements of IPC-6013E, for flexible/rigid-flexible printed boards that must meet requirements to high reliability medical device applications. IPC-6013EM is the only global industry-consensus standard addendum for Medical Applications to Qualification and Performance Specifications for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards.
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IPC-6015 (Hardcopy)
Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module Mounting
Englisch. 78 pages. Stand: Februar 1998.
This specification establishes the specific requirements for organic mounting structures used to interconnect chip components, which in combination form the completed functional organic single-chip module (SCM-L) or organic multichip module (MCM-L) a ssembly and the quality and reliability assurance requirements that must be met for their acquisition. For use with IPC-6011. 78 pages. Released February 1998. Supersedes IPC-RF-245, IPC-FC-250A.
IPC-6015 (PDF) Single User
Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module Mounting and Interconnecting Structures
Englisch. 78 Seiten. Stand: Februar 1998. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This specification establishes the specific requirements for organic mounting structures used to interconnect chip components, which in combination form the completed functional organic single-chip module (SCM-L) or organic multichip module (MCM-L) a ssembly and the quality and reliability assurance requirements that must be met for their acquisition. For use with IPC-6011. 78 pages.
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