Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik am Fraunhofer IKTS in Dresden
Am 9. Mai kamen die Partner des Innovationsnetzwerkes „3D-Elektronik“ zum ersten Netzwerktreffen beim Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme (IKTS) in Dresden zusammen. In dem vom FED initiierten ZIM-Netzwerk (Zentrales Innovationsprogramm Mittelstand) entwickeln kleine und mittlere Unternehmen (KMU) gemeinsam mit der Wissenschaft partnerschaftlich und auf Augenhöhe neuartige Elektroniklösungen mit dreidimensionaler Ausprägung. Es ist die zweite Veranstaltung des Netzwerkes 3D-Elektronik, nachdem die Kick-Off-Veranstaltung im Februar 2019 in Duisburg beim Fraunhofer Institut für Mikrosystemtechnik (IMS) startete.
Bei dem Treffen konnte ein neuer Partner im Netzwerk begrüßt werden. Die Firma MID Solutions GmbH verstärkt das Netzwerk mit ihren Kompetenzen im Bereich 3D-MID-Technologie und der Metallisierung von Kunststoffen. An der Seite der derzeit acht Unternehmen stehen sieben Forschungseinrichtungen, die für wissenschaftliche Unterstützung bei den Entwicklungsprojekten sorgen.
Zu Gast am Fraunhofer IKTS und unter der Moderation der Netzwerkmanagementeinrichtung Jöckel Innovation Consulting GmbH (JÖIN) hatten die Teilnehmer Gelegenheit, über aktuelle Unternehmensideen und -projekte zu diskutieren. Insbesondere durch das Einbringen unterschiedlicher Sichtweisen und das Know-how der Partner konnten bereits bestehende Projektideen erfolgreich weitergedacht und -entwickelt werden. Seit dem offiziellen Start des Netzwerkes ist die Projektidee der Firma Metak besonders weit fortgeschritten und wurde bereits in ZIM beantragt.
Im Rahmen des Treffens wurden auch die Öffentlichkeitsarbeit und Außendarstellung des Netzwerkes thematisiert. Die Partner tauschten sich intensiv über mögliche Logo-Varianten aus und erarbeiteten in Gruppen die Vision und technologischen Ziele des Netzwerkes. In Zukunft soll 3D-Elektronik genauso einfach umsetzbar sein, wie es heute Elektronik in 2D ist. Zudem ist es den Partnern wichtig, dass die im Rahmen des Netzwerkes entwickelten Produkte und Verfahren den Forschungsstatus verlassen und Industriereife erlangen. Die Vision des Netzwerkes sowie die technologischen Zielstellungen werden zeitnah im Rahmen eines Webauftritts sowie weiteren Werbemedien veröffentlicht.
Bei einer Führung durch die Labore und Räumlichkeiten des Fraunhofer IKTS erhielten die Teilnehmer Einblick in aktuelle und anwendungsorientierte Forschungsthemen im Bereich der Hochleistungskeramik.
Weiterführende Links
ZIM: https://www.zim.de/ZIM/Navigation/DE/Foerderangebote/Einzelprojekte/einzelprojekte.html
JÖIN: https://www.joein.de/
Fraunhofer IKTS: https://www.ikts.fraunhofer.de/
FED – AK 3D-Elektronik: https://www.fed.de/verband/arbeitskreise/arbeitskreis-3d-elektronik/
Ansprechpartner zum Thema Netzwerk
Für Informationen zum Netzwerk sowie dessen Rahmen- und Eintrittsbedingungen stehen Hanno Platz (GED mbH) seitens des Arbeitskreises 3D-Elektronik und Katja Hein von der Jöckel Innovation Consulting GmbH zur Verfügung.
Hanno Platz: https://www.ged-pcb-mcm.de/anschriften/
Katja Hein: https://www.joein.de/unternehmen/
Weitere Informationen zum Innovationsnetzwerk
Artikel vom 26.03.19 (Berlin): https://www.fed.de/aktuell/artikel/innovationsnetzwerk-3d-elektronik-neue-plattform-fuer-die-zusammenarbeit-zwischen-industrie-und-fors/
Artikel vom 16.09.19 (München): https://www.fed.de/aktuell/artikel/netzwerk-3d-elektronik-strategiemeeting-an-der-fraunhofer-einrichtung-fuer-mikrosysteme-und-festkoerp/
Artikel vom 05.12.19 (Berlin) https://www.fed.de/aktuell/artikel/zusammenarbeit-zwischen-industrie-und-forschung-innovationsnetzwerk-3d-elektronik-sucht-kmu-fuer-sta/
