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J-STD-006C (PDF) Single User
Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders
Englisch. 22 pages. Stand: July 2013. Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This standard prescribes the nomenclature, requirements and test methods for electronic grade solder alloys; for fluxed and non-fluxed bar, ribbon and powder solders for electronic soldering applications; and for ++special++ electronic grade solders. This is a quality control standard and is not intended to relate directly to the material+s performance in the manufacturing process. Solders for applications other than electronics should be procured using ASTM B-32. This standard is one of a set of three joint industry standards that prescribe the requirements and test methods for soldering materials to be used in the electronics industry. The other two standards in this set are IPC/EIA J-STD-004, Requirements for Soldering Fluxes, and IPC/EIA J-STD-005, Requirements for Soldering Pastes.
This "C" revision has been updated to address intentional additions to a solder alloy and impurities in the alloy. In addition, the tables and appendices have been.
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J-STD-006C-AM1 (PDF) Single User english
Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications - Amendment 1
Englisch. 12 pages. Stand: November 2017. Keine Druckberechtigung. DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
The J-STD-006C-AM1 amendment provides better detail of a solder alloy's maximum allowed deviation about the nominal level of the element's mass than was provided in past alloy standards. The J-STD-006C-AM1 amendment provides information on negative effects of adding rare earth elements to specific, heavy tin- containing, lead-free solder alloys and propensity of tin whisker formation. Finally, the J-STD-006C-AM1 amendment inserted five new, patented lead-free solder alloys from 3 separate alloy suppliers for users of the J-STD-006C standard.
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J-STD-006C-AM1 Hardcopy
Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications - Amendment 1
Englisch. 12 pages. Stand: November 2017.
The J-STD-006C-AM1 amendment provides better detail of a solder alloy's maximum allowed deviation about the nominal level of the element's mass than was provided in past alloy standards. The J-STD-006C-AM1 amendment provides information on negative effects of adding rare earth elements to specific, heavy tin- containing, lead-free solder alloys and propensity of tin whisker formation. Finally, the J-STD-006C-AM1 amendment inserted five new, patented lead-free solder alloys from 3 separate alloy suppliers for users of the J-STD-006C standard.
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J-STD-020D-DE Papierversion
Klassifizierung feuchtigkeits-/reflowempfindlicher nichthermischer Halbleiterbauteile für Oberflächenmontage
Deutsch. 13 Seiten. Juli 2007
Das Dokument enthält auf 13 Seiten A4 Verfahren zur Feststellung der Sensibilität nicht hermetischer SMD-Halbleiterbauteile gegenüber durch Feuchtigkeit verursachtem Bauteilstress. Im Ergebnis dessen werden die Bauteile in entsprechende MSL-Klassen (Moisture Sensitivity Level) eingestuft, so dass richtige Handhabung und Verpackung sowie geeigneter Versand und Einsatz vollzogen werden können. J-STD-020D ist eng mit IPC/JEDEC J-STD-033B.1 verbunden.
J-STD-020D-DE-CD Single User
Klassifizierung feuchtigkeits-/reflowempfindlicher nichthermischer Halbleiterbauteile für Oberflächenmontage
Deutsch. 13 Seiten. Stand: Juli 2007, Einzelplatzlizenz - Nicht druckbar
Das Dokument enthält auf 13 Seiten A4 Verfahren zur Feststellung der Sensibilität nicht hermetischer SMD-Halbleiterbauteile gegenüber durch Feuchtigkeit verursachtem Bauteilstress. Im Ergebnis dessen werden die Bauteile in entsprechende MSL-Klassen (Moisture Sensitivity Level) eingestuft, so dass richtige Handhabung und Verpackung sowie geeigneter Versand und Einsatz vollzogen werden können. J-STD-020D ist eng mit IPC/JEDEC J-STD-033B.1 verbunden.
J-STD-020E (Hardcopy)
Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Surface Mount Devices
Englisch. Stand: 2015
IPC JEDEC J-STD-020 is used to determine what moisture-sensitivity-level (MSL) classification level should be used so that surface mount devices (SMDs) can be properly packaged, stored and handled to avoid subsequent thermal and mechanical damage during the assembly solder reflow attachment and/or repair operation. J-STD-020 covers components to be processed at higher temperatures for lead-free and lower temperature Sn-Pb assemblies.
