Voids und Lunker und deren Einfl uss auf die Lebensdauer RoHS-konformer Lötverbindungen
Die Lebensdauer von Lötverbindungen wird maßgeblich durch Störungen des Gefüges beeinfl usst. Einen besonderen Stellenwert nehmen dabei Fehlstellen im Lotgefüge ein.
In Abhängigkeit von Größe der Fehlstelle, dem Volumen der Lötverbindung und dem Ort des Auftretens resultieren daraus unterschiedliche Einfl üsse auf die Lebensdauer.
Dargestellt werden Methoden der präparativen Analytik zur Aufbereitung des Probenmaterials. Anhand von Befunden aus dem R1 Projekt des BFE werden auch Einfl üsse der Bauteilgeometrie und der Bauteilmetallisierung auf die thermomechanische Robustheit der Lötverbindung diskutiert.
Lutz Bruderreck
Manager, Failure Analysis
TechnoLab GmbH
Herr Bruderreck studierte an der TFH Berlin Feinwerktechnik mit der Vertiefungsrichtung Gerätekonstruktion und gehört zu den Mitgründer der TechnoLab (1995). Seit 2001 Tätigkeit als Geschäftsführer für den Bereich Technologie und Analytik der Aufbau- und Verbindungstechnik zuständig. Schwerpunkte sind Schadensanalytik und -simulation an Elektroniken an der Schnittstelle zwischen Schaltungsträger, Lötverbindung und Bauelement sowie die Qualifi zierung von Leiterplatten. Dazu gehören auch die gutachterliche Bewertung von Schadensfällen sowie Schulungen und Seminare zum Themenkomplex Schadensanalytik an Elektronikaufbauten und Bewertung von Leiterplatten.
