Vias mit Lötstopplack überspannen – oder doch nicht?
Diese Frage stellt sich durch die Zunahme von kleiner werdenden Bauteilen wie QFP und QFN immer öfter. Um ein Abfließen der Lotpaste von den Masseflächen über die ThermalVias zu verhindern, werden diese auf der Rückseite gerne mit Lötstopplack überspannt.
Vor allem dann, wenn die Vias direkt im Pastendruck oder unmittelbar neben Lötpads liegen. Aber auch bei vielen „Standard“-Leiterplatten werden oft und gerne die Vias mit Lötstopplack überspannt.
Dieser Vortrag geht auf die Vor- und Nachteile des weit verbreiteten Verfahrens ein und zeigt die Gefahren des Überspannens mit Lötstopplack sowie Alternativen auf.
