Herausragende Baugruppendesigner mit PCB Design Award 2024 ausgezeichnet

In der Kategorie 3D/Bauraum ist Udo Cochet von Rosen Technology and Research Center der Gewinner. Mitgewirkt hat Bernard Steinkamp. Das Gewinnerprojekt ist ein Modul zur Erfassung und Speicherung von Sensordaten in einem Pipeline-Inspektionssystem, bestehend aus vier gestapelten Baugruppen. Der begrenzte Bauraum innerhalb des Moduls erforderte eine präzise und platzsparende Anordnung der Elektronik. Durch strategische Platzierung und genauso innovatives wie geschicktes Wärmemanagement wurde nach Ansicht der Jury eine besonders effiziente Nutzung des Bauraums gewährleistet.

In der Kategorie High Power siegte Alois Spieß von der TQ-Group, mitgewirkt hat Heinz Hornung. Das Design umfasst eine Ansteuerschaltung für einen 3-Phasen Motor, bei der auf wenig Platz eine hohe Leistungsdichte umgesetzt werden musste. Eine wesentliche Herausforderung bei diesem Projekt waren die mit Impedanz kontrollierten Leitungen und hohen Strömen, die im Designprozess gemeistert werden mussten. Diese wurden mit einer einfachen, nur 1,2mm dicken Leiterplatte genial gelöst, so die Award-Jury.

Thomas Strunz von der Zollner Elektronik AG heißt der Sieger in der Kategorie High Density. Mitwirkende waren Martin Krieger, Matthias Kufner und Diana Pritzel. Dieses Design ist eine Hardware-Beschleuniger-Karte mit STX-Chiplets und wird in energieeffizienten Supercomputern eingesetzt. Die Jury beeindruckte das Design wegen seiner außergewöhnlichen Präzision, der durchdachten Konstruktion und der umfangreichen Dokumentation. Die hohen Ansprüche an Zuverlässigkeit, elektrische Leistungsfähigkeit und wirtschaftliche Fertigbarkeit wurden meisterlich eingehalten und umgesetzt.

Siebte Ausgabe des renommierten Branchenpreises
Der FED hatte zum siebten Mal den renommierten Branchenpreis ausgerichtet. PCB-Designer aus Deutschland, Österreich und der Schweiz können sich mit einer Arbeit bewerben. Eine Fachjury aus sechs Experten bewertet die Designs nach technischem Anspruch, Fertigbarkeit und Dokumentation. „Wir haben uns dieses Jahr wieder sehr über die Qualität der Einreichungen gefreut. Sie zeigen exemplarisch, wie vielseitig, abwechslungsreich und anspruchsvoll der Job eines Baugruppendesigners ist.“, meint Erika Reel, Leiterin der Award-Jury und im FED-Vorstand zuständig für Design.

Anerkennung für Baugruppen-Designer
Ziel des Awards ist es, herausragende Baugruppendesigner zu ehren und deren Leistungen stärker ins Licht der Öffentlichkeit zu bringen. Der komplexe und anspruchsvolle Job wird in der Praxis häufig nicht ausreichend gewürdigt.

Aus- und Weiterbildungskonzept für Elektronikdesigner
Die Verbandsarbeit des FED umfasst die gesamte Wertschöpfungskette einer elektronischen Baugruppe, dennoch spielt das Baugruppendesign seit jeher eine besondere Rolle. Dies spiegelt sich wider im europaweit einmaligen Aus- und Weiterbildungskonzept „Zertifizierter Elektronik-Designer ZED“. In den Seminaren wird den Teilnehmern Grund- und Spezialwissen über Leiterplatten- und Baugruppendesigns vermittelt. Schon einige ZED-Absolventen haben sich am PCB Design Award beteiligt und ihn auch gewonnen.

Der nächste PCB Design Award findet 2026 statt.

Mehr zum PCB Design Award finden Sie unter www.pcb-design-award.de

Kontakt:
Christoph Bornhorn
Geschäftsführer
Tel. +49(0)30 340 6030-60
c.bornhorn@fed.de

Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) e. V.
Der FED vertritt die Interessen von 700 Mitgliedern. Die Mitglieder des Verbandes sind Leiterplattendesigner und -hersteller, EDA- und EMS-Firmen, Anbieter von Fertigungsausrüstung, Software und Verbrauchsmaterialien, Prozess- und Technologiedienstleister. Der FED gibt seinen Mitgliedern Orientierung und Unterstützung bei den technischen Unternehmensprozessen und Entscheidungen. Schwerpunkt der Verbandsarbeit sind das Aufbereiten und Weitergeben von Fachwissen sowie die berufsbegleitende Qualifikation von Elektronikdesignern und Elektronikfachkräften.