Was macht Luft in einer Leiterplatte?
FED Austrian Electronics Day bei TU Graz am 20.06.2024
Was macht Luft in einer Leiterplatte? – Neuartige Lösungen verbessern die Signalübertragung!
5G - die fünfte Generation kabelloser Kommunikationstechnologie stellt die gesamte Elektronik Industrie vor neuen Herausforderungen. Viele neue Anwendungsgebiete sind in der Entwicklung oder befinden sich bereits in der Testphase. Latenz, Bandbreite und Konnektivität sind nur einige Begriffe, welche die bisherigen Anforderungen weitaus übertreffen. Der Trend in der Leiterplatte geht in Richtung höherer Diversifikation, Modularisierung und Miniaturisierung. Effektive & effiziente Verbindungslösungen sind erforderlich um diese Anforderungen erfüllen zu können. Luftschlitze und Kavitäten in der Leiterplatte reduzieren Signalverluste und benötigen weniger Leistung. Im Rahmen dieses Vortrages werdenneuartige technische Konzepte an Beispielen in Automotiv, Industrie und Telekommunikation vorgestellt.
Erich Schlaffer absolvierte die Höhere Technische Bundeslehranstalt für Elektrotechnik in Kapfenberg und ist seit 1998 ist im Unternehmen der AT&S tätig. Zuerst als Prozessingenieur im Foto - Strukturierungsbereich. Anschließend leitete er die Abteilungen mechanisch Bohren, Laserbohren, Fräsen und elektrischer Test. Später war er verantwortlich für ein Photovoltaik Projekt, daß sich mit der Entwicklung von rückseitig kontaktierten Modulen beschäftigte. Seit 2012 ist er Projektleiter in der Forschungs- und Entwicklungsabteilung, und verantwortlich für die Entwicklung von Hochfrequenz Anwendungen in der Leiterplatte.
