Unter Vakuum gelötet und trotzdem Voids – Ursachen und Befunde

Die Vorteile von voidarmen Lötverbindungen sind allgemein bekannt.
Neben der erhöhten thermomechanischen Robustheit ist es vor allem die verbesserte Wärmeableitung des Bauelements in Richtung des Schaltungsträgers.
Das Löten mit Vakuumunterstützung gestattet in vielen Fügesituationen eine sehr geringe Voidrate der Lötverbindungen.
In manchen Fügesituationen bleibt die Anwendung von vakuumunterstützen Lotverfahren jedoch ohne den gewünschten Erfolg.
Anhand von Fallbeispielen werden kritische Fügesituationen beschrieben. Das betrifft typische kritische Merkmale von Bauelementen wie auch kritische Layoutmerkmale der PCB.