Temperaturmanagement bei Leiterplatten, Vor- und Nachteile unterschiedlicher Entwärmkonzepte

27. FED-Konferenz | Donnerstag, 26.09.2019 | 10:45 Uhr | Design & Leiterplatte

Die Entwicklung in der Elektronik ist gekennzeichnet durch eine stetige Erhöhung der Leistungsdichte der Komponenten. Dadurch gewinnt die Problematik der thermischen Belastung beim Betrieb der Bauteile und der Baugruppen infolge zunehmender Wärmeverslustleistungen, eine immer größere Bedeutung und sollte bereits in der Planungs- und Entwurfsphase mit größtmöglicher Sorgfalt berücksichtigt werden. Die damit einhergehende Erhöhung der Systemzuverlässigkeit steht in direkter Beziehung zu einem effizienten Leiterplatten-Wärmemanagement. Die Präsentation „Temperatur Management bei Leiterplatten“ stellt die verschiedenen Möglichkeiten und deren Vor- und Nachteile bei der Entwärmung von Leiterplatten vor. Neben den wärmetechnischen Grundlagen werden die klassischen Entwärmungskonzepte erläutert. Schwerpunkt des Vortrags sind die thermischen Vias, die als kostengünstigste Lösung für die Entwärmungsproblematik immer wichtiger werden. Neben der Berechnung des thermischen Widerstandes eines thermischen Einzel-Vias und Via Arrays wird auch auf die Bestückungsproblematik dieser Arrays eingegangen und die thermischen Aspekte der Via-Verfüllung mit thermisch leitfähigen Materialien werden erörtert. Ein weiteres Thema sind wichtige Anmerkungen beim Einsatz der sogenannten TIM (Thermische Interface Materialien) Materialien. Der Vortrag „Temperatur Management bei Leiterplatten“ richtet sich vor allem an Entwickler und Layouter.

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Albert Schweitzer beschäftigt sich seit 35 Jahren mit Leiterplatten. Seit 2013 ist er als Technologe und technischer Kunden-Berater für die Firma Fine Line in Hilden tätig. Er studierte Elektrotechnik mit dem Schwerpunkt Nachrichtentechnik in München. Von 1982 bis 1991 arbeitete er als Entwickler bei der Firma Kontron in Eching, von 1991 bis 1995 als Entwickler bei der Firma SPEA in Starnberg. 1995 gründete er seine eigene Firma ASEC GmbH in München, die er 2013 an die Firma Fine Line Gesellschaft für Leiterplattentechnik mbH verkaufte.