Wärmemanagement auf und in Leiterplatten
Bibliothek des Wissens Band 13 - Die Zeiten, in denen die Leiterplatte lediglich der Verdrahtung und als Träger von Bauteilen diente, sind lange vorbei. Heute ist die Leiterplatte ein hochtechnologischer Verbindungsträger, der in seiner Komplexität und Wertigkeit maßgeblichen Einfluss auf das Endprodukt hat.
Die in den letzten Jahren rasant voran geschrittene Entwicklung in Bezug auf steigende Übertragungsraten verbunden mit immer schneller werdenden Schaltzeiten, der Miniaturisierung der Bauteile bei gleichzeitig steigender Anschlusszahl und der damit einhergehenden Bauteilverdichtung auf der Leiterplatte, hat dazu entscheidend beigetragen. Die Folge ist ein erhöhtes Wärmeaufkommen, verursacht durch Verlustleistung und einer zunehmenden Strombelastung. Beide Faktoren machen es erforderlich, über ein effizienteres Wärmemanagement auf und in der Leiterplatte / Baugruppen nachzudenken.
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Schnell wird klar, dass dies nicht mit einer allgemeingültigen Technologie möglich ist. Jedes Anwendungsgebiet, verbunden mit den unterschiedlichen Anforderungen, erfordert eben auch eine eigene technologische Herangehensweise.
Der FED-AK Leiterplatte hat 11 Leiterplattentechnologien zusammengetragen die alle ein Ziel verfolgen: Die entstehende Wärme auf und in der
Leiterplatte / Baugruppe so effizient wie möglich von den Hotspots wegzuführen bzw. entsprechend zu verteilen und Leiterquerschnitte zu realisieren,
die der wachsenden Strombelastung das notwendige Umfeld garantieren. Alle aufgeführten Technologien entsprechen dem heutigen Stand der Technik und geben einen ersten Überblick wie das Thema Wärmemanagement und Strombelastung umgesetzt werden kann. Die vorliegende Monografie erhebt hinsichtlich der erwähnten Technologien nicht den Anspruch auf Vollständigkeit. Es ist durchaus möglich, dass sich weitere Technologien etabliert haben bzw. in der Entwicklung befinden.
Anmerkung: Es ist ratsam, bereits in einem frühen Stadium der Entwicklungsarbeit
in engen Kontakt mit dem Leiterplattenhersteller zu treten um eine geeignete Variante zu lokalisieren bzw. nach geeigneten Lösungen
bezogen auf das Wärmemanagement in Leiterplatten zu suchen.
