PCB-Designer-Tag am 28. Mai 2019

5G - 3x High - Cutting-Edge-Design: HDI, High Speed und High Power

Leiterplatten- und Baugruppen-Designer bilden die Brücke zwischen der Elektronikentwicklung und -fertigung. Sie sind die Schnittstelle für alle am Entwicklungsprozess beteiligten Akteure. Der PCB-Designer-Tag bietet den Teilnehmern durch Diskussionsrunden und Workshops praxisgerechtes Fachwissen für den Arbeitsalltag. Zudem können die Gäste konkrete Sachverhalte oder Fragen zur Veranstaltung mitnehmen, um fachspezifische Lösungsvorschläge zu erhalten. Sie können außerdem vorab Ihre fachlichen Fragen bei uns einreichen.

Zum Thema "5G - 3x High - Cutting-Edge-Design: HDI, High Speed und High Power" bietet der 9. PCB-Designer-Tag interessante Vorträge, Workshops und Diskussionsrunden an. Zusätzlich ermöglicht die Firma WITTENSTEIN den Besuchern einen Einblick in ihr Unternehmen, inklusive eines Rundganges in der Innovationsfabrik. Wir freuen uns auf Ihre Teilnahme.

Hinweis zur Anmeldung: Für beide Optionen (mit oder ohne Abendessen am Vortag) gilt der gleiche Preis.

Zur Buchung inkl. Abendessen am Vortag
Zur Buchung ohne Abendessen

>> Agenda zum Download (pdf)
 

08:30 – 09:00   Registrierung

09:00 – 09:10   Begrüßung
                           Thomas Bayer, Leiter Innovation Lab, WITTENSTEIN SE
                           Prof. Dr. Rainer Thüringer, FED-Vorstandsvorsitzender

09:10 – 09:55   Technology evolution towards 5G
                           Referent: Thomas Randt, Telit

09:55 – 10:30   Kaffeepause & Networking

10:30 – 11:00   Smarte Produkte, Data Driven Services und Industrial Intelligence
                           Referent: Bernd Vojanec, Wittenstein SE

11:00 – 12:00   1. Workshop – High-Density-Interconnect und High-Speed
                           Einführungsvortrag zu HDI & High-Speed (30 Minuten)
                           Workshop zu Layout-Lösungen für die kompakten und komplexen Baugruppen von  
                           heute und morgen (30 Minuten)
                           Referent: Michael Schwitzer, Ciboard electronic GmbH

12:00 – 13:15   Mittagspause & Networking

13:15 – 14:15   2. Workshop – High-Power-Baugruppen-Design
                           Einführungsvortrag zu High Power (30 Minuten)
                           Workshop zu High-Power-Umsetzung auf der Leiterplatte (30 Minuten)
                           Referent: Michael Schleicher, Semikron Elektronik GmbH & Co. KG

14:15 – 14:45   Kaffeepause & Networking

14:45 – 16:15   Firmenrundgang bei Wittenstein SE
                           Innovationsfabrik und Teile der Produktion

16:15 – 16:30   Abschlussrunde/ Verabschiedung

16:30                 Ende der Veranstaltung

Moderation der Workshops: Prof. Dr. Rainer Thüringer, FED

 

Thomas Randt

Technology evolution towards 5G - das Netzwerk der Zukunft? - Neue Technologien und Anwendungen
Daten werden in Zukunft immer wichtiger und die Entwicklung im Mobilfunk schreitet hier rasch voran. Während die Netzbetreiber zur Zeit den Ausbau der neuen Funktechnologien LTE-CATM und NB-IoT vorantreiben, wird parallel die Nachfolgetechnik 5G entwickelt. Die 5G-Technologien sollen die Welt revolutionieren und es soll neben ultra-schnellen Datenübertragungsraten auch geringe Latenzzeiten ermöglichen und stromsparend sein. Somit ist es prädestiniert für alle Einsätze im Industriebereich. Aber wie sieht es zur Zeit mit der Entwicklung aus und welche Anwendungen (Use Cases) werden abgedeckt?

Thomas Randt, Telit Communications PLC
Thomas Randt ist Regional Sales Director für die DACH- und Benelux-Region bei Telit Wireless Solutions, dem weltweit führenden Anbieter von IoT-Lösungen. In dieser Funktion ist er für den direkten und indirekten Vertrieb verantwortlich. Vor seinem Wechsel zu Telit war er als Wireless Division Manager bei Glyn, einem Distributor für elektronische Bauelemente und Systemlösungen für Halbleiterhersteller tätig. Er begann seine berufliche Karriere bei Motorola Netzinfrastruktur in Wiesbaden im Bereich System Engineering. Anschließend war er mehrere Jahre für Motorola automotive im Bereich Product und Application Engineering tätig.

 

Bernd Vojanec

Smarte Produkte, Data Driven Services und Industrial Intelligence
Wie wird die Komponente zur I4.0-Komponente und welche Anforderungen werden an die Produkte gestellt?
KI und intelligente Antriebstechnologien setzen integrierte Sensorik und Kommunikationsschnittstellen im gesamten Antriebsstrang voraus. In dem Vortrag wird am Beispiel der smarten Gearbox von WITTENSTEIN die I4.0-Produkt-Roadmap erläutert, zu deren Beginn die Entwicklung eines smarten Elektronikbausteins für Getriebe stand.

