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IPC-2221B (Hardcopy)
Generic Standard on Printed Board Design
Englisch, 170 Seiten Stand: 2012
IPC-2221B is the foundation design standard for all documents in the IPC-2220 series. It establishes the generic requirements for the design of printed boards and other forms of component mounting or interconnecting structures, whether single-sided, double-sided or multilayer. Among the many updates to Revision B are new criteria for conductor characteristics, surface finishes, via protection, board electrical test, dielectric properties, board housings, thermal stress, compliant pins, panelization and internal and external foil thicknesses. Appendix A provides new test coupon designs used for lot acceptance and quality conformance testing.
IPC-2221B (PDF) Single User
Generic Standard on Printed Board Design
Englisch, 170 Seiten Stand: 2012. Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
IPC-2221B is the foundation design standard for all documents in the IPC-2220 series. It establishes the generic requirements for the design of printed boards and other forms of component mounting or interconnecting structures, whether single-sided, double-sided or multilayer. Among the many updates to Revision B are new criteria for conductor characteristics, surface finishes, via protection, board electrical test, dielectric properties, board housings, thermal stress, compliant pins, panelization and internal and external foil thicknesses. Appendix A provides new test coupon designs used for lot acceptance and quality conformance testing.
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IPC-2221B-DE (PDF) Single User
Grundrichtlinie für das Design von Leiterplatten
Deutsch, 170 Seiten, Stand: Oktober 2012; Nicht Druckbar/ Einzelplatzlizenz
IPC-2221B-DE Papierversion
Grundrichtlinie für das Design von Leiterplatten
Deutsch, 178 Seiten, Stand: Oktober 2012
Diese Richtlinie legt die Basisanforderungen an das Design organischer Leiterplatten und weiterer Formen der Bauteilmontage oder Bauteilverbindung, einschließlich PC-Card-Formfaktoren (PCMCIA), fest. Die organischen Materialien können homogen oder verstärkt oder mit anorganischen Materialien verbunden sein. Die Verbindungsstrukturen können einseitig, zweiseitig oder als Multilayer ausgeführt sein.
Die aufgeführten Anforderungen dienen der Festlegung von Designrichtlinien und Empfehlungen. Sie müssen gemeinsam mit detaillierten Anforderungen spezieller Designrichtlinien für die jeweilige Verbindungsstruktur (IPC-2222, IPC-2223 usw.) verwendet werden, um entsprechende Designs für die Bestückung und Montage von Bauteilen zu erstellen. Diese Richtlinie ist nicht als Leistungsspezifikation für fertige Leiterplatten oder als Abnahmedokument für elektronische Baugruppen zu verwenden.
Unter den vielen Neuerungen in der Revision B sind geänderte und neue Kriterien für Leitercharakteristiken, Endoberflächen, Schutz von Verbindungslöchern, elektrischer Test von Leiterplatten, dielektrische Eigenschaften, Baugruppengehäuse, Wärmebelastung, Einpress-Steckverbinder, Nutzengestaltung, sowie Schichtdicken von Innen- und Außenlagen-Folien.
Der aktualisierte Anhang A beinhaltet neue Testcoupon-Designs für Losannahme- und Qualifikationsprüfungen.
IPC-2221C (Hardcopy)
Generic Standard on Printed Board Design
Englisch, 176 Seiten Stand: Dezember 2023
IPC-2221C is the foundation design standard for all documents in the IPC-2220 series. It establishes the generic requirements for the design of printed boards and other forms of component mounting or interconnecting structures, whether single-sided, double-sided or multilayer. Among the many updates to Revision C are new guidance and requirements on material and copper foil selection, palletization of printed boards, edge board plating, minimum electrical clearance (e.g., dielectric withstanding voltage, corona effect and creepage), impedance tolerances, clearance areas in planes, feature location tolerances, compliant pins (press-fit) and back-drilling. Appendix A provides updated test coupon designs used for lot acceptance and quality conformance testing in corresponding IPC-6010 series performance specifications. For use with one or more of the applicable sectional standards (i.e., IPC-2222, IPC-2223, IPC-2226 and/or IPC-2228). Supersedes IPC-2221B.
IPC-2221C (PDF) Single User
Generic Standard on Printed Board Design
Englisch, 176 Seiten Stand: Dezember 2023
IPC-2221C is the foundation design standard for all documents in the IPC-2220 series. It establishes the generic requirements for the design of printed boards and other forms of component mounting or interconnecting structures, whether single-sided, double-sided or multilayer. Among the many updates to Revision C are new guidance and requirements on material and copper foil selection, palletization of printed boards, edge board plating, minimum electrical clearance (e.g., dielectric withstanding voltage, corona effect and creepage), impedance tolerances, clearance areas in planes, feature location tolerances, compliant pins (press-fit) and back-drilling. Appendix A provides updated test coupon designs used for lot acceptance and quality conformance testing in corresponding IPC-6010 series performance specifications. For use with one or more of the applicable sectional standards (i.e., IPC-2222, IPC-2223, IPC-2226 and/or IPC-2228). Supersedes IPC-2221B.
IPC-2222A (Hardcopy)
Sectional Standard on Rigid Organic Printed Boards
Stand: Dezember 2010, 33 Seiten, Englisch
Used in conjunction with IPC-2221, IPC-2222 establishes the specific requirements for the design of rigid organic printed boards and other forms of component mounting and interconnecting structures.
