Tinten für Next Generation Mensch Maschinen Interface
Neue Konsum- und Automobilelektronik Interfaces bewegen sich von den gegenwärtigen physischen und mechanischen Formen (Knöpfen, Schaltern usw.) zu taktilen, smarten, kapazitiven Strukturen. Parallel dazu entwickeln sich Standardaufbauten zu smarten und intelligenten Aufbauten. Sensoren und anderen Verbindungsbauteile verbreiten sich vermehrt und führen zu einem vernetzten Internet der Dinge (IOT). Um diese smarten Strukturen und funktionalen Oberflächen zu ermöglichen und zu nutzen, ist eine Kombination aus smarten Materialen und kompatiblen Prozessen notwendig.
In diesem Vortrag präsentieren wir einen ganzheitlichen Blick aus der Perspektive der Materialien und Hochgeschwindigkeitsfertigung dieses Ökosystems. Wir diskutieren einige der Bausteine von flexiblen, formbaren und gedruckten Elektroniken, die aus einer integralen Perspektive ausgewählt und entwickelt wurden, unter anderem:
- Neuartige Filmsubtrate (PC Substrate für Film Insert Molding)
- Hochleitfähige und formbare Tinten
- Formbare Hochleistungsdielektrika (UV und thermisch härtend)
- Verkapselungsmittel
Wir zeigen die Leistung und Kompatibilität jeden Bausteins und stellen sicher, dass die gegenseitige Kompatibilität jeden Bestandteils des „Materialstapels“ gemeinsam mit der Eignung für die verwendeten Substrate berücksichtigt wird.
Jan-Henryk Serzisko | Strategic Account Director | MacDermid Alpha Automotive
Jan-Henryk Serzisko hat mehr als 20 Jahre Erfahrung im technischen Vertrieb für Produkten für die Elektronikfertigung. 1998 war er bei dem spanischen Leiterplattenhersteller Elbasa Vertriebsverantwortlicher für den deutschsprachigen Raum. Bei der Sanmina-SCI war Herr Serzisko für den Vertrieb von Leiterplatten zuständig. Ab 2005 war Herr Serzisko bei Inventec für den Vertrieb von Produkten für die Elektronikfertigung in Zentral- und Osteuropa zuständig. Seit 2015 ist Herr Serzisko bei MacDermid Alpha. Herr Serzisko ist heute Strategic Account Director bei MacDermid Alpha Automotive.