In this revision, clarification was added in numerous areas to ensure consistency in scope and application. The standard incorporates considerations for bare-die with polymer and non-IC package usage. Revision E also clarifies/updates Classification Temperature (Tc), package volume, dry weight characterization, and recording with suggested intervals during dry weight determination. Guidance on bake time is also provided in the case that bake test interruption is observed.
J-STD-020E (PDF) Single User
IPC/JEDEC-J-STD-020 - Revision E: Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Non-hermetic Surface Mount Devices (SMDs)
Englisch. Stand: 2015. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
IPC JEDEC J-STD-020 is used to determine what moisture-sensitivity-level (MSL) classification level should be used so that surface mount devices (SMDs) can be properly packaged, stored and handled to avoid subsequent thermal and mechanical damage during the assembly solder reflow attachment and/or repair operation. J-STD-020 covers components to be processed at higher temperatures for lead-free and lower temperature Sn-Pb assemblies.
In this revision, clarification was added in numerous areas to ensure consistency in scope and application. The standard incorporates considerations for bare-die with polymer and non-IC package usage. Revision E also clarifies/updates Classification Temperature (Tc), package volume, dry weight characterization, and recording with suggested intervals during dry weight determination. Guidance on bake time is also provided in the case that bake test interruption is observed.
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J-STD-020F (Hardcopy)
IPC/JEDEC-J-STD-020 - Revision F: Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Non-hermetic Surface Mount Devices (SMDs)
Englisch. Stand: 2022. Seiten: 30.
IPC/JEDEC J-STD-020F standard is to identify the classification level of nonhermetic SMDs designed for surface mount assembly that are sensitive to moisture-induced stress so that they can be properly packaged, stored, and handled to avoid damage during assembly solder reflow attachment and/or repair operations. IPC/JEDEC J-STD-020F standard may be used to determine what classification level should be used for nonhermetic SMD qualification. Passing the criteria in this test method is not sufficient by itself to provide assurance of long-term reliability. The Moisture Sensitivity Levels (MSLs) rating generated for an SMD by this document is utilized to determine the soak conditions for preconditioning as per JESD22-A113 and how the SMD can be properly packaged, stored, and handled to avoid damage during assembly solder reflow attachment and/or repair operations as per J-STD-033. For IC devices that may be process sensitive, please refer to J-STD-075 to determine if a PSL (Process Sensitivity Level) classification is required.
J-STD-020F (PDF) Single User
IPC/JEDEC-J-STD-020 - Revision F: Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Non-hermetic Surface Mount Devices (SMDs)
Englisch. 30 Seiten. Stand: 2022
IPC/JEDEC J-STD-020F standard is to identify the classification level of nonhermetic SMDs designed for surface mount assembly that are sensitive to moisture-induced stress so that they can be properly packaged, stored, and handled to avoid damage during assembly solder reflow attachment and/or repair operations. IPC/JEDEC J-STD-020F standard may be used to determine what classification level should be used for nonhermetic SMD qualification. Passing the criteria in this test method is not sufficient by itself to provide assurance of long-term reliability. The Moisture Sensitivity Levels (MSLs) rating generated for an SMD by this document is utilized to determine the soak conditions for preconditioning as per JESD22-A113 and how the SMD can be properly packaged, stored, and handled to avoid damage during assembly solder reflow attachment and/or repair operations as per J-STD-033. For IC devices that may be process sensitive, please refer to J-STD-075 to determine if a PSL (Process Sensitivity Level) classification is required.
J-STD-026 (PDF) Single User
Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications
Englisch. 43 pages. Stand: August 1999. Keine Druckberechtigung, DRM-schützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This standard addresses semiconductor flip chip design requirements. Provides information for using standard semiconductor substrates, materials, assembly and test methods with established fabrication, bumping, test and handling practices. Electrical , thermal and mechanical chip design parameters and methodologies are covered in the standard, as well as the reliability aspects associated with these conditions and processes. The information applies to all new designs as well as modifications of n on-flip chip designs. Developed by IPC and EIA. 43 Pages.
