Wiederaufbereitung von Bauteilen als ressourcenschonende Maßnahme

Wertvolle Bauelemente wie Prozessoren oder Speicher-ICs vorm Elektroschrott zu bewahren, kann bares Geld sparen. In Zeiten, in denen Nachhaltigkeit und ressourcenschonende Maßnahmen immer mehr Anklang in der Elektronikfertigung finden, steigt die Nachfrage nach der Bauteil-Wiederaufbereitung.

Gemeinsam mit Partner Retronix hat das Vertriebsunternehmen Factronix ein umfangreiches Dienstleistungsprogramm rund um Bauteile und Komponenten aufgesetzt. Ziel ist es, einerseits Komponenten zu „reaktivieren“ und andererseits Bauelemente aus unbekannter Herkunft auf Herz und Nieren zu analysieren und zu testen.

Zu den Reaktivierungsmaßnahmen zählen unter anderem sowohl das BGA-Laser-Reballing als auch das Wiederaufbereiten überlagerter Komponenten sowie weitere Performance-Upgrades. Zudem kann dieses umfangreiche Dienstleistungsportfolio Elektronikfertiger helfen, ihr Obsoleszenzmanagement zu verbessern oder auch zu ergänzen.

Der Vortrag widmet sich der Bauteil-Wiederaufbereitung und wie sich damit die Bauteilqualität sicherstellen lässt.

• Wann lohnt es sich, Bauelemente wiederaufzubereiten bzw. zu reaktivieren?

• Welche Techniken stehen hinter dem BGA-Laser-Reballing (nebst schonendem Ablöten) sowie dem Bauteil-Refreshing und Umlegieren der Bauteilanschlüsse?

• In welchem Kontext stehen diese Verfahren zum verantwortungsvollem Ressourcenmanagement?

Reballing, Refreshing und Umlegierung:

Der wesentliche Vorteil des BGA-Laser-Reballings ist in dem für Bauelemente sehr schonenden Verfahren zu sehen. Die Technik übertrifft die Vorgaben der IPC deutlich, da der BGA beim Reballing keinerlei Wärmestress ausgesetzt ist. Überlagerte Bauteile werden mittels Refreshing von deren Anschlüssen wieder flott gemacht. Dem bauteilschonenden Prozess mit vollautomatischen Fluxen und entsprechender Vorwärme folgt die Neuverzinnung der Anschlüsse mittels Wellenlöten unter Stickstoffatmosphäre. Ergänzend dazu ist auch ein Umlegieren der Bauteilanschlüsse von verbleit auf bleifrei möglich, mit anschließendem automatischen Lötbarkeitstest.