FED-Shop
IPC-Richtlinien und FED-Dokumente zu Design, Leiterplatten- und Baugruppen-Fertigung jederzeit bequem bestellen
Bitte beachten Sie: Alle IPC-PDF-Dateien sind DRM-geschützt. Bitte benennen Sie daher unter "Anmerkungen" oder "Abweichende Lieferadresse" den User der Datei (Vor-, Nachname und E-Mail). Vom DRM-Schutz sind ausschließlich IPC Dokumente betroffen. Alle CDs und FED-Dokumente sind als offene Datei erhältlich. FAQ - DRM
J-STD-026 (PDF) Single User
Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications
Englisch. 43 pages. Stand: August 1999. Keine Druckberechtigung, DRM-schützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This standard addresses semiconductor flip chip design requirements. Provides information for using standard semiconductor substrates, materials, assembly and test methods with established fabrication, bumping, test and handling practices. Electrical , thermal and mechanical chip design parameters and methodologies are covered in the standard, as well as the reliability aspects associated with these conditions and processes. The information applies to all new designs as well as modifications of n on-flip chip designs. Developed by IPC and EIA. 43 Pages.