J-STD-027 (PDF) Single User
Mechanical Outline Standard for Flip Chip and Chip Size Configurations
Englisch. 13 pages. Stand: Februar 2003. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This standard establishes mechanical outline requirements for devices supplied in flip chip or Chip Size Package (CSP) formats, including die surface, die terminals, and interconnection balls/bumps/lands to the next level. 13 Pages.
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J-STD-030A (PDF) Single User
Guideline for Selection and Application of Underfill Material for Flip Chip and Other Micropackages
Englisch. 32 pages. Stand: February 2014. Keine Druckberechtigung DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This document provides users of underfill material with guidance in selecting and evaluating underfill material. Underfill material is used to increase reliability of electronic devices by two methods: alleviate CTE mismatch (between the electronic p ackage and the assembly substrate) and/or increase mechanical strength. Materials used in underfill applications should not adversely affect device reliability (e.g. ionic impurities, alpha emitters) nor degrade electrical performance. When correctly selected and applied, underfill material should increase the life of the assembled solder joints. The following three types of currently available, underfill materials addressed in this document are: Capillary Flow Underfill, No-Flow/fluxing Underfi ll and Removable/Reworkable Underfill. 32 pages. Released February 2019
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J-STD-032 (Hardcopy)
Performance Standard for Ball Grid Array Balls
Englisch. 10 pages. Stand: Juni 2002
This standard, developed jointly by IPC and the Electronic Industries Association (EIA) establishes the construction detail requirements for balls and other terminal structures on Ball Grid Array (BGA) packages. It also establishes a set of designati ons and expectations for product performance. A large variety of terminal structures are recognized for a wide range of applications ranging from highest reliability computer, space and military applications to disposable commodity applications.
J-STD-032 (PDF) Single User
Performance Standard for Ball Grid Array Balls
Englisch. 10 pages. Stand: Juni 2002. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This standard, developed jointly by IPC and the Electronic Industries Association (EIA) establishes the construction detail requirements for balls and other terminal structures on Ball Grid Array (BGA) packages. It also establishes a set of designati ons and expectations for product performance. A large variety of terminal structures are recognized for a wide range of applications ranging from highest reliability computer, space and military applications to disposable commodity applications.
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J-STD-033C-1 (Hardcopy)
Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices
Englisch. 18 pages. Stand: August 2014
Provides surface mount device manufacturers and users with standardized methods for handling, packing, shipping and use of moisture/reflow sensitive components. These methods help avoid damage from moisture absorption and exposure to solder reflow temperatures that can result in yield and reliability degradation and damaged components. These procedures provide a minimum shelf life of 12 months from the seal date when properly implemented. Developed by IPC and JEDEC. 18 pages. Released August 2014.
J-STD-033C-1 (PDF) Single User
Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices
Englisch. 18 pages. Stand: August 2014. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt
Provides surface mount device manufacturers and users with standardized methods for handling, packing, shipping and use of moisture/reflow sensitive components. These methods help avoid damage from moisture absorption and exposure to solder reflow temperatures that can result in yield and reliability degradation and damaged components. These procedures provide a minimum shelf life of 12 months from the seal date when properly implemented. Developed by IPC and JEDEC. 18 pages. Released August 2014.
J-STD-033C-DE (PDF)
Handhabung, Verpackung, Versand und Einsatz feuchtigkeits-/ reflowempfindlicher Bauelemente für Oberflächenmontage (auch für bleifreie Prozesse)
Deutsch. 20 Seiten. Stand: Februar 2012, Deutsche Übersetzung Stand: März 2013
J-STD-033C-DE Papierversion
Handhabung, Verpackung, Versand und Einsatz feuchtigkeits-/ reflowempfindlicher Bauelemente für Oberflächenmontage (auch für bleifreie Prozesse)
Deutsch. 18 Seiten. Stand: Februar 2012, Deutsche Übersetzung Stand: November 2012
Diese Richtlinie gilt für alle Bauteile, die für Reflow-Massenlötprozesse während der Leiterplattenbestückung vorgesehen sind. Das umfasst Kunststoffgehäuse, prozessempfindliche Bauteile sowie andere feuchteempfindliche Bauteile aus feuchtigkeitsdurchlässigen Materialien (Epoxidharz, Silikon und andere), die der Umgebungsluft ausgesetzt sind.
