Verbindungstechniken – Drahtbonden im Halbleiterbereich
Online Veranstaltung der FED Regionalgruppe München am 21.10.2020
Im Electronic-Packaging sind Die Bonden / Wire Bond und Flip-Chip die gängigen Verbindungstechnologien. Wire Bonding ist hierbei nach wie vor die am meisten angewandte Methode. Je nach Anwendungsfeld werden unterschiedliche Materealien und Bondprozesse verwendet. Die prinzipiellen Unterschiede und Anforderungen die sich daraus ergeben, werden in dem Vortrag näher erläutert.