Bernd Vojanec, Wittenstein SE
Bernd Vojanec ist Mitarbeiter im Digitalization Center der WITTENSTEIN SE. Dort treibt ein Team aus Sensorik-, Elektronik-, Software-, Daten- und Cloudspezialisten die Digitalisierung voran. Besonderes Bestreben legt Bernd Vojanec auf eine herstellerübergreifende Vernetzung und auf die Interoperabilität der 14.0-Lösungen. Für die praktische Anwendung von RAMI4.0 bei der WITTENSTEIN SE und die Entwicklung eines eigenen Vorgehensmodells zur Adaption der Referenzarchitektur erhielt Bernd Vojanec den DIN-Nachwuchspreis 2018. Des Weiteren ist Bernd Vojanec Teilnehmer in Arbeitsgruppen des ZVEIs, VDMAs und der DIN SPEC 92222.

 

Michael Schwitzer

High-Density-Interconnect und High-Speed
Neue Miniaturbauformen von integrierten Schaltkreisen, extreme Bauteil- und Routingdichten, nicht nur in Handheld-Geräten, oder eine hohe Dichte an Hochfrequenz-Signalen führen jeden PCB-Designer früher oder später an die Grenzen der Designmöglichkeiten eines Multilayers mit Standard-Durchkontaktierungen. Ein naheliegender Ausweg ist der Einsatz der High-Density-Interconnect-Technologie mit Microvias, eine seit über zwei Jahrzehnten nicht nur in Großserien bewährte Leiterplattentechnologie.

Hiermit können Mitarbeiter u. a. die kleinsten und engsten Kontaktstellen ausrouten, elegant das Problem langer Via-Stubs im High-Speed-Bereich umgehen, Anforderungen an die Power-Integrity leichter erfüllen und die thermischen Eigenschaften des Layouts verbessern. Bei optimaler Auslegung wird nicht nur die Bestückung vereinfacht und sicherer, auch die Gerätegröße und damit der Materialeinsatz kann deutlich verringert werden.
Nicht zuletzt erlaubt die Betrachtung der gesamten Entwicklungs- und Fertigungskosten einer Baugruppe Einsparungsmöglichkeiten, die sich durch den effektiven Einsatz von Microvias ergeben.

Michael Schwitzer, Ciboard electronic GmbH
Nach der Ausbildung zum Funkmechaniker folgte ein Studium im Fachbereich Physik/ Elektronische Bauelemente (TU Chemnitz, 1987 - 1992). Danach wurde er Hardwareentwickler, u. a. in den Bereichen Embedded Systems und Datenkommunikation. Ein Schwerpunkt lag beim PCB-Design komplexer High-Speed-Multilayer, für die ab 1999 die HDI-Technologie zum Einsatz kam. Im Jahr 2008 folgte die Gründung des eigenen Unternehmens, der CiBOARD electronic GmbH, als Ingenieurbüro für Elektronikdesign.

 

Michael Schleicher

High-Power-Baugruppen-Design
Antriebstechnologien, alternative Energieerzeugung oder E-Mobilität eint die Tatsache, dass die Spannung bis weit über 230 V liegt und Ströme dauerhaft über 20 A teilweise bis über 100 A fließen. Um dies technisch zu realisieren, wurden in der Vergangenheit häufig diskrete Aufbauten genutzt. Heute übernimmt diese Aufgaben in vielen Fällen die Leiterplatte. Im Seminar werden Inhalte, Fähigkeiten und Strategien vermittelt, wie eine Baugruppe mit High-Power-Anforderungen geplant und erfolgreich umgesetzt werden kann. Dazu gehören z. B. die Auswahl von Basismaterialien, Lagenaufbauten, Temperaturbetrachtungen und die Auswahl der richtigen Anschlusstechnologien.

Michael Schleicher, Semikron Elektronik GmbH & Co. KG
Michael Schleicher hat 1991 als "Leiterplattenkonstrukteur" seine ersten Layouts auf PC-basierenden Systemen erstellt. Als Absolvent der Fachschule für Leiterplattentechnik arbeitete er in unterschiedlichen Unternehmen im Bereich Leiterplattenlayout und Baugruppendesign. Seit 2008 ist er für die Semikron Elektronik GmbH, einen Hersteller von Bauelementen und Systemen für Leistungselektronik aus Nürnberg, tätig. Für zwei seiner Designlösungen wurde er 2002 mit dem Preis "Most Challenging High Speed Design" und 2012 mit dem FED-PCB- Design-Award in der Kategorie "High Power" ausgezeichnet.

 

FED-Mitglieder: 250,00 € + MwSt.
Nichtmitglieder: 330,00 € + MwSt.

Copyright: Wittenstein SE
Copyright: Wittenstein SE

Zum Abschluss des 9. PCB-Designer-Tages erwartet Sie ein Highlight: ein Firmenrundgang durch das Unternehmen Wittenstein SE. Sie erhalten einen Einblick in den Innovationspark und in den Bereich der Fertigung (in Gruppen).

Am 27.05.2019 findet für Interessierte um 19 Uhr ein gemeinsames Abendessen zum Networking im Hotel Bundschu statt.

Hier finden Sie eine Auswahl an Hotels.

Hinweis: Beim Hotel Bundschu haben wir ein beschränktes Zimmerkontingent für Sie unter "FED" reserviert.

Veranstaltungsort

Copyright: Wittenstein SE
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WITTENSTEIN SE
Walter-Wittenstein-Straße 1
97999 Igersheim - Harthausen

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>> Routenplaner

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