Es wird Handling, Verpackung, Transport und Einsatz der empfindlichen SMD-Bauteile beschrieben, um die Fertigungsqualität zu verbessern und die Zuverlässigkeit zu erhalten. Ziel dieser beschriebenen Methoden ist es, Schaden von den Bauteilen fernzuhalten, den diese durch unsachgemäße Behandlung im Lötprozess nehmen könnten und der zu verringerter Produktausbeute als auch Zuverlässigkeit führen kann (MSL-Einstufung). Die aktuelle Revision C beinhaltet Änderungen und Ergänzungen, die im Anhang C der Richtlinie gelistet sind. Diese beschäftigen sich unter anderem mit wasserbasierter Reinigung, geänderter Berechnung der erforderlichen Trockenmittelmenge, Handhabung und Lagerung von Trockenmitteln und Feuchteschutzverpackungen. Der Zweck dieses Dokuments ist es, Herstellern und Anwendern standardisierte Methoden für Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und prozessempfindlicher Bauteile, die den in J-STD-020 oder J-STD-075 definierten Klassen zugeordnet sind, zur Verfügung zu stellen. Diese Methoden sollen verhindern helfen, dass Schäden durch Feuchtigkeitsaufnahme, in Verbindung mit Reflow-Löttemperaturen, zu einer Verminderung von Ausbeute und Zuverlässigkeit führen. Bei Anwendung dieser Verfahren kann ein sicherer Reflowprozess erreicht werden. Der hier definierte Prozess der feuchtigkeitsgeschützten Umverpackung bietet eine zulässige Lagerdauer von mindestens 12 Monaten ab Versiegelungsdatum.
Das Aufkommen oberflächenmontierter Bauteile (SMD) führte zu einer neuen Klasse von Qualitäts- und Zuverlässigkeitsgesichtspunkten in Bezug auf Schäden, die durch den Reflow-Lötprozess hervorgerufen werden, wie Risse und Delaminierungen. Dieses Dokument beschreibt die standardisierten Klassen der Bauteil-Verweilzeit (floor life) für feuchtigkeits-/reflowempfindliche SMD-Gehäuse im Zusammenhang mit den Anforderungen an Handhabung, Verpackung und Transport, um feuchtigkeits-/reflow-ausgelöste Schäden zu vermeiden. Die begleitenden Dokumente J-STD-020 und J-STD- 075 definieren jeweils das Klassifizierungsverfahren, JEP113 definiert die Kennzeichnungsanforderungen.
Die Feuchteempfindlichkeit entsteht durch Luftfeuchtigkeit, die per Diffusion in durchlässige Gehäusematerialien eindringt. Prozesse, die SMD-Bauteile mit Leiterplatten verlöten setzen den ganzen Bauteilkörper Temperaturen über 200 °C aus. Während des Reflowlötens kann das Zusammenwirken von schneller Feuchtigkeitsausdehnung, unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten sowie Funktionsminderungen an Materialgrenzschichten dazu führen, dass Risse und/oder Delaminierungen an kritischen Grenzflächen innerhalb des Bauteils auftreten.
Typische Reflow-Lötprozesse für alle Bauteile sind Infrarot (IR), Konvektion/Infrarot, Konvektion, Dampfphase (VPR), Heißluft-Nacharbeits-Werkzeuge und Wellenlöten, einschließlich vollständiges Eintauchen. Nicht-Halbleiter-Bauteile können neben der Feuchteempfindlichkeit zusätzliche Prozess-Empfindlichkeiten wie thermische Empfindlichkeit, Flussmittel-Empfindlichkeit oder Empfindlichkeit bezüglich Reinigungsprozessen aufweisen.
J-STD-033C-DE-CD Single User
Handhabung, Verpackung, Versand und Einsatz feuchtigkeits-/ reflowempfindlicher Bauelemente für Oberflächenmontage (auch für bleifreie Prozesse)
Deutsch. 20 Seiten. Stand: Februar 2012, Deutsche Übersetzung Stand: März 2013, Einzelplatzlizenz - Nicht druckbar
Diese Richtlinie gilt für alle Bauteile, die für Reflow-Massenlötprozesse während der Leiterplattenbestückung vorgesehen sind. Das umfasst Kunststoffgehäuse, prozessempfindliche Bauteile sowie andere feuchteempfindliche Bauteile aus feuchtigkeitsdurchlässigen Materialien (Epoxidharz, Silikon und andere), die der Umgebungsluft ausgesetzt sind.
