Netzwerk 3D-Elektronik: Strategiemeeting an der Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien

16.09.2019 München

Am 11. September 2019 fand in München das dritte Treffen des Innovationsnetzwerkes „3D-Elektronik“ statt. Das Netzwerk wurde vom FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik initiiert. Das Netzwerk bietet vor allem kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) die Möglichkeit, in Kooperation mit Forschungseinrichtungen Innovationsprojekte zu dreidimensionaler Elektronik umzusetzen.

Das im Rahmen des ZIM-Programms vom Bundesministerium für Wirtschaft staatlich geförderte Netzwerk vereint theoretisches Wissen mit praktischem Know-how und bietet daher eine breit aufgestellte Austauschplattform. Die insgesamt 15 Partner bilden aufgrund ihrer Kompetenzen in sechs treibenden Technologiefeldern (3D-CSP, Embedded PCB, 3D-Druck, MID, Flex-/ Starrflex und Hybrid) ein engagiertes und leistungsfähiges Konsortium, um Elektronik in die nächste Dimension zu bringen.

Gastgeber des Strategiemeetings war die Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien (EMFT) in München. Nachdem es am Vormittag einen Rückblick über die bisherigen Aktivitäten des Netzwerkes gab, pitchten die Forschungseinrichtungen Ideen zu möglichen Projektansätzen. Bevor diese in Gruppenarbeit weiter vertieft wurden, präsentierte die Fraunhofer EMFT eindrücklich ihren Showroom des Leistungszentrums „Sichere intelligente Systeme“ (LZSiS). Dort wurden den Teilnehmern des Netzwerktreffens zwei spannende Vorträge zu den sehr flexiblen 3D-Integrationstechnologien (SLID, TSV-SLID etc.) und ihren Anwendungsmöglichkeiten geboten.

Am Nachmittag fand die Ergebnispräsentation aus der Kleingruppenarbeit statt. Neben der weiteren Bearbeitung der Projektansätze, beschäftigte sich eine Gruppe mit den Möglichkeiten der Präsentation des Netzwerkes in der Öffentlichkeit.

Obwohl das Netzwerk erst am 1. Januar 2019 gestartet ist, gibt es bereits ein laufendes Projekt, bei dem ein Verfahren zur Fertigung von elektronischen Freiformbauteilen auf Basis des Folienhinterspritzens entwickelt werden soll. Ein weiteres Projekt beschäftigt sich mit einem neuronalen optischen Kameratracker zur Erkennung sich annähernden Menschen. Dieses befindet sich kurz vor Einreichung beim Fördergeber. Es werden aktuell fünf weitere Ansätze in unterschiedlichen Entwicklungskonsortien verfolgt.

Weitere Informationen zum Netzwerk, dessen Aktivitäten und Leistungen erhalten Sie in Kürze auf der Homepage zum Netzwerk 3D-Elektronik. Für Fragen stehen die Netzwerkmanagerin Katja Hein (Jöckel Innovation Consulting GmbH) und Hanno Platz (GED mbH) gerne zur Verfügung.

Weiterführende Links
Netzwerk: https://www.3d-elektronik.net
ZIM: https://www.zim.de
JÖIN: https://www.joein.de/
FED – AK 3D-Elektronik: https://www.fed.de/verband/arbeitskreise/arbeitskreis-3d-elektronik/
Hanno Platz: https://www.ged-pcb-mcm.de/anschriften/
Katja Hein: https://www.joein.de/unternehmen/
Fraunhofer EMFT: https://www.emft.fraunhofer.de/

Weitere Artikel zum Innovationsnetzwerk
https://www.fed.de/aktuell/artikel/innovationsnetzwerk-3d-elektronik-am-fraunhofer-ikts-in-dresden/
https://www.fed.de/aktuell/artikel/innovationsnetzwerk-3d-elektronik-neue-plattform-fuer-die-zusammenarbeit-zwischen-industrie-und-fors/