32. FED-Konferenz in Ulm: Technologische Innovationen und Networking im Fokus
Die 32. FED-Konferenz, das zentrale Branchentreffen der Fachwelt für Elektronikdesign und -fertigung, fand am 18./19. September in Ulm statt. 320 Fachleute, Branchenexperten und Entscheidungsträger aus der Elektronikindustrie kamen zusammen, um sich über die neuesten Trends und Innovationen auszutauschen.
Die Kraft der Kollaboration
Organisiert vom Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) stand die diesjährige Konferenz unter dem Motto „Die Kraft der Kollaboration – Fertigungsgerecht designen, intelligent fertigen, vorausschauend managen“. Die 320 Teilnehmer konnten sich in über 46 Fachvorträgen, Diskussionsrunden und praxisnahen Workshops über die neuesten Entwicklungen in den Bereichen Leiterplattendesign und -fertigung, allgemeine Verbindungstechnik und 3D-Elektronik sowie Fertigung und Management informieren. Inhaltlich im Fokus standen dabei unter anderem KI-Anwendungen in der Produktion, additive Fertigungsverfahren, Nachhaltigkeit und Neuerungen im High-Speed-Design. Zu letzterem Thema stellte Prof. Rainer Thüringer einen neuen Leitfaden vor, den der FED in Kürze veröffentlichen und seinen Mitgliedern kostenfrei zur Verfügung stellen wird.
Erfolgreiche 32. Ausgabe der Konferenz
Der FED-Vorstandsvorsitzende Dieter Müller zog ein durchweg positives Fazit: „Trotz der wirtschaftlich schwierigen Situation in der Elektronikbranche haben wir auf der FED-Konferenz eine Stimmung erlebt, die Anlass für Zuversicht bietet: Motivierte und offene Besucher, Gesprächsbereitschaft über die gesamte Lieferkette hinweg und großes Interesse an innovativer Technik haben die 32. FED-Konferenz wesentlich geprägt." Auch FED-Geschäftsführer Christoph Bornhorn war hochzufrieden mit dem Verlauf: „Die Konferenz bietet eine einzigartige Plattform für die Elektronikindustrie, um sich zu vernetzen, auszutauschen und weiterzubilden. Davon haben auch dieses Jahr über 300 Menschen Gebrauch gemacht – angesichts der aktuellen Lage unserer Branche ist das alles andere als selbstverständlich.“
Hochkarätige Keynote zum Autonomen Fahren
Zu den Höhepunkten der Konferenz zählte die Eröffnungs-Keynote von Prof. Dr. Steven Peters. Er ging in einem fesselnden Vortrag der Frage nach, wo wir beim Thema Autonomen Fahren stehen und warum es so lange dauert. Der Leiter des Fachgebiets Fahrzeugtechnik an der TU Darmstadt lieferte einzigartige Einblicke in eine der anspruchsvollsten Anwendungen von KI und erläuterte die aktuellen Herausforderungen in bestimmten Anwendungsbereichen des autonomen Fahrens.
PCB Design Award
Im Anschluss wurden die renommierten PCB Design Awards zum 7. Mal verliehen (siehe Pressemitteilung). In drei Kategorien zeichnete der FED herausragende Leistungen aus. Ziel des Awards ist, die anspruchsvolle Arbeit von Baugruppendesignern zu würdigen und sie stärker ins Licht der Öffentlichkeit zu rücken. Die Gewinner sind Udo Cochet (Rosen Technology & Research Center) in der Kategorie 3D/Bauraum, Alois Spieß (TQ Group) in der Kategorie High Power und Thomas Strunz von der Fa. Zollner Elektronik in der Kategorie High Density.
Keynote über Wege zur Zielerreichung
Nach einer stimmungsvollen Abendveranstaltung, die Zeit zum Entspannen und Netzwerken bot, startete der Donnerstag mit einer Keynote von Marc Gassert. Er begeisterte das Publikum mit einer emotionalen und abwechslungsreichen Keynote zum Thema Willensstärke und Zielerreichung. Der Meister asiatischer Kampfkunst bot dabei tiefe Einblicke in die Kunst der Selbstdisziplin und erklärte anschaulich, wie man mit Selbstdisziplin persönliche Ziele nachhaltig erreichen kann.
Firmenausstellung mit 42 Ständen
Ein weiteres Highlight der Konferenz war die begleitende Ausstellung, auf der führende Unternehmen der Branche ihre neuesten Technologien und Produkte präsentierten. Die Teilnehmer konnten sich in diesem Rahmen direkt mit den Ausstellern austauschen und wertvolle Geschäftskontakte knüpfen. 42 Firmen präsentierten ihr Angebot, darunter PCB-Designdienstleister, Leiterplattenexperten, EMS-Firmen, Software-Anbieter und Zulieferer für die Elektronikfertigung.
Die 33. FED-Konferenz findet am 24./25.09.2025 in Lübeck statt.
Die FED-Konferenz
Die Konferenz bringt Praktiker und Entscheider aus der Elektronikbranche zum Networking und zum Wissens- und Erfahrungsaustausch zusammen. Das Besondere dabei: Die FED-Konferenz nimmt den gesamten Entwicklungs- und Fertigungsprozess von elektronischen Baugruppen und Geräten in den Fokus. Sie richtet sich an Leiterplattendesigner, Fertigungs- und Projektleiter sowie an Entscheider aus Management und Vertrieb.
Der FED vertritt die Interessen von 700 Mitgliedern. Mitglieder sind Leiterplattendesigner, EDA-Firmen, Leiterplattenhersteller, EMS-Firmen, Anbieter von Fertigungsausrüstung, Software und Verbrauchsmaterialien, Prozess- und Technologiedienstleister. Der FED gibt seinen Mitgliedern in Deutschland, der Schweiz und Österreich Orientierung und Unterstützung bei technischen Unternehmensprozessen und Entscheidungen. Schwerpunkt der Verbandsarbeit sind das Aufbereiten und Weitergeben von Fachwissen sowie die berufsbegleitende Qualifikation von Elektronikdesignern und Elektronikfachkräften.
Kontakt:
Christoph Bornhorn
Geschäftsführer
Tel. +49(0)30 340 6030-60
c.bornhorn@fed.de