Es wird Handling, Verpackung, Transport und Einsatz der empfindlichen SMD-Bauteile beschrieben, um die Fertigungsqualität zu verbessern und die Zuverlässigkeit zu erhalten. Ziel dieser beschriebenen Methoden ist es, Schaden von den Bauteilen fernzuhalten, den diese durch unsachgemäße Behandlung im Lötprozess nehmen könnten und der zu verringerter Produktausbeute als auch Zuverlässigkeit führen kann (MSL-Einstufung). Die aktuelle Revision C beinhaltet Änderungen und Ergänzungen, die im Anhang C der Richtlinie gelistet sind. Diese beschäftigen sich unter anderem mit wasserbasierter Reinigung, geänderter Berechnung der erforderlichen Trockenmittelmenge, Handhabung und Lagerung von Trockenmitteln und Feuchteschutzverpackungen. Der Zweck dieses Dokuments ist es, Herstellern und Anwendern standardisierte Methoden für Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und prozessempfindlicher Bauteile, die den in J-STD-020 oder J-STD-075 definierten Klassen zugeordnet sind, zur Verfügung zu stellen. Diese Methoden sollen verhindern helfen, dass Schäden durch Feuchtigkeitsaufnahme, in Verbindung mit Reflow-Löttemperaturen, zu einer Verminderung von Ausbeute und Zuverlässigkeit führen. Bei Anwendung dieser Verfahren kann ein sicherer Reflowprozess erreicht werden. Der hier definierte Prozess der feuchtigkeitsgeschützten Umverpackung bietet eine zulässige Lagerdauer von mindestens 12 Monaten ab Versiegelungsdatum.
Das Aufkommen oberflächenmontierter Bauteile (SMD) führte zu einer neuen Klasse von Qualitäts- und Zuverlässigkeitsgesichtspunkten in Bezug auf Schäden, die durch den Reflow-Lötprozess hervorgerufen werden, wie Risse und Delaminierungen. Dieses Dokument beschreibt die standardisierten Klassen der Bauteil-Verweilzeit (floor life) für feuchtigkeits-/reflowempfindliche SMD-Gehäuse im Zusammenhang mit den Anforderungen an Handhabung, Verpackung und Transport, um feuchtigkeits-/reflow-ausgelöste Schäden zu vermeiden. Die begleitenden Dokumente J-STD-020 und J-STD- 075 definieren jeweils das Klassifizierungsverfahren, JEP113 definiert die Kennzeichnungsanforderungen.
Die Feuchteempfindlichkeit entsteht durch Luftfeuchtigkeit, die per Diffusion in durchlässige Gehäusematerialien eindringt. Prozesse, die SMD-Bauteile mit Leiterplatten verlöten setzen den ganzen Bauteilkörper Temperaturen über 200 °C aus. Während des Reflowlötens kann das Zusammenwirken von schneller Feuchtigkeitsausdehnung, unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten sowie Funktionsminderungen an Materialgrenzschichten dazu führen, dass Risse und/oder Delaminierungen an kritischen Grenzflächen innerhalb des Bauteils auftreten.
Typische Reflow-Lötprozesse für alle Bauteile sind Infrarot (IR), Konvektion/Infrarot, Konvektion, Dampfphase (VPR), Heißluft-Nacharbeits-Werkzeuge und Wellenlöten, einschließlich vollständiges Eintauchen. Nicht-Halbleiter-Bauteile können neben der Feuchteempfindlichkeit zusätzliche Prozess-Empfindlichkeiten wie thermische Empfindlichkeit, Flussmittel-Empfindlichkeit oder Empfindlichkeit bezüglich Reinigungsprozessen aufweisen.
J-STD-033D (PDF) Single User English
Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture, Reflow, and Process Sensitive Devices
Englisch. 32 pages. Stand: Januar 2018 (0330)
