Technical Cleanliness im PCB-Design und der PCB-Fertigung
FED Talk am 06.06.2024
Technical Cleanliness bekommt in den unterschiedlichsten Industriesegmenten immer mehr Aufmerksamkeit. Das Interesse beschränkt sich nichtmehr nur auf den Automotive Sektor, sondern auch in der Luftfahrt, Militär, Medizin und vielen anderen Industriesegmenten gewinnt Technical Cleanliness an Bedeutung. In diesem Vortag werden wir beleuchten was sich hinter Technical Cleanliness verbirgt und wie sie bereits in der PCB Design Phase berücksichtigt werden kann. Ein weiterer Aspekt des Vortrags ist die Optimierung der PCB-Fertigung durch die Simulation von Technical Cleanliness. Lässt sich durch Simulation die effizienteste Reinigungsmethode für eine Bestücke Leiterplatte finden bzw. optimieren? Wir werden auf die potenziellen Risiken, die durch die Beachtung von Technical Cleanliness vermieden werden können, eingehen.
Rainer Assfalg ist als Vice President EDA Products bei Altair. Er hat langjährige Erfahrung in der Electronic Design Automation (EDA) Industrie, angefangen vom Applikations Engineering für den gesamten PCB Flow über PCB Software Entwicklung, der technischen Leitung von globalen Teams, technischem Marketing und Sales. Während seiner Kariere war Rainer 4 Jahre in USA und hat für alle namhaften EDA Hersteller gearbeitet.
