IPC-Dokumente

Neue deutsche Übersetzungen

  • IPC-7711/21C-DE - Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppe (bald lieferbar)
  • IPC/WHMA-A-620C-DE - Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen
  • IPC-A-600J-DE - Abnahmekriterien für Leiterplatten
  • IPC-6012DA-DE - Ergänzung für Anwendungen der Automobilbranche zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

Neue Richtlinien und Revisionen

  • IPC-A-610G - Acceptability of Electronic Assemblies
  • J-STD-001G - Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
  • IPC-9505 - Guideline Methodology for Assessing Component and Cleaning Materials Compatibility (bald lieferbar)
  • J-STD-003C-WAM1&2 - Solderability Tests for Printed Boards (bald lieferbar)

Die wichtigsten IPC-Richtlinien auf einem Blick

  • IPC-A-610 - Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen
  • IPC/WHMA-A-620 - Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen
  • IPC-A-600 - Abnahmekriterien für Leiterplatten
  • IPC-7711/21 - Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppe
  • J-STD-001 - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen
  • IPC-6012 - Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten
  • IPC-2221 - Grundrichtlinie für das Design von Leiterplatten
  • IPC-4101 - Spezifikation für Basismaterialien für starre Leiterplatten und Multilayer-Leiterplatten