This standard applies to single-sided, double-s ided or multi-layered boards. Key concepts in this document are: rigid laminate properties, design requirements for printed board assembly and design requirements for holes/interconnections. Revision A provides new design guidance and requirements fo r dielectric spacing, lead-free laminate materials, scoring and routing parameters, printed board thickness tolerance, nonfunctional lands, hole aspect ratios and clearance areas in planes.
IPC-2222A (PDF) Single User
Sectional Standard on Rigid Organic Printed Boards
Stand: Dezember 2010, 33 Seiten, Englisch, Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Used in conjunction with IPC-2221, IPC-2222 establishes the specific requirements for the design of rigid organic printed boards and other forms of component mounting and interconnecting structures. This standard applies to single-sided, double-sided or multi-layered boards. Key concepts in this document are: rigid laminate properties, design requirements for printed board assembly and design requirements for holes/interconnections. Revision A provides new design guidance and requirements for di electric spacing, lead-free laminate materials, scoring and routing parameters, printed board thickness tolerance, nonfunctional lands, hole aspect ratios and clearance areas in planes.
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IPC-2222B (PDF) Single User
Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards
Stand: Oktober 2020, 36 Seiten, Englisch, Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
IPC-2222B used in conjunction with IPC-2221, establishes the specific requirements for the design of rigid organic printed boards and other forms of component mounting and interconnecting structures. The IPC-2222B standard applies to single-sided, double-sided, or multi-layered boards. Key concepts in IPC-2222B are rigid laminate properties, design requirements for printed board assembly and design requirements for holes/interconnections. Revision B provides new design guidance and requirements for laminate selection, scoring and routing parameters, printed board thickness tolerance, nonfunctional lands, hole aspect ratios, via hole size and printed board edge spacing.
IPC-2223C-DE Papierversion
Designrichtlinie für flexible und starrflexible Leiterplatten
Deutsch. Stand: November2011, Deutsche Übersetzung März 2013, 30 Seiten
Die IPC-2223C beinhaltet die Designrichtlinien für flexible und starrflexible Leiterplatten. Sie legt, in Verbindung mit der IPC-2221, die Anforderungen an das Design flexibler Leiterplatten und die Arten der Bauteilmontage und Verbindungsstrukturen fest. Die in den Strukturen verwendeten flexiblen Materialien bestehen aus isolierenden, dielektrischen Folien, verstärkt oder nicht verstärkt, in Kombination mit metallischen Materialien. Diese Leiterplatten können einseitige, zweiseitige, Multilayer oder verschiedene Kombinationen leitfähiger Lagen enthalten. Sie können komplett flexibel oder in einer Kombination von sowohl starren als auch flexiblen Leiterplatten aufgebaut sein.
Die aktuelle Revision C beschreibt unter anderem neue Design-Anforderungen und Empfehlungen für das Biegen und Falten von flexiblen Lagen, versetzt angeordnete flexible Lagen (staggered) und Zugentlastung im Biegebereich von flexiblen Lagen. Außerdem wurde ein neues ¦Design Tutorial-(Anhang A) hinzugefügt, dass sich mit der Materialauswahl, Formaten und Konturen und Fertigungstoleranzen befasst.
Diese Leiterplattentechnologie bietet Entwicklern und Designern zusätzliche Gestaltungsmöglichkeiten durch die dreidimensionale Nutzung der zur Verfügung stehenden Flächen und Räume in elektronischen Baugruppen und Systemen. Außerdem lassen sich durch flexible und starrflexible Leiterplatten klassische Leiterplattenverbinder ersetzen. Dadurch können die Kosten für das Gesamtsystem gesenkt und die Zuverlässigkeit gesteigert werden. Aufgrund der dünnen Folien, die in Flexleiterplatten eingesetzt werden, können flexible Leiterplatten helfen, in Elektronikprodukten Gewicht und Platz einzusparen, nicht zuletzt wegen der dreidimensionalen Anordnungsmöglichkeiten. Flexible Leiterplatten können zum Anschluss verschiedener Steckverbinder aufgefächert werden. Durch Falten kann ihre räumliche Orientierung verändert werden.
Es steht eine Anzahl flexibler Dielektrika (z. B. Polyimide, Polyester, Polyetherimide) mit unterschiedlichen Eigenschaften zur Verfügung, wobei die Einen vor allem thermische Stabilität bieten, die Anderen dagegen für preiswerte Anwendungen geeignet sind.
Die thermische Stabilität flexibler Polyimid-Leiterplatten erlaubt die Verwendung von Bauelementen für die Durchsteckmontage und/oder Oberflächenmontage. Polyester-Schaltungen sind für Low-Cost-Schaltungen mit eingeschränkter Bauteilverwendung geeignet. Polyester wird typischerweise für Anwendungen mit niedrigen Löttemperaturen eingesetzt.
Die Flexibilität der Leiterplatten kann einen einfachen Einbau und/oder eine vereinfachte Wartung während der Gerätenutzung ermöglichen.
Die Kombinierung flexibler und starrer Leiterplatten erleichtert die Elektronikmontage bei beschränkten Raumverhältnissen durch Vereinfachung oder Eliminierung von Steckverbindungen.
